電子元件相關文章 日本半導體禁令，限制了啥？ 日本經濟產業省（以下簡稱為：“經產省”）于3月31日提出了計劃“新增23類禁止出口的尖端半導體生產設備”的政令，并計劃在今年五月修改政令、7月份正式實施。如今正處于收集公眾意見(Public Comment)的階段。 發表于：4/4/2023 貿澤開售Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus 2023年4月3日 –專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus系統模塊 (SOM)。這是一款全面集成的軟硬件解決方案，結合了NXP的多核處理、雙頻2x2 Wi-Fi® 5和藍牙5.3連接，適用于機器人和機器學習等多用途先進IoT應用。 發表于：4/3/2023 網信辦：對美光在華銷售產品實施安全審查！揭露美光背后的利益鏈和幕后黑手 3月31日晚，網絡安全審查辦公室發布公告稱，為保障關鍵信息基礎設施供應鏈安全，防范產品問題隱患造成網絡安全風險，維護國家安全，依據《中華人民共和國國家安全法》《中華人民共和國網絡安全法》，網絡安全審查辦公室按照《網絡安全審查辦法》，對美光公司（Micron）在華銷售的產品實施網絡安全審查。 發表于：4/3/2023 恩智浦UCODE® 9xm結合領先的性能與客戶可配置的大容量存儲器，擴展工業RFID標簽應用 中國上海——2023年3月31日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出新款芯片UCODE® 9xm，兼具靈活的大容量存儲器及先進的讀/寫性能。UCODE 9xm旨在提高整個系統的可靠性和準確性，使客戶能夠利用更小的標簽天線，對更小的物體進行單獨標記，并將其集成到智能制造過程、供應鏈管理和追蹤應用中。用戶可以憑借該產品靈活地標記多種類型的對象，從而獲得更完整的供應鏈視圖。 發表于：4/2/2023 貿澤與Innovative Sensor Technology IST AG簽訂全球分銷協議 2023年3月31日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 與Innovative Sensor Technology IST AG簽訂全球分銷協議。Innovative Sensor Technology是一家擁有30多年經驗的著名物理、化學和生物傳感器制造商，其精密傳感器解決方案套件包括薄膜/厚膜鉑和鎳RTD溫度傳感器、熱式質量流量傳感器、濕度傳感器、生物傳感器、電導率傳感器等。 發表于：4/2/2023 百人會論壇 | 納芯微王升楊：中國模擬芯片公司為汽車產業蓬勃發展注入新動能 3月31日至4月2日，由中國電動汽車百人會主辦，清華大學、中國汽車工程學會、中國汽車工業協會、中國汽車技術研究中心、中國汽車工程研究院共同協辦的第九屆中國電動汽車百人會論壇在北京釣魚臺國賓館召開。論壇以“推進中國汽車產業現代化”為主題，來自政府有關部門和汽車、能源、交通、城市、通訊等領域的行業機構和領先企業代表參會，圍繞“推進中國汽車產業現代化”的主題對多個議題展開討論。 發表于：4/2/2023 Qorvo® RF Fusion22? 榮獲 2023 年 GTI 大獎 中國 北京，2023 年 3 月 31 日 —— 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）宣布，其 RF Fusion22? 芯片組榮獲 2023 年 GTI 移動技術創新突破獎。該獎項是對 Qorvo 在 5G 芯片組領域技術創新的認可，可為主要智能手機制造商提供緊湊的高性能 5G 功能。這是 Qorvo 5G 產品第三次榮獲 GTI 大獎。 發表于：4/2/2023 Melexis新款無PCB壓力傳感器芯片，讓汽車發動機管理精度達到新高度 2023年3月31日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，正式發布兩款相對壓力傳感器芯片，在嚴苛的介質中具有更優異的魯棒性。這兩款面向市場推出的超高精度壓力傳感器芯片完善了Melexis無PCB平臺產品系列。借助該系列壓力傳感器芯片，客戶和整車廠將能夠通過單一的模塊化技術，使他們所有的內燃機管理應用更加環保。為進一步簡化客戶生產步驟，該系列器件經過出廠校準，當然客戶也可以根據需要進行重新校準。 發表于：4/2/2023 中國警告荷蘭：清醒認識限制半導體出口負面影響 2023年3月15日，談踐大使接受荷蘭《金融日報》專訪，就荷蘭政府擬出臺的半導體出口限制、知識產權保護、中荷關系、俄烏沖突等回答記者提問。 發表于：3/31/2023 首披露Intel 18A！英特爾數據中心CPU路線圖揭曉！ 英特爾：已解決工藝技術根本問題，正實現所有的關鍵工程里程碑。 發表于：3/30/2023 美國總統拜登視察 Wolfspeed 總部，作為“投資美國”之行首站 2023年3月29日，美國北卡羅來納州達勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術引領者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）宣布，美國東部時間 3 月 28 日，美國總統喬·拜登（Joe Biden）視察了位于北卡羅來納州達勒姆市的 Wolfspeed, Inc.總部，作為“投資美國（Invest in America）”之行的首站。拜登總統強調了政府項目針對促進美國制造業發展，重建國家基礎設施，并增強供應鏈。美國商務部部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）和北卡羅來納州州長羅伊·庫珀（Roy Cooper）同時出席。 發表于：3/30/2023 Vishay推出加強版0805封裝抗浪涌厚膜電阻器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出加強版0805封裝抗浪涌厚膜電阻器Vishay Draloric RCS0805 e3，額定功率高達0.5 W。 發表于：3/29/2023 MBSE在機載機電計算機研制過程中的應用探索 隨著飛機系統的多電化、智能化發展，機載機電計算機高集成度化，系統架構和接口設計愈發復雜。隨著機載機電計算機研制周期、成本的不斷增加，質量問題日益突出。針對復雜機載機電計算機嚴峻的質量形勢，提出使用基于模型的系統工程（Model-Based System Engineering，MBSE）方法，以模型和標準圖形化方式對系統研制的行為過程進行描述，來解決復雜工程問題。實現了MBSE在機載機電計算機研制流程中的本地化，將驗證環節前置，提升了研制質量，對其他復雜計算機類系統有借鑒意義。 發表于：3/29/2023 意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 認證模塊 2023 年 3 月 28 日，中國——意法半導體新推出的STM32 Bluetooth® 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU） 的優勢。 發表于：3/29/2023 埃梯梯科能正式授權美國倍捷連接器亞洲工廠組裝 D-Sub連接器系列 （珠海，中國—2023 年 3 月 20 日）為強化48小時極速交付、體現全系列型號供應優勢，近日，由埃梯梯科能正式授權，全球領先的精密連接器和電纜組裝商美國倍捷連接器宣布在位于中國珠海的亞洲工廠開始組裝ITT Cannon D-Sub連接器系列。這一產線的推出，美國倍捷亞洲工廠將極大縮短交付時間，為亞太地區提供超過20萬個型號組合供應，進一步提升倍捷亞太本地化專業服務水平。 發表于：3/29/2023 ?…55565758596061626364…?
