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ZESTRON將出席CEIA上海站——聊聊功率模塊清洗的前世今生

　　電子制造和半導(dǎo)體封裝精密電子清洗專(zhuān)家、工藝方案及咨詢(xún)培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON將于11月17日出席第108屆CEIA中國(guó)電子智能制造系列論壇上海站會(huì)議，圍繞功率模塊分享在錫膏回流，錫片焊接，銀燒結(jié)等制造工序中，功率模塊哪兒需要洗、為什么洗、以及如何實(shí)現(xiàn)？

發(fā)表于：11/16/2023

引領(lǐng)工業(yè)數(shù)智化深刻變革，意法半導(dǎo)體正打造中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略縱深

　　隨著全球工業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的加速，在5G、AI和IoT的快速應(yīng)用中，工業(yè)自動(dòng)化正經(jīng)歷著一場(chǎng)深刻的技術(shù)革命，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動(dòng)這一變革的核心動(dòng)力。

發(fā)表于：11/16/2023

Microchip與貿(mào)澤聯(lián)手推出新電子書(shū)

　　2023年11月14日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件？的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Microchip Technology聯(lián)手推出一本新電子書(shū)，重點(diǎn)介紹8位微控制器（MCU）的價(jià)值和使用案例。在《The Mighty 8-Bit Microcontroller》（強(qiáng)大的8位微控制器）這本書(shū)中，多位行業(yè)思想領(lǐng)袖就8位MCU如何成為汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)電子應(yīng)用的理想選擇（甚至超過(guò)功能更強(qiáng)大的16位和32位MCU）發(fā)表了獨(dú)特的看法。

發(fā)表于：11/16/2023

泛林集團(tuán)如何助力觸覺(jué)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)

　　制造微型觸覺(jué)器件需要許多與制造集成電路相同的基礎(chǔ)工藝，包括沉積、刻蝕、清洗等，但不需要制造納米級(jí)結(jié)構(gòu)。泛林集團(tuán)Reliant® Systems部門(mén)致力于改善和擴(kuò)展相關(guān)技術(shù)，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，進(jìn)而助力觸覺(jué)技術(shù)等的應(yīng)用。

發(fā)表于：11/16/2023

2023 IIC深圳獲獎(jiǎng)之后：創(chuàng)實(shí)技術(shù)梳理行業(yè)沖擊下分銷(xiāo)商的維穩(wěn)和開(kāi)拓舉措

　　自2022年起，半導(dǎo)體市場(chǎng)一直處于下行階段，市場(chǎng)需求和產(chǎn)品價(jià)格呈現(xiàn)大幅波動(dòng)，需求疲軟導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、營(yíng)銷(xiāo)業(yè)績(jī)下滑，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈承受了前所未有的沖擊。作為鏈接原廠和終端的橋梁，如何在沖擊中建立更加穩(wěn)健、更具品質(zhì)的供應(yīng)鏈成為所有分銷(xiāo)商必須面對(duì)的共同課題。

發(fā)表于：11/16/2023

Imagination發(fā)布支持DirectX的GPU IP

近日，Imagination Technologies推出首款支持DirectX的高性能產(chǎn)品GPU IP IMG DXD，可運(yùn)行主流的DX11 PC 游戲，以及其它基于Windows 的應(yīng)用程序和手機(jī)游戲。

發(fā)表于：11/15/2023

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于晶相光電產(chǎn)品的2K2K方形圖像傳感器方案

　　2023年11月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光電（SOI）JX-K351P芯片的2K2K（2008×2008）方形圖像傳感器方案。

發(fā)表于：11/15/2023

用于NFC無(wú)源鎖的英飛凌單芯片解決方案

　　【2023 年 11 月 13 日，德國(guó)慕尼黑訊】許多行業(yè)正在迅速淘汰傳統(tǒng)鑰匙，自助倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)也在順應(yīng)這一時(shí)代趨勢(shì)。總部位于美國(guó)的Keep It Simple Storage（KISS）公司是一家致力于簡(jiǎn)化自助式倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)施運(yùn)營(yíng)流程的先進(jìn)解決方案提供商，該公司所使用的安全鎖已經(jīng)從手動(dòng)鎖過(guò)渡到了全自動(dòng)遙控安全鎖系統(tǒng)。借助英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）基于NFC 技術(shù)且鎖體免裝電池的智能鎖解決方案，這家倉(cāng)儲(chǔ)租賃服務(wù)提供商利用智能鎖實(shí)現(xiàn)了對(duì)倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)施安全性的重要保障。

