消費電子最新文章 邏輯芯片，走向何方？ 邏輯芯片，走向何方？ 本文分析了10 種 7 納米和 5 納米級邏輯芯片 發(fā)表于：2/20/2024 英偉達首次公開展示最新AI超級計算機Eos 近日，英偉達首次公開展示了其最新面向企業(yè)的AI超級計算機Eos，這也是目前英偉達速度最快的AI超級計算機。據(jù)悉，Eos配備了4608個H100 GPU和1152個英特爾Xeon Platinum 8480C處理器（每個CPU有56個內核）。此外，Eos還采用了英偉達的Mellanox Quantum-2 InfiniBand技術，數(shù)據(jù)傳輸速度高達400 Gb/s，這對訓練大型AI模型和系統(tǒng)擴展至關重要。 發(fā)表于：2/19/2024 馬斯克：特斯拉的真實世界模擬和視頻生成“全球最佳” 在 OpenAI 發(fā)布文本轉視頻生成模型 Sora 后，埃隆?馬斯克大力贊揚了特斯拉的真實世界模擬和視頻生成能力。 發(fā)表于：2/19/2024 Sora刷屏視頻出現(xiàn)多處失誤 模擬真實世界仍需闖關 Sora刷屏視頻出現(xiàn)多處失誤 模擬真實世界仍需闖關 發(fā)表于：2/19/2024 OpenAI或將推出自研搜索產(chǎn)品 據(jù) The Information 報道，OpenAI 正在開發(fā)自己的網(wǎng)頁搜索產(chǎn)品。 有報道稱，這款搜索產(chǎn)品可能會采用Bing的部分技術，但具體情況尚不確定。該搜索產(chǎn)品或使 OpenAI 與谷歌搜索展開了更直接的競爭，也是微軟試圖利用這家人工智能公司的技術提升必應搜索引擎的又一舉措。 目前還不清楚OpenAI的搜索產(chǎn)品是否會與其人工智能聊天機器人ChatGPT分開。 發(fā)表于：2/19/2024 Gartner：2024年AI PC和GenAI智能手機出貨量將接近３億臺 根據(jù)Gartner的一項新預測，到2024年底內置人工智能的個人電腦（AI PC）和內置生成式人工智能（GenAI）的智能手機的全球出貨量預計將從2023年的2900萬臺增加到2.95億臺。 Gartner將AI PC定義為配備專用AI加速器或核心、神經(jīng)處理單元（npu）、加速處理單元（apu）或張量處理單元（tpu）的PC，旨在優(yōu)化和加速設備上的AI任務。這在處理AI和GenAI工作負載時提供了改進的性能和效率，而無需依賴外部服務器或云服務。 Gartner估計，到2024年底，GenAI智能手機和AI PC的出貨量將分別達到2.4億部和5450萬臺。分別占2024年智能手機和PC出貨量的22%。 發(fā)表于：2/19/2024 OpenAI Sora 正在測試一次性生成多機位視頻 OpenAI 近日發(fā)布了 Sora 模型，可以根據(jù)用戶輸入的文本描述，生成一段視頻內容，一經(jīng)公布便引發(fā)網(wǎng)友熱議。然而，Sora 的能力還不止于此。 發(fā)表于：2/18/2024 馬斯克評OpenAI首個文生視頻模型 2月17日消息，創(chuàng)作ChatGPT的OpenAI發(fā)布了首個文生視頻模型Sora。 發(fā)表于：2/18/2024 高通已要求三星、臺積電提供2nm芯片樣品 根據(jù)外媒報道，由于原型芯片組開發(fā)需要 6到12個月，加上高通希望獲得三星、臺積電的訂單，已要求這倆半導體代工廠，提供2nm的樣品。 據(jù)了解，性能和提高良率是高通的首要任務，芯片組原型開發(fā)階段目前正在進行中。 這一階段幫助公司確定哪些技術可以用于大規(guī)模生產(chǎn)，通常被稱為“多項目晶圓（MPW）”，即在單個晶圓上創(chuàng)建多個原型。 發(fā)表于：2/14/2024 華碩上線Wi-Fi 7 PCIe無線網(wǎng)卡：但不支持AMD主板 華碩上線Wi-Fi 7 PCIe無線網(wǎng)卡：但不支持AMD主板 發(fā)表于：2/12/2024 中芯國際披露手機創(chuàng)新急單：暗指華為麒麟9000S 中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在業(yè)績說明會上表示，2023年第三季度，智能手機等移動設備產(chǎn)業(yè)鏈更新?lián)Q代，一些有創(chuàng)新的產(chǎn)品公司得到了機會，啟動急單，開始企穩(wěn)回升。 趙海軍并未明確提及是哪家公司、哪款產(chǎn)品，但大家都知道，去年第三季度，華為沒有任何征兆地發(fā)布了劃時代的Mate 60系列，配備麒麟9000S處理器…… 背后的故事，就不用多說了。 發(fā)表于：2/8/2024 蘋果Vision Pro拆機：芯片型號供應商首次解密 芯片級拆機：35顆蘋果Vision Pro芯片型號供應商首次解密，顯微鏡看索尼屏 發(fā)表于：2/8/2024 SK 海力士與臺積電建立AI芯片聯(lián)盟 SK 海力士與臺積電建立 AI 芯片聯(lián)盟 合作開發(fā) HBM4 發(fā)表于：2/8/2024 韓國半導體產(chǎn)品今年出口額預計低于1000億美元 在價格上漲、人工智能領域需求增加、主要廠商新推出智能手機大量出貨的推動下，全球半導體市場的狀況近幾個月在好轉，韓國半導體產(chǎn)品的出口額在 11 月份也時隔 15 個月再次同比上漲。 發(fā)表于：2/6/2024 2nm半導體大戰(zhàn)打響！三星2nm時間表公布 據(jù)媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導體工廠，將進行2nm制造。 據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導體制程的關鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。 作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節(jié)，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構和背部供電技術。 發(fā)表于：2/5/2024 ?…9293949596979899100101…?
