消費電子最新文章 先進技術賦能多領域應用，創新成果展現強大實力 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo® 于4月11日在京順利舉辦以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題的媒體日。Qorvo 依托強大的技術能力以及對于市場動態的捕捉，為業內以及消費者提供多樣的技術應用與創新，深入到移動通訊、基礎設施、電源管理、物聯網、汽車電子、消費電子等多個應用領域。此次活動 Qorvo 展示了多領域創新成果并深入探討前沿技術與市場動態。 發表于：4/16/2024 智繪微電子和飛騰完成兼容互認證 4月15日消息，智繪微電子自主研發的第二代桌面級顯卡芯片IDM929與飛騰的騰銳D2000處理器，已經完成兼容性適配認證。 經過雙方團隊共同嚴格的測試，IDM929 GPU在飛騰騰銳D2000處理器平臺上整體運行穩定流暢，性能與兼容性表現良好，達到了穩定、高效、安全的使用標準。 未來，雙方將基于IDM929顯卡芯片、飛騰處理器和國產操縱系統，實現更多信創國產化應用落地。 此前在2月初，智繪微電子IDM929還與龍芯中科自主研發的LoongArch龍架構完成了兼容性適配認證。 發表于：4/16/2024 AI PC算力大戰揭幕，2025迎來大幅增長 今年PC市場將持續復蘇。 英特爾上周推出新一代人工智能（AI）芯片Gaudi 3，掀起AI PC芯片算力大戰新話題。PC品牌與代工廠普遍預期，今年AI PC滲透率僅低個位數（約1%至3%），但隨著新芯片推出、殺手級應用浮現，2025年AI PC有望大量成長。 英特爾新款AI加速器Gaudi 3采用臺積電5納米制程生產，即使與AI芯片大廠英偉達的產品相比也毫不遜色。英特爾表示，Gaudi 3的參數模型訓練時間、推理吞吐量和推理能源效率，皆優于英偉達的H100芯片，推理速度也優于英偉達的H200芯片。 發表于：4/16/2024 消息稱蘋果正測試ALD工藝為下一代鏡頭添加抗反射光學涂層 4 月 16 日消息，消息源 yeux1122 近日在其 Naver 博客上曝料，表示從蘋果供應鏈處獲悉，蘋果正測試新的抗反射光學涂層技術，可以減少鏡頭炫光和鬼影等偽影，從而提高照片質量。 消息稱蘋果正測試ALD工藝為下一代鏡頭添加抗反射光學涂層 發表于：4/16/2024 英國著手起草AI法規，確保其發展處于可控狀態 英國著手起草AI法規，確保其發展處于可控狀態 4 月 16 日消息，根據彭博社報道，英國目前正在起草 AI 監管草案，進一步加強對 GPT-4 等 AI 模型的監管力度，確保 AI 發展處于可控狀態，不會對人類造成潛在危害。 發表于：4/16/2024 英特爾披露5nm中國特供版AI芯片細節 英特爾披露5nm“中國特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出｜硅基世界 發表于：4/15/2024 馬斯克xAI展示首個多模態模型Grok-1.5V 馬斯克旗下人工智能公司 xAI 于 3 月下旬推出 Grok-1.5 大語言模型之后，近日再次推出首個多模態模型 Grok-1.5 Vision。 xAI 表示將于近期邀請早期測試者和現有的 Grok 用戶測試 Grok-1.5 Vision（Grok-1.5V），不僅能理解文本，還能處理文檔、圖表、截圖和照片中的內容。 xAI 表示：“Grok-1.5V 在多學科推理、文檔理解、科學圖表、表格處理、屏幕截圖和照片等多個領域都能媲美現有的前沿多模態模型”。 發表于：4/15/2024 LG推進自研DC-Q AI芯片商用 LG 公司近日發布新聞稿，展示了旗下自主研發的本地（on-device）AI 芯片 DQ-C，并計劃部署到 8 個類別的 46 款產品中。 發表于：4/15/2024 Intel A380做成單插槽的半高刀卡 4月14日消息，Intel日前正式發布了邊緣和嵌入式版本的Arc A系列獨立顯卡，共有多達六款型號，并有眾多合作伙伴捧場，產品遠比游戲卡豐富。 比如凌華科技(ADLink)打造的一款Arc A380E，就非常有特色，厚度僅為單插槽，高度僅有常規的一半，也就是個超薄的刀卡，非?？蓯?。 發表于：4/15/2024 中興發布全球首款二合一5G云電腦 近日，中興通訊在南京舉辦了“合作共贏 數智同興”2024年度云網生態峰會，會上發布了全球首款二合一5G云電腦。 該機提供本地、云端孿生模式，是平板也是電腦，Android平板和Windows云電腦形態可以一鍵切換。 此外，用戶也可根據需求選擇UOS、麒麟、新支點等其他云端操作系統。 發表于：4/15/2024 大立光電新型塑料鏡頭通過測試 大立光電新型塑料鏡頭通過測試，未來有望取代iPhone中的玻璃鏡頭 發表于：4/15/2024 臺積電SoIC高端封裝已為蘋果小規模試產 4 月 12 日消息，根據供應鏈消息，在 AMD 之后，蘋果、英偉達、博通三家公司也開始和臺積電合作，推進 SoIC 封裝方案。 臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。 發表于：4/12/2024 谷歌基于Arm的定制芯片將于今年晚些時候上市 為了趕超云計算市場上的競爭對手，谷歌正試圖通過定制的Arm服務器芯片降低云計算服務成本。 日前在拉斯維加斯舉行的Cloud Next會議上，谷歌云CEO Thomas Kurian表示，基于Arm的定制新處理器將于2024年晚些時候上市。 憑借這款Arm架構的新芯片，谷歌希望能夠趕超亞馬遜和微軟等競爭對手。這些云計算服務提供商多年來一直采用類似的策略，并在不斷增長的云計算基礎設施市場上展開激烈競爭。 發表于：4/12/2024 臺積電年末試產2nm工藝 雖然目前來看2025年還早，但是隨著時間的推移，蘋果下一代芯片已經在路上了。 據報道，蘋果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發布的iPhone 17 Pro上。 根據目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產時間顯然已經確定。2nm節點將于2024年下半年開始試生產，小規模生產將于2025年第二季度逐步推進。 發表于：4/12/2024 Intel Gaudi 3 AI加速器中國特供版本已準備 Intel Gaudi 3 AI加速器中國特供版本已準備 發表于：4/12/2024 ?…74757677787980818283…?
