消費電子最新文章 海思在三色激光器取得技術突破 3月12日消息，洛圖科技（RUNTO）報告顯示，2023年，中國大陸激光投影（包括激光電視）市場出貨量為87.8萬臺，同比增長29.3%，超出年初預期。 洛圖科技指出，投影技術方面，國內搭載LCoS光閥的激光投影即將面市。 此外，洛圖透露稱，海思作為LCoS芯片的下一個扛旗者，在三色激光器方面也取得了技術突破，2024年將陸續發布。 資料顯示，LCOS顯示是LCD與CMOS集成電路有機結合的反射型新型顯示技術，LCOS具備大屏幕、高亮度、高分辨率、省電等諸多優勢。 發表于：3/13/2024 全球首位AI軟件工程師Devin問世 全球首位 AI 軟件工程師 Devin 問世：能自學新語言、開發迭代 App、自動 Debug 3 月 13 日消息，初創公司 Cognition 近日發布公告，宣布推出全球首個 AI 軟件工程師 Devin，并號稱會徹底改變人類構建軟件的方式。 發表于：3/13/2024 聯發科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商 聯發科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商 發表于：3/13/2024 英特爾獲準繼續向華為供應芯片 路透社3月12日援引兩位消息人士的話說，美國芯片制造商英特爾暫時保住了向中國科技巨頭華為供應芯片的許可，將有更多時間向華為銷售價值數億美元的芯片。消息一出，美國“反華急先鋒”共和黨議員盧比奧又坐不住了，要求“立即”吊銷英特爾所獲許可。 報道稱，拜登政府長期以來一直受到外界施壓，要求撤銷特朗普政府批準英特爾繼續向華為供貨的許可，華為把這些芯片用于生產筆記本電腦產品，這也使得華為在全球筆記本電腦市場的份額雖小，但卻在不斷擴大。 發表于：3/13/2024 傳音旗下Infinix推出首款電源管理芯片 傳音旗下Infinix推出首款電源管理芯片 發表于：3/13/2024 龍芯2K3000計劃上半年交付流片 3月12日消息，近日，龍芯中科在投資者互動平臺回應用戶提問時表示，龍芯第二代GPU核LG200將在2K3000中應用，2K3000計劃在今年上半年交付流片。 LG200支持圖形加速、科學計算加速、AI加速，其中圖形渲染支持OpenGL 4.0，通用計算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8張量計算加速部件。 發表于：3/12/2024 LPDDR6內存標準公布在即：高通驍龍8 Gen4有望首發！ 3月12日消息，據國外媒體報道，JEDEC固態技術協會在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6標準的定稿，并計劃在今年第三季度正式發布。 目前最新的內存標準為LPDDR5X，其速度最高可達8533Mbps，相比于LPDDR5帶寬提升30%，功耗降低20%。 不僅如此，不少內存廠商還推出了私有規范的產品，比如海力士和鎂光都有高達9.6GBPS的產品。 而LPDDR6作為全新一代標準，提升幅度肯定要比這高得多。 根據此前的爆料，高通驍龍8 Gen4將會首發采用新一代LPDDR6內存，容量更大，帶寬更高，由三星供貨。 發表于：3/12/2024 SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進封裝設施 據媒體報道，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。 SK海力士研發工作的副總裁表示，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，打算在韓國投資10億美元建造先進封裝設施，以進一步擴大先進封裝產能。 希望能夠抓住市場對高帶寬存儲器日益增長的需求帶來的機遇，同時鞏固SK海力士目前在HBM市場的領導地位。 在當前數據中心GPU加速器的發展中，HBM內存所擔任的角色極為重要。而在HBM生產的過程中，芯片封裝工藝變得越來越重要。 發表于：3/12/2024 中美云巨頭狂投1600億，爭做大模型最強金主 中美云巨頭狂投1600億，爭做大模型最強金主 近日，阿里被曝出領投大模型創企 MiniMax 的 6 億美元融資。至此，國內現存的 5 家大模型獨角獸 MiniMax、月之暗面、零一萬物、百川智能以及智譜 AI 已被阿里包攬。 縱觀國內的阿里、騰訊、百度等互聯網大廠，以及美國科技三巨頭微軟、谷歌、亞馬遜，它們都布局了大模型投資。智東西梳理發現，至少有 14 家大模型創企背后是這些科技巨頭主要供血。 發表于：3/12/2024 蘋果宣布擴大在中國應用研究實驗室 3月12日消息，據國內媒體報道稱，蘋果宣布擴大在中國的應用研究實驗室，以支持產品的制造，公司將提升上海研究中心的能力，為所有產品線的可靠性、質量和材料分析提供支持。 從蘋果的舉措來看，是必須讓Vision Pro引入中國市場。 發表于：3/12/2024 LG計劃出售廣州LCD工廠 據韓媒 DealSite 報道，LG 顯示（LG Display，簡稱 LGD）近日已收到中國廠商收購廣州 LCD 工廠的意向書。 廣州 LCD 工廠由 LGD 持股 70%，國有全資企業廣州高新區科技控股集團有限公司持股 20%，剩下的 10% 股份歸于創維。 發表于：3/11/2024 臺積電美國亞利桑那州晶圓廠將獲50億美元補貼 根據彭博社報道，臺積電位于美國亞利桑那州的半導體晶圓廠有望獲得超過 50 億美元的聯邦補貼。報道稱美國政府還需要和臺積電敲定一些細節，因此暫時并未公布。 如果有關臺積電獲得 50 億美元（當前約 360 億元人民幣）獎勵的信息是準確的，那么有關英特爾獲得約 100 億美元獎勵的報道很可能也是準確的。 此外，英特爾在美國的項目遠比臺積電雄心勃勃、耗資巨大。例如，英特爾正在俄亥俄州建造一個全新的廠址，耗資將超過 1000 億美元。 發表于：3/11/2024 GDDR7容量停滯不前只有2GB！未來首創3GB GDDR7容量停滯不前只有2GB！未來首創3GB 近日，JEDEC 組織正式公布了 GDDR7 顯存技術規范，各方面指標都有顯著進步，但沒想到在容量密度上停滯不前，只能期待未來了。 GDDR7 升級為四通道傳輸架構，每針腳帶寬增至 32-48Gbps，相當于 GDDR6/6X 的整整 2-3 倍，256-bit 位寬下的帶寬最高可達 1.5TB/s，還支持片上 ECC，而電壓從 1.35V 降低至 1.2V，進一步節省功耗。 此外，信號調制從 PAM-4 降低到 PAM-3，減輕負擔，封裝方式改為 266 FBGA。 發表于：3/11/2024 消息稱HBM4標準放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術 據科技媒體ZDNET Korea報道，業界消息稱，國際半導體標準組織（JEDEC）的主要參與者最近同意將HBM4產品的標準定為775微米（μm），比上一代的720微米更厚。據悉，該協議預計將對三星電子、SK海力士、美光等主要內存制造商的未來封裝投資趨勢產生重大影響。如果封裝厚度為775微米，使用現有的鍵合技術就可以充分實現16層DRAM堆疊HBM4。考慮到混合鍵合的投資成本巨大，存儲器公司很可能將重點放在升級現有鍵合技術上。 發表于：3/11/2024 英偉達推出Cloud G-SYNC技術 英偉達推出Cloud G-SYNC技術，提升GeForce NOW云游戲流暢度 發表于：3/8/2024 ?…83848586878889909192…?
