消費電子最新文章 SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產HBM SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產HBM 發表于：3/5/2024 2024年全球半導體營收預計增長17%至6000億美元 2023年全球半導體市場面臨嚴峻挑戰。在地緣政治和整體經濟等各種不確定因素的影響下，機構預計，2023年全球IC設計和IDM行業收入將達到5230億美元，較上一年下降8.9%。 機構預測，展望2024年，在AI應用芯片和存儲需求的推動下，全球半導體收入預計將達6000億美元，增長17%，將進一步恢復增長。 發表于：3/5/2024 三星計劃采用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率以追趕臺積電 近幾年三星代工部門一直落后于其競爭對手臺積電，其生產的芯片性能也無法與臺積電的產品相媲美。據報道，三星計劃采用基于英偉達 Omniverse 平臺的“數字孿生”技術，以期縮小與臺積電的差距。 發表于：3/5/2024 SK海力士三星電子HBM良率僅65% 據韓媒 DealSite 報道，SK 海力士、三星電子今年針對 HBM 內存大幅擴產。不過 HBM 內存有著良率較低等問題，難以跟上 AI 市場相關需求。 作為 AI 半導體市場搶手貨的 HBM 內存，其采用晶圓級封裝（WLP）：在基礎晶圓上通過 TSV 硅通孔連接多層 DRAM 內存晶圓，其中一層 DRAM 出現問題就意味著整個 HBM 堆棧的報廢。 發表于：3/5/2024 AI浪潮帶動存儲芯片再進化 全球產業數位化，數位資料規模攀升，加上AI技術興起，全球對資料處理、大數據分析與AI應用的需求快速增長，間接提高對支援高效能運算（HPC）與AI運算的硬體裝置及芯片要求。以云端資料中心伺服器來說，HPC與AI運算需求下，需要搭配升級的芯片包含作為運算核心的中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、電源管理芯片（PMIC）、高速傳輸芯片，以及存儲等。 其中，存儲除用于長期儲存資料、屬于非揮發性存儲的NAND Flash固態硬盤（SSD），也包含用于即時高速運算暫存資料、屬于揮發性存儲的靜態隨機存取存儲（SRAM）與動態隨機存取存儲（DRAM）。 發表于：3/5/2024 NVIDIA出手封殺！不允許其他芯片模擬跑CUDA 3月5日消息，強大的硬件之外，CUDA開發與生態系統才是NVIDIA牢不可破的護城河，其他廠商和平臺經常通過模擬轉譯的方式兼容，但這招以后可能行不通了。 其實自從2021年開始，NVIDIA就禁止其他硬件平臺使用模擬層運行CUDA軟件，但只是在在線EULA用戶協議中提出警告。 如今，CUDA 11.6版本開始，安裝的時候就會在 發表于：3/5/2024 e絡盟現貨發售新款Raspberry Pi 5 中國上海，2024年3月4日-安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現貨發售新款4GB和8GB內存的樹莓派5（Raspberry Pi 5）開發板，并提供次日達服務。 發表于：3/5/2024 AMD宣布3nm工藝APU定格在2026年 AMD處理器一直在有條不紊地推進，現在第一次看到了未來APU的代號名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。 發表于：3/4/2024 黃仁勛：人工智能將在五年內通過圖靈測試 據報道，英偉達首席執行官黃仁勛表示，從某些定義來看，通用人工智能可能會在短短五年內問世。 黃仁勛在斯坦福大學舉行的經濟論壇上回答了一個問題，即實現硅谷長期目標之一——創造能夠像人類一樣思考的計算機，需要多長時間。 發表于：3/4/2024 三星：考慮將MUF技術應用于服務器 DRAM 內存 據 TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應用模壓填充（MUF）技術。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現了一定惡化。 經過測試，該公司得出結論，MUF 不適用于高帶寬內存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技術制造，主要用于服務器。 MUF 是一種在半導體上打上數千個微小的孔，然后將上下層半導體連接的 TSV 工藝后，注入到半導體之間的材料，它的作用是將垂直堆疊的多個半導體牢固地固定并連接起來。 發表于：3/4/2024 AMD請求HDMI驅動開源修復Bug被粗暴拒絕 AMD請求HDMI驅動開源修復Bug被粗暴拒絕 發表于：3/4/2024 AMD：無法兼容Intel Wi-Fi 7網卡 Intel 近日發布了新版 Wi-Fi 7 無線網卡驅動，增加新功能，修復已知 Bug，但遺憾的是，依然和 AMD 系統不對付。 新驅動在 Windows 10/11 64 位下版本號為 23.30.0，Windows 10 32 位下版本號為 22.160.0。 發表于：3/4/2024 相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待 慕尼黑上海電子生產設備展將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉行。作為電子制造領域的開年重頭戲，ZESTRON非常榮幸地宣布我們將攜最新的廢水處理方案、清洗工藝解決方案、和可靠性與表面相關服務盛裝出席，為參會者提供愉悅的交流體驗和專業的問詢解答。 發表于：3/1/2024 是德科技與 Intel Foundry 強強聯手 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統（ADS）綜合工具套件中的一員，現已通過 Intel Foundry 認證，可幫助設計工程師開發采用 Intel 18A 工藝技術的設計。射頻集成電路（RFIC）設計團隊可結合使用這一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 電路和物理設計的工藝設計套件（PDK），一次性設計出成功的產品。 發表于：3/1/2024 英飛凌重組銷售與營銷組織，進一步提升以客戶為中心的服務及領先的應用支持能力 【2024年2月28日，德國慕尼黑訊】為實現有雄心的增長目標，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正進一步強化其銷售組織。自3月1日起，英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業務領域進行組織和重建：“汽車業務”、“工業與基礎設施業務”以及“消費、計算與通訊業務”。分銷商和電子制造服務管理（DEM）銷售組織將繼續負責分銷商和電子制造服務（EMS）領域。新的組織結構將以客戶的應用需求為中心，進一步發揮英飛凌全面、多樣化產品組合的潛力。這些新的組織結構將在全球范圍內部署，同時優化區域布局。 發表于：3/1/2024 ?…86878889909192939495…?
