EDA與制造相關文章 （已否認）消息稱字節跳動計劃與臺積電合作AI芯片 消息稱字節跳動計劃與臺積電合作，2026年前量產自主設計AI芯片 發表于：9/18/2024 Intel最先進18A芯片即將落地 反超臺積電重回工藝世界第一！Intel最先進18A芯片即將落地 發表于：9/18/2024 英特爾官宣剝離芯片代工業務 英特爾官宣剝離芯片代工業務 已與亞馬遜達成重要合作 發表于：9/18/2024 報告顯示歐洲將在即將到來半導體衰退中脆弱不堪 9月14日消息，市場研究機構Future Horizons 在最新的研究報告中指出，歐洲半導體市場正處于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事長兼首席執行官 Malcolm Penn 在他的半導體市場季度更新報告中表示，“今年有很多不確定性。” 他預測，隨著經濟衰退的開始，2024 年半導體市場將增長15%，2025年同比增長將放緩至8%。而“2024年1月給出的全年初步展望是增長 16%，這是一場‘火車失事’，這真的是一個非常戲劇性的轉折，這是一個動蕩的時期，”他說。“每個警告燈如果不是紅色的話，都至少閃爍著琥珀色。” 發表于：9/18/2024 臺積電美國工廠投產首批芯片 9 月 17 日）在 Substack 平臺發布博文，曝料稱位于亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經開始投入運營，第一階段試產適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。 亞利桑那州的臺積電晶圓廠已建設多年，該項目的規劃可追溯至 2020 年，歷經四年，消息稱該設施現已投入運營，并開始為蘋果生產芯片。 臺積電 Fab 21 現階段生產主要為該設施的測試性質，但預計未來幾個月內將增加產量。如果一切按計劃進行，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個時候達到生產目標。 家從報道中獲悉，所制造的芯片據稱采用了現有 A16 芯片相同的 N4P 工藝，該工藝被視為 5 納米工藝的增強版，而非 4 納米生產工藝。 臺積電發言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項目正按計劃順利推進”，但他們并未透露蘋果是該地點生產的首位客戶。 發表于：9/18/2024 非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強 針對銅板表面缺陷圖像容易受到非均勻光照影響，出現反光和亮度失真，導致圖像難以運用到檢測中的問題，提出了一種非均勻光照場景下銅板表面缺陷圖像的增強方法。首先提取圖像中的光照分量，然后將光照分量進行分塊，根據不同塊的亮度進行優化，并在分塊的基礎上進行自適應伽馬變換，調整圖像中的整體亮度。然后，使用Top-Hat變換加強圖像中的缺陷區域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進行融合，得到最終的圖像。實驗結果表明，在擦傷、劃痕、孔洞這三類缺陷中，增強后的圖像信息熵分別提升了10.51%、5.29%、2.89%，與其他圖像增強算法相比，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光，提升圖像的質量并增強圖像中的缺陷區域。 發表于：9/14/2024 基于SiP技術多核處理器微系統設計 系統級封裝SiP（System in a Package）已成為后摩爾時代延續摩爾定律的主要技術路線，電子裝備小型化和多功能化的推動，使其在領域具有廣闊前景。描述了一種基于 SiP 技術小型化多核信號處理的實現方案，詳細講述了芯片級設計及封裝的具體方法和思路，提出了一種基于 SiP 技術的多核處理器微系統設計及實現。 發表于：9/14/2024 SIA報告顯示2024年全球半導體銷售額將超6000億美元 9月13日消息，美國半導體產業協會（SIA）發布報告稱，2023年全球半導體市場共銷售了約1萬億個半導體，銷售額達到了 5270 億美元。隨著周期性市場低迷的結束和對半導體的高需求，世界半導體貿易統計預計，到 2024年，全球半導體銷售額將增加到 6000 億美元以上。 發表于：9/14/2024 波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過 波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過 發表于：9/14/2024 三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，據《韓國時報》報道，三星電子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 處理器的代工制造良率，以爭取英偉達、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單。 發表于：9/14/2024 金剛石材料半導體芯片研發開始加速 金剛石材料半導體芯片研發開始加速 發表于：9/14/2024 美國對中國新能源汽車半導體等即將開始加征100%關稅 9月27日起開始！美國對中國新能源汽車、半導體等加征100%關稅 發表于：9/14/2024 谷歌明年或把Tensor G5生產轉移到臺積電 因三星3納米良率低，谷歌明年或把Tensor G5生產轉移到臺積電 發表于：9/14/2024 2024Q2企業級SSD合約價環比增長超25% 9 月 13 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢今日報告，在供不應求的大背景下，2024 年二季度企業級固態硬盤平均合約價環比增長超 25%，而 NAND 原廠企業在該領域營收更是實現了 52.7% 的迅猛提升。 由于英偉達 AI GPU 平臺放量、AI 應用推動存儲需求加之服務器品牌商需求升溫，2024 年二季度企業級固態硬盤采購容量明顯增長，但原廠供應商未能在上半年及時提升產能，導致了供應緊張、價格攀升情況的出現。 而來到三季度，北美云服務供應商客戶需求持續增加，服務器品牌商訂單動能不減，將繼續拉升企業級固態硬盤采購容量，供不應求情況延續。TrendForce 預計第三季度企業級固態硬盤平均合約價將再環比增長 15%，原廠營收升幅則是接近 20%。 發表于：9/14/2024 美國繼續施壓韓國對華芯片圍堵 據《韓國先驅報》11日報道，美國正加緊向韓國施壓，要求其配合美方對華出口管制，敦促韓國只向盟國提供高帶寬內存（HBM）等先進芯片。中方此前多次就美國對華芯片出口管制表明立場，堅決反對美方脅迫其他國家搞對華出口限制。 報道稱，美國商務部負責工業和安全事務的副部長埃斯特維茲當地時間10日在美國華盛頓特區舉行的“2024年韓美經濟安全會議”上，呼吁韓國芯片制造商向韓國盟國而不是中國等國供應HBM芯片。 發表于：9/13/2024 ?…66676869707172737475…?
