電子元件相關文章 新能源汽車發展對硅芯片和碳化硅芯片需求量很大 芯片對于新能源車和燃油車同等重要。從單輛車來看，新能源汽車的芯片使用量要比傳統燃油車更多。著電動化、網聯化、智能化的趨勢日趨明確，車企紛紛布局智能網聯汽車，芯片企業也把研發的重心逐步轉向新能源汽車的智能化、電動化方向。從政策層面來看，由工信部等有關部門發布的雙積分政策，對新能源汽車的產業驅動也更加明確。 發表于：1/16/2023 滿足光伏逆變器應用需求，茂矽推出1200V/FS工藝IGBT 伴隨光伏行業的蓬勃發展和“雙碳”目標的提出；光伏建筑一體化，受到各項政策支持；目前，中國光伏發電行業經過近年的快速發展，已經成為全球光伏發電規模最大、增長最快的市場。2022年1-10月，中國光伏發電裝機容量36444萬千瓦，同比增長29.2%。 發表于：1/16/2023 意法半導體推出具超強散熱能力的車規級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT 2023 年 1 月 16日，中國——意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK? SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比，意法半導體先進的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。 發表于：1/16/2023 AMD悄悄公布31個CPU漏洞：4個極危險、Zen4高枕無憂 AMD近日非常低調地公布了多達31個CPU處理器安全漏洞，涉及多代速龍、銳龍、霄龍產品，但不影響最新的Zen4架構產品。 發表于：1/16/2023 Intel CPU工藝上演奇跡：6個季度內實現“1.8nm”量產 在先進工藝上，Intel這兩年被三星、臺積電領先了，但在CEO基辛格的帶領下，Intel目標是2025年重新成為半導體領導者，還定下了4年內掌握5代CPU工藝的宏大目標，如今已經是2023年了，距離目標只有2年。 發表于：1/16/2023 寧暢發布2023“冷靜計算”戰略與G50系列新品 ??1月12日，“極致冷靜 集智計算”2023寧暢新品暨品牌戰略發布會在北京召開。此次發布會上，寧暢帶來了搭載第四代英特爾® 至強® 可擴展處理器的G50服務器全系新品，并發布“冷靜計算”戰略。 發表于：1/16/2023 數據中心市場需求復蘇 CPU、GPU芯片激烈角逐 2023年初，英特爾醞釀已久的新一代數據中心芯片走至臺前。 發表于：1/16/2023 ADI邊緣AI微控制器：讓物聯網設備更智能 一個典型的概念就是AIoT，即人工智能物聯網。物聯網與人工智能的融合即自然又矛盾。說它自然，是因為物聯網設備需要越來越智能，需要人工智能的加持；說它矛盾，是因為物聯網環境下實現人工智能存在諸多限制。 發表于：1/16/2023 瀾起科技發布全新第四代津逮CPU 瀾起科技于近日發布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能為云計算、企業應用、人工智能及高性能計算提供澎湃算力支持。 發表于：1/16/2023 芯加速，”第四代英特爾®至強®新品助力中國新經濟！ 回首2022，世界受到諸多方面的挑戰與沖擊。轉眼已邁入2023，在新的一年里無論是經濟以及產業內部，都希望有個嶄新的開始，逐步修復前兩年的疫情困擾，開始一個良好的開端。 發表于：1/15/2023 華為神秘麒麟芯片現身！性能不輸高通驍龍8+ 近日，微博博主@定焦數碼曝光了一款Mate 50 Pro的工程機，值得注意的是這款工程樣機所搭載的處理器并不是驍龍8+，而且是采用的“HUAWEI Kirin kc10”，從代號來看這應該是新款的華為麒麟芯片。 發表于：1/15/2023 3D NAND 芯片級拆解比較，位密度：長江存儲吊打三星！ 最近國外知名逆向分析機構TechInsights拆解分析了包括三星、SK 海力士、美光和長江存儲最先進的3D Nand存儲器。 發表于：1/15/2023 大鴻海瞄準小IC，誰須當心？ 鴻海擅長極限運營，國巨精通元器件市場與周期操作，中國臺灣地區半導體產業鏈又十分齊全，而芯片科技人力成本也已經成為亞洲洼地，這兩家如果能夠真正實現優勢互補，對小IC市場現有廠商將產生較大沖擊。 發表于：1/14/2023 臺積電3nm芯片遭棄用？ 盡管芯片行業在2022年整體處于低谷期，但晶圓代工龍頭臺積電第四季度的業績卻表現強勁，其營收、凈利潤、毛利率均創下了歷史新高。 發表于：1/14/2023 中日歐各自出招發展芯片產業，外媒：美國芯片規則失效了 這幾年美國可以說是充分顯示了它的霸道，然而這種霸道行徑是雙刃劍，各個經濟體都由此擔憂芯片供應安全，進而發展自己的芯片產業，特別是中國芯片產業的成績更是讓世界矚目，由此日本、歐洲等經濟體也開始推出自己的芯片產業計劃。 發表于：1/14/2023 ?…81828384858687888990…?
