電子元件相關文章 半導體和軟件引領可持續發展之道 在《牛津英語詞典》中，可持續發展的最新定義是“環境上可持續的特性;在避免自然資源長期耗盡的同時，可以維持或繼續運行某種過程或某家企業的程度。”這是一個復雜的概念，有三個方面值得談論。 發表于：2/13/2023 貿澤電子向用戶提供高品質車用元器件 2023年2月9日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Yazaki Corporation簽訂了全球分銷協議。Yazaki Corporation是全球知名制造商，主要致力于連接器、線束、儀表以及其他高品質車用產品。 發表于：2/13/2023 亞馬遜云科技最新自研芯片Graviton 北京——2023年2月10日 亞馬遜云科技宣布通過與光環新網和西云數據的緊密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)實例，包括在北京區域推出Amazon EC2 R6gd，在北京區域和寧夏區域推出Amazon EC2 C6i、Amazon EC2 M6i、Amazon EC2 R6i、Amazon EC2 X2idn和Amazon EC2 X2iedn，為客戶更多工作負載帶來更高性價比。 發表于：2/13/2023 語音芯片的應用優勢很多在醫療系統中的應用是很常見的 語音芯片在醫療系統中的應用是很常見的，語音識別系統讓醫療器械的操作更加簡便，從而也提升了醫護人員的工作效率，讓醫療環境更加干凈暢通，除此之外在醫療系統中，語音芯片的應用優勢還有很多。將采集的語音信號進行預處理的語音識別技術包括語音信號數字化及數字編碼、語音檢測技術、語音信號特征參數的提取。語音信號數字化還有數字編碼就是把自然語音模擬信號轉換成數字信號，同時對語音信號數據編碼壓縮，減少數據大小，減小反應時間，提高服務效率。 發表于：2/12/2023 三星二代3nm工藝2024量產：功耗直降50% 2022年臺積電、三星都進入了3nm時代，雖然臺積電的3nm獲得了蘋果等客戶的訂單，但是傳聞代工價格高達2萬美元，比5nm又漲價25%以上，這樣的高價也嚇跑了一些客戶，三星的3nm也趁機獲得了訂單。 發表于：2/12/2023 國產遇良機！又一A股公司打入ASML光刻機供應鏈 2月2日，湖南凱美特氣體股份有限公司 (以下簡稱“凱美特氣”)發布公告稱，公司控股子公司岳陽凱美特電子特種稀有氣體有限公司(以下簡稱“岳陽凱美特”)光刻氣產品獲得ASML子公司Cymer公司合格供應商認證。 發表于：2/12/2023 2022年全球芯片銷售額創新高：增長了3.2% 雖然疫情導致的芯片短缺在去年年中左右轉為供應過剩，使銷售大幅放緩，但全球芯片銷售額在2022年全年仍然小幅上升，達到了創紀錄的高點。 發表于：2/12/2023 高通純自研CPU驍龍8cx Gen4曝光：12核3.4GHz 三星Galaxy S23首發高頻版驍龍8 Gen2似乎是驍龍8+ Gen2下半年到來的一個小鋪墊。對于高通來說，正在準備的新品處理器還有一顆更狠的，即驍龍8cx Gen4。 發表于：2/12/2023 Arm：全球出貨的基于Arm的芯片總數現已超過2500 億 Arm 聲稱 2022 年最后一個季度的版稅和許可增長強勁，其所有目標市場的收入都增長，而其母公司 SoftBank 報告由于科技行業的波動而再次出現季度虧損。 發表于：2/12/2023 英特爾考慮加大對越南芯片封裝廠的投資，規模約 10 億美元 IT之家 2 月 12 日消息，據路透社報道，兩位知情人士透露，英特爾正考慮大幅增加其在越南現有的 15 億美元（當前約 102.15 億元人民幣）投資，以擴大在越南的芯片測試和封裝工廠。這一舉動可能價值約 10 億美元（當前約 68.1 億元人民幣），標志著越南在全球半導體供應鏈上的作用越來越大。 發表于：2/12/2023 國產化僅2% ，MCU低價競爭風險 整個2022年，MCU的價格可以用［跌宕起伏］形容，2023年將成為國產MCU的關鍵年份，其中通用MCU將面臨降價潮或倒閉潮。 發表于：2/12/2023 下一代3D封裝競賽正式拉響！ 目前，第一波芯片正在使用一種稱為混合鍵合的技術沖擊市場，為基于3D的芯片產品和先進封裝的新競爭時代奠定了基礎。 發表于：2/12/2023 貿澤電子新品推薦：2022年第四季度推出超過12000個新物料 2023年2月6日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） ，首要任務是提供來自1200多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。貿澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：2/12/2023 用于三相直流無刷電機驅動三通道SS6343M芯片 SS6343M芯片是由工采網代理的一款三通道半橋驅動器，用于驅動直流無刷電機；芯片集成了三個半橋，包括六個N溝道功率 MOSFET，以及前置驅動器、柵極驅動電源；為每個1/2-H電橋提供使能和PWM輸入。 發表于：2/12/2023 手機芯片，蘋果在“憋大招” 最近，關于蘋果自研Wi－Fi和藍牙芯片的消息甚囂塵上，先是傳出蘋果要棄用老牌供應商博通（Broadcom）的Wi－Fi和藍牙芯片，后來又辟謠說，由于蘋果射頻芯片研發團隊的技術和人才積累不足，短期內還無法擺脫對博通的依賴。 發表于：2/12/2023 ?…68697071727374757677…?
