消費電子最新文章 中興終端將發布自研 AI 大模型 2 月 25 日消息，中興手機今日宣布，今年中興終端也將發布自研 AI 大模型，以及中興首款 AI 旗艦終端。在中興星云 OS 及 AI 大模型技術的加持下，中興終端全場景智慧生態 3.0 亮相 MWC2024。 發表于：2/26/2024 Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 - 2024年2月20日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進一步提高工業、計算機、消費電子和通信應用的功率密度，增強熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封裝，10V柵極電壓條件下導通電阻僅為0.71 mW，導通電阻與柵極電荷乘積，即開關應用中MOSFET關鍵的優值系數（FOM）為42 mW*nC，達到業內先進水平。 發表于：2/23/2024 英特爾芯片代工業務拿下微軟訂單 2月22日消息，微軟董事長兼首席執行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節點生產其設計的一款芯片。 發表于：2/23/2024 索尼官宣轉出90%中國生產線 據日媒《日經新聞》報道，日本知名企業、全球第二大相機生產商索尼（SONY）宣布已經將 90% 的中國生產線轉移至泰國，今后銷往日本和美歐的產品將由泰國工廠生產，而中國工廠生產的產品只銷往中國本土。 去年索尼的競爭對手佳能（Canon）也關閉了部分中國產線，近幾年，越來越多的巨頭將工廠從我國遷走，三星、耐克、阿迪、蘋果、富士康等其他領域巨頭也相繼離開，這意味著什么？ 發表于：2/23/2024 微星推出新款Wi-Fi 7無線網卡 微星推出新款Wi-Fi 7無線網卡：傳輸速率達5.8Gbps 發表于：2/23/2024 5年全球激增100多座芯片代工廠 2023年，包括英特爾、臺積電等宣布將在美國、歐洲和日本新建半導體制造基地。2024年開年，OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計劃籌資7萬億美元，組建“芯片帝國”。 據不完全統計，過去幾年半導體制造巨頭在歐美日等市場有超過20座晶圓廠已經或者計劃破土動工，項目總值超過2000億美元。而根據產業協會SEMI提供的數據，全球5年內新建的晶圓廠超過100座，預計2024年投資總額超過5000億美元。這標志著晶圓代工過去集中分布在東亞地區的局面將發生重大變化。 發表于：2/23/2024 價格暴漲500%，HBM市場徹底被引爆 內存技術作為計算機系統的核心組成部分，其性能的提升對于整體計算能力的提升至關重要。在這個背景下，高帶寬內存（HBM）以其卓越的性能表現，正逐漸在內存技術領域嶄露頭角，成為推動計算領域進入全新時代的關鍵力量。 相較于傳統的動態隨機存取內存（DRAM），HBM的性能優勢顯而易見。 發表于：2/23/2024 臺積電展示新一代封裝技術提升AI芯片性能 在 2 月 18 日 -22 日召開的 ISSCC 2024 上，臺積電又帶來了一項新技術。 ISSCC 全稱為 International Solid-State Circuits Conference（國際固態電路會議），是學術界和工業界公認的全球集成電路設計領域最高級別會議，更被看作集成電路設計領域的 " 芯片奧林匹克大會 "。 在今年這場大會上，臺積電向外界介紹了用于高性能計算與 AI 芯片的全新一代封裝技術，在已有的 3D 封裝基礎上，又整合了硅光子技術，以改善互聯效果、降低功耗。 發表于：2/23/2024 三星在硅谷開設通用人工智能計算實驗室 三星在硅谷開設通用人工智能計算實驗室，計劃推出AI半導體邏輯芯片 發表于：2/23/2024 英特爾CEO基辛格松口 關鍵CPU釋單臺積電 英特爾CEO基辛格2月21日親口證實，英特爾將把兩款處理器最關鍵的CPU芯片塊（Tile）首度交給臺積電生產。這意味業界與外資圈高度關注的“英特爾釋給臺積電CPU代工大單”拍板定案，今年開始挹注臺積電運營，且處理器款式多達兩種。 據悉，相關訂單將采臺積電3納米生產，挹注臺積電3納米訂單動能更強，也為兩強未來在2納米制程合作埋下伏筆。 發表于：2/23/2024 Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術的硅片成功流片 這款測試芯片是業界首款采用12納米FinFet（FF）技術為音頻IP提供完整解決方案的產品。該芯片完美結合了高性能、低功耗和優化的占板面積，為電池供電應用提供卓越的音質與功能。這款專用測試芯片通過加快產品上市進程、提供同類最佳性能、及確保穩健的產品設計，堅定客戶對Dolphin Design產品的信心，再度證實了Dolphin Design在混合信號IP領域的行業領先地位。 發表于：2/22/2024 Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝 14A 1.4nm領銜！Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝 發表于：2/22/2024 谷歌發布全球最強開源大模型Gemma 2 月 22 日消息，今天凌晨，谷歌宣布推出全球性能最強大、輕量級的開源模型系列—— Gemma。 該模型共分為分為 2B（20 億參數）和 7B（70 億）兩種尺寸版本，2B 版本甚至可直接在筆記本電腦上運行。 發表于：2/22/2024 英特爾：愿為包括競爭對手AMD在內的任何公司代工芯片 英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在今天舉行的 IFS Direct Connect 活動上回答記者提問時重申，英特爾愿意為任何公司代工芯片，其中也包括長期競爭對手 AMD。 發表于：2/22/2024 三星進軍AI半導體邏輯芯片 三星進軍 AI 半導體邏輯芯片，在硅谷開設通用人工智能計算實驗室 據韓媒????報道，三星已在硅谷開設通用人工智能計算實驗室（AGI Computering Lab），進軍 AI 半導體邏輯芯片領域。 韓媒指出，三星電子由高級副總裁 Dong Hyuk Woo 負責相關業務。根據其個人領英頁面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌開發人員，于去年 11 月轉投三星，目標建設負擔得起的通用人工智能平臺。 發表于：2/22/2024 ?…90919293949596979899…?
