頭條 《6G近場技術白皮書2.0》正式發布 4月10日至12日，由未來移動通信論壇主辦的2025全球6G技術與產業生態大會（原全球6G技術大會）在南京隆重召開。來自全球的6G領域的思想領袖、技術先鋒和產業領軍人物齊聚金陵，共同探討6G技術創新與未來產業生態的發展藍圖。10日下午，大會正式發布《6G近場技術白皮書2.0》（6G Near-field Technologies White Paper 2.0）。該白皮書在2024年4月發布的業界首部近場技術白皮書的基礎上進行了大幅更新升級，旨在深度推進近場技術研究與標準化探討，為3GPP即將于2025年6月啟動的6G標準化研究項目提供重要參考。 最新資訊 起底美國情報機關網攻竊密的主要卑劣手段 近日，中國國家計算機病毒應急處理中心通報，在處置西北工業大學遭受網絡攻擊時，成功提取了名為“二次約會”的間諜軟件樣本。該軟件為美國國家安全局開發的網絡“間諜”武器，在遍布全球多國的上千臺網絡設備中潛藏隱秘運行。 發表于：9/21/2023 芯科科技支援新的藍牙®網狀網絡功能增強和網絡照明控制標準化配置文件 中國，北京 - 2023年9月21日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布其支持藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）針對藍牙網狀網絡（Bluetooth Mesh）實現的新功能增強，以及他們新的網絡照明控制（NLC）標準，該標準旨在為使用藍牙網狀網絡的商業和工業照明提供一種統一標準。 發表于：9/21/2023 免費送書|好書推薦第七彈——《CTF實戰：技術、解題與進階》 本次電子技術應用為大家帶來的是ChaMd5安全團隊的《CTF實戰：技術、解題與進階》 發表于：9/19/2023 Docker賦能物聯網：探索軟件供應鏈的優勢、挑戰和安全性 隨著聯網設備硬件性能的日益提升及價格愈發低廉，物聯網應用的復雜性隨之提升。常用的容器化平臺Docker能夠幫助精簡流程，助力開發人員更輕松地創建和維護物聯網應用。本文將探討Docker為物聯網開發帶來的優勢，部署和維護應用程序時需考慮的挑戰，以及如何將安全最佳實踐應用于物聯網。 發表于：9/19/2023 卓越電子：全球首款Wi-Fi HaLow物聯網解決方案即將亮相 自 1996 年成立以來一直是無線通信領域領導者的卓越電子（AsiaRF Corp），在萬眾期待的2023世界移動通信大會 （MWC , Mobile World Congress）即將開幕之際，準備推出一款革命性的 Wi-Fi HaLow 解決方案，有望顛覆工業物聯網的連接方式。 發表于：9/18/2023 有獎看直播|工業生產網絡數據安全防護探討 倒計時一天！ 為了增強工業互聯網安全產業的研討氛圍，聚焦理論前沿和實踐熱點，凝聚產學研智庫資源，培育工業互聯網產業發展的學術環境，茲決定開展“網津大講堂”之工業互聯網安全系列講座，邀請產業界專家學者依托平臺開展技術交流。 發表于：9/15/2023 Microchip推出新型10BASE-T1S 以太網解決方案助力OEM廠商輕松連接汽車設備 汽車設計人員正利用 10BASE-T1S 以太網解決方案在汽車應用中創建新的分區架構。10BASE-T1S 技術使低速設備連接到標準以太網網絡成為可能，從而消除了對專用通信系統的需求。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出符合汽車應用要求的LAN8650/1 MAC-PHY系列新器件，進一步擴大符合車用級以太網解決方案產品陣容。LAN8650 和 LAN8651 MAC-PHY包括一個媒體訪問控制器（MAC）和串行外設接口 （SPI），用于連接汽車網絡邊緣的設備。 發表于：9/15/2023 X-FAB最新的無源器件集成技術擁有改變通信行業游戲規則的能力 中國北京，2023年9月14日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，進一步增強其在射頻（RF）領域的廣泛實力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此次活動的人員可與X-FAB技術人員（位于438C展位）就這一創新進行交流。 發表于：9/14/2023 有獎看直播|工業生產網絡數據安全防護探討 倒計時二天！ 為了增強工業互聯網安全產業的研討氛圍，聚焦理論前沿和實踐熱點，凝聚產學研智庫資源，培育工業互聯網產業發展的學術環境，茲決定開展“網津大講堂”之工業互聯網安全系列講座，邀請產業界專家學者依托平臺開展技術交流。 發表于：9/14/2023 大聯大世平集團推出基于芯馳科技和芯訊通產品的汽車智能網關方案 2023年9月5日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）G9X芯片和芯訊通（SIMCom）SIM8800模塊的汽車智能網關方案。 發表于：9/6/2023 ?…128129130131132133134135136137…?
