消費電子最新文章 SK海力士官宣業界最高性能固態硬盤PCB01 SK海力士官宣業界最高性能固態硬盤PCB01 發表于：6/28/2024 互聯網廠商系英偉達H20購買主力 互聯網廠商系英偉達H20購買主力 但能否大規模購買未定 發表于：6/28/2024 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 PC芯片一家獨大成歷史？ 發表于：6/28/2024 AMD將構建全球最大AI訓練集群 6月26日消息，據The Next Platform報道，近日AMD執行副總裁兼數據中心解決方案集團總經理Forrest Norrod在接受采訪時表示，AMD將助力構建全球最大的單體人工智能（AI）訓練集群，將集成高達120萬片的GPU。 120萬片GPU 是一個非常驚人的數字，要知道目前全球最強的超級計算機Frontier 所配備的 GPU 數量才只有37888片，這也意味著AMD所支持的AI訓練集群的GPU規模將達到Frontier的30多倍。不過，Forrest Norrod沒有透露哪個組織正在考慮構建這種規模的AI系統，但確實提到“非常清醒的人”正在考慮在AI訓練集群上花費數百億到數千億美元。 發表于：6/27/2024 龍芯LoongArch龍架構今年已適配423款產品 6月27日消息，龍芯中科基本上每個月都會公布LoongArch龍架構在桌面、服務器的產品適配情況，2024年5月又新增了53家企業的105款產品。 發表于：6/27/2024 全球手機OLED面板出貨量首超LCD LCD終究大勢已去：全球手機OLED面板出貨量首超LCD！ 發表于：6/27/2024 英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板 英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板 發表于：6/27/2024 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發布 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發布：比英偉達H100快20倍 發表于：6/26/2024 華為與清華大學聯合發布《AI終端白皮書》 華為與清華大學聯合發布《AI終端白皮書》 正式提出AI終端智能化分級標準 AI終端智能化從此有了分級標準！ 在今年的華為開發者大會（HDC 2024）上，華為發布了與張亞勤院士領導的清華大學人工智能產業研究院（AIR）聯合編寫的《AI與人協作、服務于人——AI終端白皮書》（以下簡稱《AI終端白皮書》），為全場景時代的AI終端智能化設立了新的標準。 發表于：6/26/2024 優化傳感器性能的兩大利器：測試表征和線性轉換 引言 傳感器推動世界運轉。無論是在家中、工作單位、車上還是其他地方，人們使用的電子設備中都包含了傳感器。難以想象沒有移動設備的生活會是什么樣子，而支撐這些設備的正是傳感器技術。 發表于：6/25/2024 字節跳動回應AI處理器傳聞：消息不實 字節跳動回應AI處理器傳聞：消息不實 發表于：6/25/2024 消息稱三星3nm項目總投資超過1160億美元 三星創半導體史上最大玩笑：砸了8400億的3nm良率竟是0 發表于：6/25/2024 Intel兩大新處理器銷售日期確定 Intel兩大新處理器開賣時間定了！Lunar Lake筆記本9月、Arrow Lake K系列10月 發表于：6/25/2024 訊飛星火大模型V4.0即將于6月27日發布 6月24日消息，科大訊飛公告稱，公司將于2024年6月27日在北京國家會議中心如期發布訊飛星火大模型的最新進展。 據悉，本次發布會以“懂你的AI助手”為主題，發布訊飛星火大模型V4.0及相關落地應用。 全面提升大模型底座七大核心能力，對標GPT-4Turbo，并發布多款新產品和應用，包括訊飛星火APP/Desk、星火智能批閱機、訊飛AI學習機、訊飛曉醫APP、星火企業智能體平臺等。 發表于：6/25/2024 AI大廠硬剛價格戰：中小模型夾縫求生存 從去年3月文心一言發布至今，百模大戰這一年誕生了不少明星玩家，卻仍走不出一個實打實的超頭部模型。 據AI產品榜數據，5月份國內AI產品中，百度文庫以6536萬的訪問量躍居首位，其次是4月份剛剛發布的360AI搜索，Kimi、文心一言緊隨其后。 發表于：6/25/2024 ?…76777879808182838485…?
