消費電子最新文章 英特爾：酷睿Ultra處理器因晶圓級封裝能力不足供應受限 英特爾：酷睿Ultra處理器因晶圓級封裝能力不足供應受限 發表于：4/30/2024 全球首個通用智能人“通通”亮相 4月29日消息，在近日的2024中關村論壇年會上，由北京通用人工智能研究院研發的全球首個通用智能人“通通”正式亮相。 院長朱松純表示，“通通”的誕生，是我國在通用人工智能領域核心技術從0到1的突破，實現了由價值和因果驅動的自主智能，其推理和決策過程具備透明、可解釋性。 據介紹，“通通”不僅能夠理解話語，還能領會意圖，甚至在忙碌時主動提供幫助。經過通用人工智能評級標準與測試平臺測試，“通通”目前的表現與人類3到4歲兒童相當。 發表于：4/30/2024 京東方：全球每四塊液晶屏就有一塊來自京東方 京東方總裁：全球每四塊液晶屏就有一塊來自京東方 發表于：4/30/2024 2023年度十大軟件著作權人揭曉 華為、阿里等入選！2023年度十大軟件著作權人揭曉 發表于：4/30/2024 自研AI服務器芯片，競爭升級 自研AI服務器芯片，競爭升級 有越來越多的互聯網和IT設備大廠開始自研AI服務器芯片，最近，這一風潮吹到了蘋果公司，據悉，該智能設備龍頭正在開發用于AI服務器的定制芯片。 與微軟和谷歌等競爭對手相比，蘋果在推出生成式AI方面進展較慢，不過，蘋果公司CEO庫克稱，AI已經在蘋果產品的幕后發揮作用，此前有媒體報道，蘋果計劃使用AI來提高搜索存儲在蘋果設備上的數據的能力。 發表于：4/30/2024 Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化鎵器件 美國加利福尼亞州戈萊塔，中國臺灣新竹 — 2024年4月25日 — 全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）與適配器USB PD控制器集成電路的全球領導者Weltrend Semiconductor Inc.（偉詮電子，TWSE：2436）今日宣布推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP 一起，組成首個基于 Transphorm SuperGaN® 平臺的系統級封裝氮化鎵產品系列。 發表于：4/29/2024 逐點半導體助力iQOO Z9 Turbo帶來身臨其境的游戲和視頻體驗 中國上海，2024年4月25日——專業的視覺處理方案提供商逐點半導體宣布，于4月24日發布的iQOO Z9 Turbo智能手機搭載逐點半導體X5 Turbo視覺處理器，通過提供差異化的幀率優化方案和多樣化的游戲濾鏡，為用戶帶來畫質出彩、高幀暢爽的游戲體驗。此外，該手機還為多款人氣視頻APP適配了絲滑的高幀畫質，用戶無論是玩游戲還是看視頻，都能將沉浸感一鍵拉滿。 發表于：4/29/2024 基于偽觸發詞的并行預測篇章級事件抽取方法 篇章級事件抽取一般將事件抽取任務分為候選實體識別、事件檢測和論元識別3個子任務，然后采用級聯的方式依次進行，這樣的方式會造成誤差傳遞；另外，現有的大多數模型在解碼事件時，對事件數量的預測隱含在解碼過程中，且只能按照預定義的事件順序及預定義的角色順序預測事件論元，使得先抽取的事件并沒有考慮到后面抽取的事件。針對以上問題提出一種多任務聯合的并行預測事件抽取框架。首先，使用預訓練語言模型作為文檔句子的編碼器，檢測文檔中存在的事件類型，并使用結構化自注意力機制獲取偽觸發詞特征，預測每種事件類型的事件數量；然后將偽觸發詞特征與候選論元特征進行交互，并行預測每個事件對應的事件論元，在大幅縮減模型訓練時間的同時獲得與基線模型相比更好的性能。最終事件抽取結果F1值為78%，事件類型檢測子任務F1值為98.7%，事件數量預測子任務F1值為90.1%，實體識別子任務F1值為90.3%。 發表于：4/29/2024 思特威加速布局高端手機CIS 2024年4月26日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），4月17日，由潮電智庫和深圳市攝像頭行業協會聯合主辦的“全球CMOS傳感器應用技術峰會&頒獎典禮”在深圳圓滿舉行。此次峰會以“智能影像，大有可為”為主題，匯聚了眾多行業知名企業和專家，圍繞CMOS圖像傳感器的前沿技術應用和市場發展趨勢展開精彩討論。 發表于：4/29/2024 貿澤電子新品推薦：2024年第一季度推出超過10,000個新物料 2024年4月26日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名代理商貿澤電子 （Mouser Electronics），首要任務是提供來自1200多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。貿澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：4/29/2024 【對話前沿專家】基于憶阻器科研，展望系統和器件協同測試未來可能性 人工智能內容生成（AIGC）技術在近一年來引起了科技界的廣泛關注，因為它對各個行業有著顛覆性的影響。但是，要支持AIGC技術，需要消耗很大的功率和算力，隨著摩爾定律接近極限，新的計算架構和信息器件成為了學術界和產業界的研究重點。 發表于：4/29/2024 三星在德國被判侵犯大唐4G專利 三星在德國被判侵犯大唐 4G 專利，影響幾乎所有在售智能手機 發表于：4/29/2024 天翼云即將上線Llama 3大模型學習機 近日，Meta公司發布了其最新研發成果——開源大模型Llama 3，相較于前代產品Llama 2，Llama 3在預訓練數據上擴大了7倍（達到15T tokens），在數據質量與訓練方式上也進行了深度優化。此次發布的開源大模型，包含Llama 3 8B和Llama 3 70B兩種規格，參數量級分別為80億與700億，Meta表示Llama 3是目前同體量下性能最好的開源模型，這為開源大型語言模型（LLM）領域發展再次書寫了輝煌篇章。 發表于：4/29/2024 曝聯發科天璣9400首發Arm X5超大核 曝聯發科天璣9400首發Arm X5超大核：性能比蘋果A17 Pro更激進 發表于：4/29/2024 華為麒麟PC處理器曝光：Intel、蘋果側目 4月29日消息，有博主爆料稱，華為也正在開發麒麟PC芯片。 消息稱，華為正在開發蘋果M系列處理器的競爭對手，以搶奪蘋果基于 ARM 芯片組的市場份額，其正在使用泰山V130架構批量生產一款芯片，其多核性能將接近M3。 新的麒麟PC芯片可能會推出更強大的版本，類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本。 發表于：4/29/2024 ?…93949596979899100101102…?