發(fā)表于：11/15/2023

英飛凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射器解決方案

　　【2023 年 11 月 13 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出首款Qi2磁功率分布圖（MPP）充電發(fā)射器解決方案——REF_WLC_TX15W_M1參考設(shè)計(jì)套件，助力滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)更完善的無(wú)線(xiàn)充電用戶(hù)體驗(yàn)的需求。Qi2是無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium）發(fā)布的重新定義感應(yīng)式無(wú)線(xiàn)電力傳輸?shù)男聵?biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：11/15/2023

Nexperia與三菱電機(jī)就SiC MOSFET分立產(chǎn)品達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

Nexperia今天宣布與三菱電機(jī)公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)碳化硅(SiC) MOSFET分立產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/14/2023

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出超小型IPCAM模組板方案

　　2023年11月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98566芯片的超小型IPCAM模組板方案。

發(fā)表于：11/13/2023

貿(mào)澤電子聯(lián)手NXP Semiconductors推出全新電子書(shū)

　　2023年11月8日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與NXP® Semiconductors聯(lián)手推出全新電子書(shū)《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位專(zhuān)家聯(lián)手獻(xiàn)策：設(shè)計(jì)汽車(chē)電氣化解決方案）。NXP Semiconductors是嵌入式應(yīng)用安全連接解決方案的知名供應(yīng)商，在汽車(chē)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，同時(shí)提供讓未來(lái)發(fā)展更加可持續(xù)的解決方案。書(shū)中，貿(mào)澤和NXP探索了汽車(chē)電氣化系統(tǒng)面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并深入探討了潛在的解決方案路線(xiàn)。

發(fā)表于：11/13/2023

意法半導(dǎo)體車(chē)規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

　　2023 年 10 月 30日，中國(guó)– 意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK1 DMT-32系列車(chē)規(guī)碳化硅（SiC）功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車(chē)載充電機(jī)（OBC）、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車(chē)系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)包括高功率密度、設(shè)計(jì)高度緊湊和裝配簡(jiǎn)易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性。

發(fā)表于：11/13/2023

“鉆石”芯片，真的要來(lái)了？

在不遠(yuǎn)的將來(lái)，“人手一顆鉆石”可能不再是遙不可及的夢(mèng)想。不過(guò)，這顆鉆石不是裝飾品，而是作為每一臺(tái)電子設(shè)備心臟——芯片——的部件。2023年，一家名為Diamond Foundry（簡(jiǎn)稱(chēng)DF）的公司創(chuàng)造出了世界上首個(gè)單晶鉆石晶圓（Diamond Wafer），開(kāi)啟了一場(chǎng)可能顛覆整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革命。按照該公司的規(guī)劃，在2023年以后，他們計(jì)劃在每個(gè)芯片后安裝一顆單晶鉆石用于散熱，到2033年以后，推動(dòng)鉆石材料在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，如用于制造晶體管或其他半導(dǎo)體元件的基底材料。

發(fā)表于：11/10/2023

英飛凌與Eatron合作推進(jìn)汽車(chē)電池管理解決方案

　　【2023年11月7日，德國(guó)慕尼黑和英國(guó)沃里克訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與Eatron Technologies簽署合作協(xié)議，將Eatron先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案和算法集成至英飛凌的AURIX? TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推進(jìn)汽車(chē)電池管理系統(tǒng)（BMS）的發(fā)展。得益于MCU系列的尖端機(jī)器學(xué)習(xí)功能和集成并行處理單元（PPU），Eatron能夠最大程度地提高其AI驅(qū)動(dòng)的電池管理軟件的性能和準(zhǔn)確性。

發(fā)表于：11/9/2023