消費電子最新文章 嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP 2024年3月14日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，納斯達克股票代碼：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產品及場景，如邊緣側大模型多模態(tài)接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。 發(fā)表于：3/25/2024 貿澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC 2024年3月13日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源專為空間受限的應用而設計，可延長智能手機、平板電腦、虛擬現(xiàn)實 （VR） 頭顯設備和LCD模塊的電池續(xù)航時間與視頻顯示壽命。 發(fā)表于：3/25/2024 消息稱臺積電2nm制程設備安裝加速 據(jù)臺灣《工商時報》消息，半導體供應鏈消息稱，臺積電2nm制程加速安裝設備，臺積電新竹寶山Fab20 P1廠將于4月進行設備安裝工程，為GAA（環(huán)繞式閘級）架構量產暖身，預計寶山P1、P2及高雄三座先進制程晶圓廠均于2025年量產，并吸引蘋果、英偉達、AMD及高通等客戶爭搶產能。臺積電對此不發(fā)表評論。 發(fā)表于：3/25/2024 AMD將采用三星4nm工藝生產低端APU以及Radeon芯片 3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 將采用三星的 4nm 工藝生產一些消費級產品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。 他援引 " 可靠消息 " 稱，預計 AMD 未來將更多地依賴三星代工，這可能與臺積電產能已經因為 AI 等其他需求而被預訂一空有關。 他之前還提到，AMD 原計劃是借助三星的 4nm 工藝來為索尼 PS5 Pro 生產定制 APU 芯片，但該計劃已經取消并轉向生產其他不同的芯片。 發(fā)表于：3/25/2024 Intel Arrow Lake處理器實物首曝 3月24日消息，曝料大神MLID給出了Intel Arrow Lake下代處理器的第一張實物諜照，來自一顆裸露無外殼的驗證樣品(QS)。 Arrow Lake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時還有一個超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工藝、新的CPU/GPU架構。 發(fā)表于：3/25/2024 蘋果計劃 2030年達成所有產品的碳中和 3 月 24 日消息，中國發(fā)展高層論壇 2024 年年會今日在北京釣魚臺國賓館舉行，年會主題為“持續(xù)發(fā)展的中國”，由國務院發(fā)展研究中心主辦。 蘋果公司 CEO 庫克在論壇上表示，蘋果計劃在 2030 年達成蘋果所有產品的碳中和。在原材料、生產和運輸這三個方面，蘋果正推進上百項減碳相關的項目。 發(fā)表于：3/25/2024 美光展示MCRDIMM DDR5-8800內存模塊 美光（Micron）近日出席英偉達 GTC 2024 大會，展示了 256GB 單條 MCRDIMM DDR5-8800 內存模塊。 發(fā)表于：3/25/2024 消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E 消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E 發(fā)表于：3/25/2024 AMD發(fā)布AI路線圖及三大戰(zhàn)略重點 當AI照進PC，讓沉寂許久的“夕陽”產業(yè)重燃戰(zhàn)火。 2023年下半年，芯片、電腦終端廠商在AI PC的方向上暗流涌動。2024年，更被稱為“標志著傳統(tǒng)PC向AI PC的重大轉變”。預計到2025年，AI PC出貨量將超過1億臺，占PC總出貨量的40%。 今天，AMD 在北京召開了AI PC創(chuàng)新峰會。AMD 董事會主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）親臨現(xiàn)場，在會議上發(fā)布了AMD AI路線圖并分享AMD的三大戰(zhàn)略重點。對于AI PC的未來，她說到：“我相信世界上的每個人在未來都需要一個AI PC?！? 傳統(tǒng)電腦淘汰倒計時，AI PC的風暴正在來襲。 發(fā)表于：3/22/2024 劍橋大學研發(fā)出全新OLED顯示技術 3 月 21 日消息，OLED 技術憑借出色顯示效果正在 PC 顯示器市場攻城掠地，然而燒屏問題一直是其致命弱點，嚴重影響顯示器和電視的使用壽命。近日，劍橋大學的研究人員開辟了全新 OLED 設計思路，有望徹底解決燒屏難題，相關論文發(fā)表于《自然》雜志。 發(fā)表于：3/22/2024 英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進半導體在美歐生產 英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進半導體在美歐生產 發(fā)表于：3/22/2024 IDC：2023全球可穿戴設備出貨量增長1.7% IDC：2023 全球可穿戴設備出貨量增長 1.7%，預估 2024 年增長 10.5% 3 月 21 日消息，根據(jù)市場調查機構 IDC 公布的最新報告，2023 年第 4 季度全球可穿戴設備出貨量同比下降 0.9%。 發(fā)表于：3/22/2024 爆火的月之暗面國產大模型Kimi實測 國產大模型Kimi爆火，公司為宕機致歉，記者實測→ 站在Kimi背后的是一家叫做月之暗面的公司，該公司3月18日宣布，Kimi 智能助手在長上下文窗口技術上再次取得突破，無損上下文長度提升了一個數(shù)量級到200萬字。而在此前，GPT-4Turbo-128k公布的數(shù)字約10萬漢字，Claude3200k上下文約16萬漢字。 發(fā)表于：3/22/2024 英特爾Arrow Lake處理器推遲至2025年發(fā)布 3 月 21 日消息，YouTube 頻道 Moore's Law is Dead 在最近一期視頻中，透露英特爾將推遲到 2025 年發(fā)布 Arrow Lake 處理器。 發(fā)表于：3/22/2024 三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。 慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。 發(fā)表于：3/21/2024 ?…79808182838485868788…?
