消費電子最新文章 聯想首臺國產AI服務器問天WA5480 G3交付 聯想首臺國產AI服務器問天WA5480 G3交付！可搭載國產AI算力芯片 發表于：3/20/2024 NVIDIA推出Blackwell架構DGX SuperPOD NVIDIA 推出 Blackwell 架構 DGX SuperPOD，適用于萬億參數級的生成式 AI 超級計算 基于先進的 NVIDIA 網絡、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲技術，可將集群中 Grace Blackwell 超級芯片的數量擴展至數萬個，通過 NVIDIA NVLink可將多達 576 塊 Blackwell GPU 連成一個整體，由NVIDIA 系統專家加速即時 AI 基礎設施的部署 發表于：3/19/2024 永豐電子因RFPCB質量問題被踢出蘋果供應鏈 永豐電子因RFPCB質量問題被踢出蘋果供應鏈，SI Flex 接棒為 iPhone 16 提供 RFPCB 發表于：3/19/2024 NVIDIA計算光刻平臺正式落地臺積電 3 月 19 日消息，英偉達今天發布新聞稿，宣布臺積電和新思科技（Synopsys）正推進部署使用英偉達的計算光刻平臺，以加速制造并推動下一代先進半導體芯片的物理極限。 發表于：3/19/2024 英偉達發布最強AI加速卡Blackwell GB200 2080億晶體管！英偉達推出最強AI芯片GB200：今年上市 發表于：3/19/2024 國產廠商豪威發布OV50K40傳感器 動態范圍接近人眼！國產廠商豪威發布OV50K40傳感器：首發LOFIC技術 發表于：3/19/2024 SK海力士開始量產HBM3E內存，本月下旬起向英偉達供貨 3 月 19 日消息，英偉達今日發布了地表最強的 AI 加速卡--Blackwell GB200，采用臺積電 4NP 工藝制程，配備 192 HBM3E 內存，共有 2080 億個晶體管，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日發布新聞稿宣布其最新的超高性能 AI 內存產品 HBM3E 已開始量產，并將從本月下旬起向客戶供貨，距離去年 8 月宣布開發僅隔了 7 個月。 發表于：3/19/2024 Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40% Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40% 發表于：3/19/2024 兆芯開先KX-7000處理器現身Geekbench 3 月 19 日消息，去年 12 月發布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現身 Geekbench。 發表于：3/19/2024 消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進封裝訂單 3 月 18 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統級封裝等服務。 以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責前道芯片生產和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產能首個大客戶。 據了解，日月光將負責把 M4 處理器同 DRAM 內存進行 3D 封裝整合，預計將于下半年開始生產。 發表于：3/18/2024 三星DRAM預估今年下半年產能恢復到2023年前水平 市場調查機構 Omdia 近日發布預估報道，認為三星的 DRAM 產能有望在 2024 年下半年恢復到 2023 年前的水平。 發表于：3/18/2024 ChatGPT每天消耗超過50萬度電力 ChatGPT每天消耗超過50萬度電力，AI大模型有多耗能？ 發表于：3/18/2024 3410億參數自研大模型Grok宣布開源 6 個月掏出 3410 億參數自研大模型，馬斯克說到做到！ 就在剛剛，馬斯克的 AI 創企 xAI 正式發布了此前備受期待大模型 Grok-1，其參數量達到了 3140 億，遠超 OpenAI GPT-3.5 的 1750 億。 這是迄今參數量最大的開源大語言模型，遵照 Apache 2.0 協議開放模型權重和架構。 發表于：3/18/2024 Nexperia推出能量平衡計算器，幫助能量采集以及進一步延長電池壽命 奈梅亨，2024 年 3 月 12 日：Nexperia今天宣布推出能量平衡計算器。這是一款功能強大的網絡工具，旨在幫助電池管理工程師最大限度地延長其應用的電池壽命或實現無電池應用。該計算器為工程師提供精確的數據，幫助他們做出明智的決策，以便將Nexperia的能量采集PMIC集成到其系統中。 發表于：3/15/2024 國產GPU廠商景嘉微成功研發景宏系列AI算力產品 3月14日消息，國產GPU龍頭廠商景嘉微近日宣布，景宏系列高性能智算模塊及整機產品研發成功，將盡快面向市場推廣。 景宏系列是面向AI訓練、AI推理、科學計算等應用領域的高性能智算模塊及整機產品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度運算，支持全新的多卡互聯技術進行算力擴展。 適配國內外主流CPU、操作系統及服務器廠商，能夠支持當前主流的計算生態、深度學習框架和算法模型庫，大幅縮短用戶適配驗證周期。 目前來看，隨著AI技術進一步發展，通用人工智能及其應用將產生更大算力需求。 當前國內智能算力基礎設施步入加速建設階段，包括互聯網、政府、運營商等智能算力主要需求方加大相關投入，海外及國產AI芯片均供不應求。 此前國產芯片整體滲透率低，隨著互聯網廠商加大以華為昇騰為首的國產算力采購力度，未來國產廠商會有極大的發展空間。 發表于：3/15/2024 ?…81828384858687888990…?
