電子元件相關文章 高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調制解調器與射頻模塊發布，采用 M.2 接口 IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設計，擴展在 2022 年 2 月發布的產品組合。 發表于：2/27/2023 一文讀懂電磁屏蔽材料（EMI/EMC） 隨著科學技術和電子工業的高速發展，各種數字化、高頻化的電子電器設備在工作時向空間輻射了大量不同波長的頻率的電磁波，從而導致了新的環境污染--電磁波干擾（Electromagnetic Interference ,EMI）和射頻或無線電干擾（Radio Frequency Interference ,RFI）。 發表于：2/27/2023 入門：何為模擬開關？ 模擬開關是一種用于控制電路的元件，它可以控制電路的開關狀態，從而控制電路的輸出。模擬開關可以分為兩類：半導體模擬開關和機械模擬開關。 發表于：2/27/2023 入門：功率模塊和功率IC如何區分 功率模塊一般指的是將功率MOSFET、IGBT等功率半導體器件與其驅動電路、散熱器等部分集成在一起的電路模塊。這種模塊具有集成度高、可靠性好、穩定性強等優點，適用于功率范圍較大的場合，如工業自動化、電力電子等領域。 發表于：2/27/2023 入門：簡述模擬比較器的應用范圍 模擬比較器是一種用于比較兩個信號的電路，它可以比較兩個信號的大小，以達到控制電路的目的。模擬比較器的工作原理是，當輸入信號的大小大于參考信號的大小時，模擬比較器會輸出高電平；當輸入信號的大小小于參考信號的大小時，模擬比較器會輸出低電平。 發表于：2/27/2023 沐渥解讀2023年可穿戴智能設備三大應用領域的發展前景 科技化進程的不斷推進，讓可穿戴智能設備在智能設備市場占比逐漸增多，通過傳感器和無線通信等技術的結合，為用戶帶來良好體驗，為智能設備市場發展注入活力。消費類電子產品也朝著移動化、便攜化、可穿戴化方向發展，可穿戴智能設備將是手機之后又一個全新時代的電子產品。 發表于：2/27/2023 動力電池庫存壓力悄現 過剩警鐘提前敲響？ 乘聯會秘書長崔東樹日前在其微信公號發文稱，目前動力電池的產量中裝車的比例在不斷降低，生產過剩和庫存壓力較大。而據高工鋰電最新數據，2023年1月，國內新能源汽車銷量約為29.8萬輛，同比下降8%；動力電池裝機量約13.59GWh，同比下降6%。 發表于：2/27/2023 新型解碼芯片創數據傳輸能效紀錄，功耗僅有同類產品 1~10% IT之家 2 月 26 日消息，美國麻省理工學院領銜的科學家團隊開發出一種解碼器芯片。相關研究成果在正舉行的國際固態電路會議上宣讀。 發表于：2/26/2023 高端SerDes集成到FPGA中的挑戰 在過去的幾十年里，電子通信行業一直是 FPGA 市場增長背后的重要推動力，并將繼續保持下去。這背后的一個主要原因是 FPGA 中內置了許多不同的高速接口，以支持各種通信標準/協議。實現這些標準所涉及的底層輸入-輸出 PHY 技術是串行器-解串器 （SerDes） 技術。FPGA 作為一項技術從一開始就很復雜且具有挑戰性，甚至在考慮高速接口之前也是如此。SerDes PHY 設計本身就很復雜且具有挑戰性。當這兩者結合在一起時，實施會變得更加棘手，這通常是將最先進的 SerDes 設計整合到 FPGA 中的原因。但如果現狀可以改變呢？這是 Alphawave IP 和 Achronix 之間合作努力的目標，其結果于 10 月在臺積電 OIP 論壇上公布。 發表于：2/26/2023 國產通用型GPU IDM929即將進入流片階段 近日，國產GPU廠商智繪微電子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成設計，即將進入流片階段！ 據了解，智繪微電子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工藝，完全依托智繪微電子自研的IDMV架構、指令集以及編譯器，具備高算力、高通用性、高能效三大優勢。 發表于：2/26/2023 俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實測 日前，有Up主曬出了Elbrus-8SV的性能測試表現。 紙面規格上，Elbrus-8SV采用臺積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內存，性能號稱是前一代Elbrus-8S的兩倍。 發表于：2/26/2023 X86架構與Arm架構區別 X86架構和ARM架構是主流的兩種CPU架構，X86架構的CPU是PC服務器行業的老大，ARM架構的CPU則是移動端的老大。X86架構和arm架構實際上就是CISC與RISC之間的區別，很多用戶不理解它們兩個之間到底有哪些區別，實際就是它們的領域不太相同，然后追求也不相同。 發表于：2/26/2023 RISC-V將作為下一代高性能航天計算提供核心CPU RISC-V，真的要上天了。因為美國知名的RISC-V芯片設計廠商SiFive宣布： NASA選中RISC-V，作為下一代高性能航天計算 （HPSC） 提供核心CPU。 發表于：2/26/2023 iPronics推出一款款完全可編程光子微芯片 據麥姆斯咨詢報道，總部位于瓦倫西亞的初創公司iPronics是一家專注于即插即用、可編程光子微芯片的開發商，近日該公司宣布已開始向不同行業的多家客戶交付首批產品。這些客戶位于美國和歐洲，包括一家跨國電信和電子公司、一家歐洲光纖網絡公司和一家大型美國科技公司。 發表于：2/26/2023 2022 年中國半導體專利申請量全球第一，占比高達 55％ IT之家 2 月 26 日消息，根據知識產權律師事務所 Mathys & Squire 最新發布的一份報告顯示，2022 年中國公司申請的半導體相關專利數量達到了全球的一半以上。 發表于：2/26/2023 ?…61626364656667686970…?
