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高通驍龍X系列NPU性能超蘋果M3芯片2.6倍

近日，高通發(fā)布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基準(zhǔn)測試成績，該NPU的理論性能高達(dá)45 TOPS（每秒萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算），是目前已公布的算力最強(qiáng)的筆記本處理器集成NPU。在此之前，雖然多家OEM廠商如戴爾、聯(lián)想、Microsoft和三星等已宣布將搭載驍龍X系列芯片的設(shè)備，但市場上還未有獨(dú)立的Snapdragon X設(shè)備評(píng)測發(fā)布。此次，高通公布的基準(zhǔn)測試結(jié)果，無疑為市場提供了更多關(guān)于這兩款高性能芯片的具體性能數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：5/30/2024

e絡(luò)盟新增電動(dòng)自行車和電動(dòng)助力車適用的TDK電子元件

　　中國上海，2024年5月23日-安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售適用于電動(dòng)自行車和電動(dòng)助力車的TDK全系列電子元件。TDK是全球技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，在推進(jìn)電動(dòng)自行車技術(shù)方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

發(fā)表于：5/30/2024

十銓公布全球首款10GHz DDR5內(nèi)存

5月30日消息，十銓科技(TeamGroup)宣布將在臺(tái)北電腦展2024上展示一系列存儲(chǔ)產(chǎn)品，包括超高頻DDR5內(nèi)存、超緊湊CAMM2內(nèi)存、超高速PCIe 5.0 SSD，等等。 DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)誕生之初，就有廠商聲稱可以做到10GHz(10000MHz)以上的頻率，后來確實(shí)也能通過超頻達(dá)到。十銓旗下電競品牌T-Force，通過獨(dú)家超頻技術(shù)，第一次將DDR5內(nèi)存實(shí)際產(chǎn)品的頻率做到了10000MHz！這款名為“Xtreem玄境”的DDR5內(nèi)存采用了2mm厚的鋁合金散熱馬甲，鰭片式設(shè)計(jì)，搭配專業(yè)導(dǎo)熱硅脂，將散熱片與內(nèi)存緊密結(jié)合。外型設(shè)計(jì)則是使用兩片式設(shè)計(jì)的厚實(shí)金屬，并有噴砂表面處理，還配上了極具榮耀象征的T-Force LOGO。有趣的是，十銓提供了粉色、白色兩種配色風(fēng)格。對(duì)于如此強(qiáng)勁的產(chǎn)品，“猛男粉”著實(shí)有點(diǎn)出格了。

發(fā)表于：5/30/2024

龍芯LoongArch架構(gòu)已適配1345款產(chǎn)品

前段時(shí)間最振奮人心的消息，莫過于龍芯推出龍芯3A6000這款處理器，IPC性能表現(xiàn)令人刮目相看。前兩天龍芯發(fā)公告表示，LoongArch架構(gòu)桌面和服務(wù)器平臺(tái)適配了非常多的產(chǎn)品，包括75家企業(yè)、101款產(chǎn)品。加上此前適配的產(chǎn)品的話，今年總共適配的產(chǎn)品達(dá)到了1345款。其中主要設(shè)計(jì)到的是企業(yè)層面，與消費(fèi)平臺(tái)的關(guān)系并不大。比如新增的75家企業(yè)中，絕大多數(shù)涉及云平臺(tái)、大數(shù)據(jù)、醫(yī)療、教學(xué)等。不過其中適配的處理器并不是最新的龍芯3A6000，而是龍芯三號(hào)5000系列，這可能與龍芯3A6000發(fā)布較晚有關(guān)，后續(xù)可能會(huì)有適配，大家可以等一下龍芯官方通報(bào)。

發(fā)表于：5/30/2024

Arm發(fā)布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構(gòu)

發(fā)表于：5/30/2024

定制IP與驗(yàn)證方案為高質(zhì)量芯片設(shè)計(jì)打開大門

　　中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在最近十年取得了長足的發(fā)展，這不僅體現(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了一大批成功的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，他們不斷努力使其產(chǎn)品達(dá)到了世界一流的水平，而且還體現(xiàn)在這些領(lǐng)先的中國企業(yè)已經(jīng)非常善于建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，產(chǎn)品進(jìn)入了全球領(lǐng)先的、分布于各個(gè)行業(yè)的品牌廠商（OEM）和設(shè)計(jì)公司，同時(shí)還與各大晶圓代工企業(yè)、包括SmartDV Technologies?這樣的領(lǐng)先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關(guān)系。此外，中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發(fā)展，開始和包括我們SmartDV這樣的領(lǐng)先廠商展開深度合作，共同支持中國和全球的客戶。

