電子元件相關文章 CISSOID與南京航空航天大學合作建立聯合電驅動實驗室 比利時·蒙 - 圣吉貝爾和中國·南京 – 2024年9月23日 –為各行業提供所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID日前宣布：公司已與南京航空航天大學自動化學院電氣工程系達成深度戰略合作協議，雙方將攜手建立聯合電驅動實驗室，共同研發針對碳化硅（SiC）功率電子應用的全方位優化、匹配先進電機的電控系統，以充分發揮SiC器件的高頻、高壓、高溫、高效率、高功率密度等性能優勢，更好地滿足工業、航空和新能源汽車應用的廣泛需求。 發表于：9/30/2024 意法半導體推出集成化高壓功率級和節省空間的評估板 2024 年 9 月 23 日，中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發速度，意法半導體推出了PWD5T60三相電機驅動器及支持靈活控制策略的即用型評估板。 發表于：9/26/2024 Melexis推出MLX92253，重塑直流電機應用基準：精度、尺寸與成本的全面革新 2024年09月20日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，其霍爾效應雙鎖存器產品系列迎來新成員MLX92253。這款霍爾傳感器芯片提供兩條完全獨立的信號通道，以最大限度地減小抖動并始終保持90°相移，且不受磁極距離影響。這一特性方便電子控制單元（ECU）精確計算速度和方向，并輕松實現跨平臺傳輸。這款集成解決方案為涵蓋汽車、消費電子以及工業領域的廣泛嵌入式應用提供了直流電機與編碼器的成本效益之選。 發表于：9/26/2024 Qorvo® 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器 中國 北京，2024 年 9 月 19 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 寬帶和有線電視（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。該款全新 1.8GHz 表面貼裝模塊帶來卓越的效率和性能，且尺寸比傳統混合解決方案縮小 30-40%，非常適合空間受限的應用場景。 發表于：9/25/2024 大聯大友尚集團推出基于炬芯科技產品的藍牙音箱方案 2024年9月19日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS2835P藍牙音頻SoC的藍牙音箱方案。 發表于：9/25/2024 Vishay推出含Immersion許可的新款多尺寸、多力度級別IHPT觸控反饋執行器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年9月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新增五款不同尺寸和力度級別的器件---IHPT1411AFELR73ABA、IHPT1207AGELR39AB0、IHPT1710ACEL1R2AB0、 IHPT1411AFELR73AB0和 IHPT1614ACEL2R7BB0，擴充采用電磁閥結構的IHPT觸控反饋執行器產品線（帶Immersion公司許可證）。Vishay Custom Magnetics執行器工作電壓12 V，適用于車載和商用人機界面（HMI）LCD顯示器、觸摸屏、觸摸開關和按鈕控制面板，具有高脈沖和振動能力，可提供清晰的高分辨（HD）觸覺反饋。 發表于：9/24/2024 新的 MathWorks 硬件支持包支持從 MATLAB 和 Simulink 模型到高通 Hexagon 神經處理單元架構的自動化代碼生成 中國 北京，2024 年 9 月 12 日 —— 全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks 今天宣布，推出針對 Qualcomm® Hexagon? 神經處理單元（NPU）的硬件支持包。該處理單元嵌入在 Snapdragon® 系列處理器中。MathWorks 硬件支持包，則專門針對 Qualcomm Technologies 的 Hexagon NPU 架構進行優化，實現 MATLAB® 和 Simulink® 模型的自動化代碼生成流程。在提高數據準確度和標準合規性的同時，也提升開發人員的工作流效率。使用 MathWorks 軟件和基于模型的設計，工程師能夠輕松為嵌入式應用部署產品級 C 代碼，而無需深入了解 NPU。 發表于：9/24/2024 大聯大詮鼎集團推出基于聯詠科技、思特威和TDK產品的電子防抖（EIS）攝像頭方案 2024年9月12日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯詠科技（NOVATEK）NT98530芯片、思特威（SmartSens）SC850SL圖像傳感器和TDK ICM-42607 IMU（慣性傳感模塊）的電子防抖（EIS）攝像頭方案。 發表于：9/24/2024 貿澤開售適用于汽車和EV應用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP數字微鏡器件 2024年9月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽車用0.2英寸DLP?數字微鏡器件 （DMD）。DLP2021-Q1設計用于汽車外部照明控制和顯示應用，包括適用于汽車和EV應用、帶有動畫和動態內容的全彩地面投影。 發表于：9/24/2024 Nexperia現提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封裝的汽車級小信號MOSFET 奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標準。特別是DFN1110D-3封裝得到了越來越廣泛的應用，在用于汽車應用的晶體管和MOSFET的行業中成為“基準”封裝。 發表于：9/12/2024 艾邁斯歐司朗亮相2024 CIOE，多款創新產品引領光電新潮 中國 上海，2024年9月11日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，將攜傳感、光源和可視化領域最新產品和技術組合，亮相第二十五屆中國國際光電博覽會（CIOE）。作為新質生產力的代表，光電技術正高效賦能千百行業，不僅重塑傳統制造業，推動智能制造與工業自動化邁向新高度，更在智慧城市、信息通信等領域展現出巨大潛力。艾邁斯歐司朗憑借在光電領域卓越的產品研發和創新能力，始終引領光電技術不斷突破，助力推動中國產業數智化轉型。 發表于：9/12/2024 Melexis推出Triphibian?數字輸出壓力傳感器芯片 2024年09月11日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出專為電動汽車熱管理等嚴苛汽車應用精心打造的MLX90834壓力傳感器芯片，進一步豐富其Triphibian?系列產品線。這款可靠的、經過出廠校準的MEMS解決方案，可在氣體和液體介質中精確測量2至70bar的壓力。其數字SENT輸出可提供絕對壓力、診斷和溫度信息，助力系統實現更高的性能和可靠性。 發表于：9/12/2024 PCB板上有白點？成因可能是它 “我的PCB板上有白點或成片的白霧，分布沒有規律，拿水沖也沖不掉，想問一下怎么解決？”ZESTRON工程師經常接到類似的關于PCB板上未知白點的問詢。然而，白點現象的出現關聯諸多因素，通常需要逐案分析、對癥開方。但是在一種情況下，客戶也可以自行排查白點的成因。 發表于：9/12/2024 e絡盟榮膺 TDK 2024 財年全球卓越表現獎 中國上海，2024年9月9日——安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟 榮獲 TDK 頒發的2024 財年全球卓越表現獎。e絡盟是一家為電子和工業系統設計、維護和維修提供相關產品和技術的分銷商，它響應速度快且值得信賴。 發表于：9/12/2024 Vishay新型硅PIN光電二極管，提高在生物醫學應用中的靈敏度 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款新型硅PIN光電二極管---VEMD8082，在可見/近紅外波長下，該器件可為心率和血氧監測等生物醫學應用領域提供更高的靈敏度。與前幾代解決方案相比，最新推出的VEMD8082具有更高反向光電流、更低二極管電容以及上升和下降時間更快的特點。此外，器件體積小至4.8 mm x 2.5 mm x 0.5 mm，適合集成到智能手表等輕薄設備中。 發表于：9/9/2024 ?…11121314151617181920…?
