消費電子最新文章 中國首個Sora級視頻大模型Vidu發(fā)布 在2024中關(guān)村論壇年會未來人工智能先鋒論壇上，清華大學(xué)聯(lián)合生數(shù)科技27日正式發(fā)布中國首個長時長、高一致性、高動態(tài)性視頻大模型——Vidu。 該模型采用團(tuán)隊原創(chuàng)的Diffusion與Transformer融合的架構(gòu)U-ViT，支持一鍵生成長達(dá)16秒、分辨率高達(dá)1080P的高清視頻內(nèi)容。 發(fā)表于：4/28/2024 英特爾計劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器 英特爾計劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器 發(fā)表于：4/28/2024 英偉達(dá)計劃在越南生產(chǎn)超級計算機(jī)GPU幫助越南發(fā)展AI 英偉達(dá)計劃在越南生產(chǎn)超級計算機(jī)GPU幫助越南發(fā)展AI 發(fā)表于：4/28/2024 消息稱英偉達(dá)收購以色列高效AI模型企業(yè)Deci 據(jù)外媒 The Information 報道，英偉達(dá)近日在以約 7 億美元收購 Run:ai 外，也收購了另一家以色列 AI 企業(yè) Deci。 英偉達(dá)去年一年進(jìn)行了 30 多筆針對 AI 初創(chuàng)企業(yè)的風(fēng)險投資?，F(xiàn)在看來，英偉達(dá)今年的重點將部分轉(zhuǎn)向收購，成為 AI 創(chuàng)企最活躍的收購者之一。 Deci 傳統(tǒng)上主要提供 AI 模型調(diào)整服務(wù)，讓模型在算力硬件上更快運行； 發(fā)表于：4/28/2024 日本將收緊對更多芯片和量子技術(shù)的出口管制 日本表示計劃擴(kuò)大對與半導(dǎo)體和量子計算相關(guān)的四種技術(shù)的出口限制，這是全球控制戰(zhàn)略技術(shù)流動的最新舉措。日本此舉將影響用于分析納米粒子圖像的掃描電子顯微鏡、三星電子為改進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計而采用的全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)。日本還將要求出口用于量子計算機(jī)的低溫 CMOS 電路及出口量子計算機(jī)本身須獲得許可。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省周五表示，此舉旨在更好地監(jiān)管有軍用用途的零部件出口，并與全球其他國家的類似行動保持一致。它表示，在公眾意見征詢期于 5 月 25 日結(jié)束后，相關(guān)措施最早將在 7 月生效。 發(fā)表于：4/28/2024 百度：AI專利申請量、授權(quán)量國內(nèi)第一 百度：AI專利申請量、授權(quán)量國內(nèi)第一 發(fā)表于：4/26/2024 蘋果發(fā)布語言模型OpenELM：基于開源訓(xùn)練和推理框架 蘋果發(fā)布語言模型OpenELM：基于開源訓(xùn)練和推理框架 發(fā)表于：4/26/2024 龍芯預(yù)告下一代桌面端處理器3B6600與3B7000 4 月 25 日消息，第七屆關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇在北京召開，龍芯中科技術(shù)股份有限公司副總裁張戈在會上預(yù)告了龍芯下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000。 他表示，龍芯 CPU 的主要 IP 核均為自主研發(fā)，通過自主研發(fā) IP 核大幅提高性價比。國產(chǎn) CPU 性能與主流 CPU 差距主要在單核而非多核，近十年龍芯 CPU 單核通用性能提升了 20 倍，主頻提升 2-3 倍，設(shè)計能力提升了 5-10 倍。 發(fā)表于：4/26/2024 訊飛星火大模型 V3.5 春季上新 4 月 26 日消息，科大訊飛今日官宣，訊飛星火大模型 V3.5 春季上新，科大訊飛董事長劉慶峰發(fā)布訊飛星火大模型一系列新功能。 發(fā)表于：4/26/2024 全球首塊英偉達(dá)H200 AI超級芯片交付至OpenAI 4月25日消息，今天凌晨，OpenAI總裁兼聯(lián)合創(chuàng)始人格雷戈里·布羅克曼在X平臺上表示，英偉達(dá)CEO黃仁勛已向OpenAI親手交付全球范圍內(nèi)第一塊AI超級芯片DGX H200。 他還曬出了自己和黃仁勛、OpenAI的CEO薩姆·奧特曼以及DGX H200的合照。 發(fā)表于：4/25/2024 微軟推出可在智能手機(jī)上運行的輕量級AI模型Phi-3 Mini 微軟推出可在智能手機(jī)上運行的輕量級AI模型Phi-3 Mini 發(fā)表于：4/25/2024 華為開發(fā)者大會官宣，盤古大模型5.0將發(fā)布 4月25日消息，華為開發(fā)者大會將于6月21日-23日在東莞松山湖舉辦。據(jù)悉，本屆發(fā)布會上，盤古大模型5.0與HarmonyOS NEXT鴻蒙星河版將首次同臺亮相。 發(fā)表于：4/25/2024 性能領(lǐng)先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場 性能領(lǐng)先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場？ 發(fā)表于：4/25/2024 商湯發(fā)布日日新5.0大模型 全面對標(biāo)GPT-4 Turbo 商湯發(fā)布日日新5.0大模型 全面對標(biāo)GPT-4 Turbo 發(fā)表于：4/24/2024 高通已完成在印度端到端設(shè)計芯片 高通已經(jīng)有完全在印度端到端設(shè)計的芯片，正在向全球發(fā)貨 發(fā)表于：4/24/2024 ?…949596979899100101102103…?