發(fā)表于：5/29/2024

OWS開放式耳機(jī) 聆聽開“芯”事

在蘋果公司帶動(dòng)下，TWS(Ture Wireless Stereo)真無線立體聲耳機(jī)隨之興起。從2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；從半入耳式到入耳式，再到半入耳式，歷經(jīng)多次換代。入耳式和半入耳式耳機(jī)深入耳道的構(gòu)造使其隔離了部分噪音，再加上ANC主動(dòng)降噪算法技術(shù)過濾了大部分噪音，在降噪方面有一定優(yōu)勢。因此，消費(fèi)者最初盲目追求降噪效果，喜歡用入耳式來盡可能隔離外界噪聲，但忽略了耳朵的不適感。然而近年來，“耳機(jī)佩戴舒適度”越來越引發(fā)消費(fèi)者的重視，2023年更是躍升為首要考慮因素。

發(fā)表于：5/29/2024

消息稱美國要對(duì)中國進(jìn)口的顯卡主板等恢復(fù)征收關(guān)稅

消息稱美國要對(duì)中國進(jìn)口的顯卡、主板等恢復(fù)征收關(guān)稅！

發(fā)表于：5/29/2024

曝臺(tái)積電明年量產(chǎn)2nm工藝

5月29日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在明年量產(chǎn)2nm工藝，蘋果將率先使用這項(xiàng)先進(jìn)工藝。據(jù)爆料，臺(tái)積電2nm首次應(yīng)用了GAA技術(shù)，GAA全稱Gate-All-Around，中文名為全環(huán)繞柵極晶體管，其本質(zhì)上是一種新型的晶體管設(shè)計(jì)，可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶體管中，柵極材料包圍了晶體管的源和漏，從而提供了更好的電流控制。這可以幫助減少量子隧道效應(yīng)，從而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成為可能。

發(fā)表于：5/29/2024

BAT三大廠商AI投入加起來不敵半個(gè)谷歌

全球萬億AI軍備競賽開啟：BAT投入加起來不敵半個(gè)谷歌

發(fā)表于：5/29/2024

蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光

蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光：竟是源于一段舊仇

發(fā)表于：5/29/2024

英偉達(dá)AI PC芯片將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核

英偉達(dá)將推出AI PC芯片：將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核

發(fā)表于：5/29/2024

SK海力士HBM4芯片2026年將帶來6-15億美元以上營收

發(fā)表于：5/29/2024

Melexis革新發(fā)布無代碼單線圈驅(qū)動(dòng)芯片

　　2024年05月24日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的單線圈無刷直流（BLDC）風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片MLX90418。這是一款率先采用無需代碼的單線圈風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片，能夠支持服務(wù)器特定功能，如斷電制動(dòng)和交流失電管理等。針對(duì)不斷擴(kuò)大的服務(wù)器市場，MLX90418提供了一種高效的單線圈解決方案，與現(xiàn)有的三相BLDC風(fēng)扇相比，它顯著降低物料清單（BOM）成本，最高可達(dá)25%。

發(fā)表于：5/28/2024

艾邁斯歐司朗擬對(duì)奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級(jí)

　　中國上海，2024年5月28日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗正不斷加大對(duì)Premst?tten研發(fā)與生產(chǎn)基地的投入力度。艾邁斯歐司朗集團(tuán)首席執(zhí)行官兼董事會(huì)主席Aldo Kamper與奧地利聯(lián)邦部長Martin Kocher、施泰爾馬克州州長Christopher Drexler共同宣布，至2030年，計(jì)劃向Premstätten研發(fā)與生產(chǎn)基地投資高達(dá)5.88億歐元。同時(shí)，依據(jù)《歐洲芯片法案》，艾邁斯歐司朗已申請(qǐng)最高2億歐元的資金支持，該申請(qǐng)目前已處于預(yù)通知階段，并已提交歐盟委員會(huì)審批。此次投資旨在進(jìn)一步增強(qiáng)奧地利半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍地位，預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)創(chuàng)造250個(gè)就業(yè)崗位。

發(fā)表于：5/28/2024