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HTA8128 內(nèi)置升壓大功率50W立體聲戶外藍(lán)牙音箱D類功放IC方案

　　目前戶外藍(lán)牙音箱主要是2-3節(jié)鋰電池串聯(lián)或12V鉛酸電池的供電現(xiàn)實(shí)，由于電源電壓的限制，音箱的輸出功率很難有實(shí)質(zhì)的提升。終端市場(chǎng)渴望音頻功放能夠突破電源的限制，為戶外藍(lán)牙音箱提供足夠的輸出功率。深圳市永阜康科技有限公司推出基于HTA8128內(nèi)置升壓50W立體聲D類音頻功率放大器解決方案，為消費(fèi)者提供極致的音質(zhì)體驗(yàn)。

發(fā)表于：6/29/2025

KSC PF輕觸開關(guān)提供灌封友好型解決方案

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力，今天宣布推出用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關(guān)。

發(fā)表于：6/17/2025

貿(mào)澤開售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE無線模塊

　　2025年5月30日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售BeagleBoard的CC33無線模塊。BM3301模塊是高性能 2.4GHz Wi-Fi? 6 和低功耗藍(lán)牙5.4組合無線模塊，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居、消費(fèi)電子、醫(yī)療保健和嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。

發(fā)表于：6/16/2025

Vishay 新款具有領(lǐng)先導(dǎo)通電阻性能的80 V MOSFET可極大改善工業(yè)應(yīng)用的熱性能和可焊性

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年5月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款采用無引線鍵合（BWL）封裝并具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)導(dǎo)通電阻的新款80 V TrenchFET® Gen IV N溝道功率MOSFET---SiEH4800EW，旨在提高工業(yè)應(yīng)用的效率。與相同尺寸的競(jìng)品器件相比，Vishay Siliconix SiEH4800EW的導(dǎo)通電阻低15 %，而RthJC低18 %。

發(fā)表于：6/16/2025

貿(mào)澤授權(quán)代理Molex產(chǎn)品提供豐富多樣的選擇

　　2025年5月29日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）是Molex的全球授權(quán)代理商，提供其豐富的產(chǎn)品解決方案。作為全球知名的連接器解決方案供應(yīng)商，Molex憑借出色的工程技術(shù)、值得信賴的合作伙伴關(guān)系以及對(duì)質(zhì)量和可靠性的不懈追求，為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。貿(mào)澤提供超過180,000種Molex產(chǎn)品，其中包括35,000多種庫存產(chǎn)品，可立即發(fā)貨。Molex解決方案廣泛應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、交通、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域。

發(fā)表于：6/16/2025

非常見問題解答第233期：自動(dòng)測(cè)試設(shè)備應(yīng)用中PhotoMOS開關(guān)的替代方案

　　簡(jiǎn)介　　隨著AI應(yīng)用對(duì)高性能內(nèi)存，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求不斷增長(zhǎng)，內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)將變得更加復(fù)雜。ATE廠商是驗(yàn)證內(nèi)存芯片的關(guān)鍵一環(huán)，目前正面臨著越來越大的壓力，需要不斷提升自身能力以滿足這一需求。傳統(tǒng)上，在存儲(chǔ)器晶圓探針電源應(yīng)用中，PhotoMOS®開關(guān)因其良好的低電容乘電阻（CxR）特性而得到采用。低CxR有助于減少信號(hào)失真，改善開關(guān)關(guān)斷隔離度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更快的開關(guān)速度和更低的插入損耗。

發(fā)表于：6/16/2025

當(dāng)AI加速落地，這企業(yè)級(jí)SSD新品不容錯(cuò)過

　　COMPUTEX 2025期間，AI基礎(chǔ)建設(shè)當(dāng)仁不讓的成為了重要話題。特別是隨著AI應(yīng)用的不斷挖掘，AI算力設(shè)施就像是互聯(lián)網(wǎng)設(shè)施、電力設(shè)施一般變得不可替代，如何將數(shù)據(jù)中心升級(jí)成AI工廠已經(jīng)成為行業(yè)考慮的問題。

發(fā)表于：6/16/2025

如何為特定應(yīng)用選擇溫度傳感器

　　摘要　　本文討論如何為特定應(yīng)用選擇合適的溫度傳感器。我們將介紹不同類型的溫度傳感器及其優(yōu)缺點(diǎn)。最后，我們將探討遠(yuǎn)程和本地檢測(cè)技術(shù)的最新進(jìn)展如何推動(dòng)科技進(jìn)步，從而創(chuàng)造出更多更先進(jìn)的溫度傳感器。

發(fā)表于：6/15/2025

高速通信連接解決方案釋放數(shù)據(jù)中心無限潛能

在前不久舉行的2025慕尼黑上海電子展(electronica China)上，Molex莫仕展出了用于數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的高速通信解決方案。

發(fā)表于：6/5/2025

xMEMS發(fā)布Sycamore-W——超輕薄、專為智能手表及運(yùn)動(dòng)手環(huán)設(shè)計(jì)的揚(yáng)聲器

　　中國，北京- 2025年5月27日 - 全球先進(jìn)壓電MEMS音頻創(chuàng)新企業(yè)、先鋒級(jí)全硅微型揚(yáng)聲器創(chuàng)造者、xMEMS Labs今日發(fā)布Sycamore-W，這是公司的Sycamore近場(chǎng)MEMS揚(yáng)聲器系列的最新成員，該產(chǎn)品專為智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)及其他腕戴設(shè)備而打造。

發(fā)表于：5/31/2025

貿(mào)澤電子與Analog Devices攜手推出全新電子書

2025年5月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新電子書《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位專家探討現(xiàn)代應(yīng)用中的電機(jī)控制），探討電機(jī)控制領(lǐng)域的新趨勢(shì)和新挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：5/31/2025

芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破

　　中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計(jì)算能力、集成度、安全性和能源效率方面實(shí)現(xiàn)重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求。

發(fā)表于：5/31/2025

思特威推出4MP智能安防應(yīng)用圖像傳感器升級(jí)新品SC4336H

　　2025年5月22日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防應(yīng)用圖像傳感器——SC4336H。作為思特威基于DSI?-3工藝技術(shù)打造的首款產(chǎn)品，SC4336H采用1/3“靶面尺寸設(shè)計(jì)，搭載了SFCPixel®等思特威專利技術(shù)，擁有高感度、高色彩還原度、低噪聲、低功耗等性能優(yōu)勢(shì)，憑借出色穩(wěn)定的高質(zhì)感成像，充分滿足智能安防應(yīng)用的性能升級(jí)需求。

發(fā)表于：5/23/2025

Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC產(chǎn)品

　　當(dāng)前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire® Core現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達(dá) 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過驗(yàn)證的安全性和可靠性，在實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約的同時(shí)，不犧牲功能、處理能力或質(zhì)量。

發(fā)表于：5/23/2025

貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗藍(lán)牙SoC

　　2025年5月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗藍(lán)牙SoC解決方案。nRF54L系列結(jié)構(gòu)緊湊、功耗低，適用于醫(yī)療和智能家居設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、游戲控制器和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

發(fā)表于：5/23/2025