頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 NXP將收購 Marvell 的 Wi-Fi 連接業務 基礎設施半導體解決方案的全球領導廠商 Marvell (NASDAQ:MRVL) 近日宣布，NXP 將以17.6 億美元的全現金資產交易，收購 Marvell 的 Wi-Fi 連接業務，并已達成最終協議。此次收購包括 Marvell 的Wi-Fi、藍牙技術組合和相關資產。該業務在全球約有 550 名員工，在Marvell 2019財年為 Marvell創造了約3 億美元的收入。該交易已分別獲得NXP和Marvell董事會批準，預計將于 2020年第一季度完成，但確切時間須視慣例成交條件和監管機構的批準結果而定。 發表于：6/4/2019 重磅消息！3M將大范圍裁員2000人 建于1902年，總部位于美國明尼蘇達州的圣保羅市。3M全球在70多個國家和地區有相應的研發和生產基地。作為多元化的科技創新企業，3M的產品和技術早已深深融入人們的生活。 發表于：6/4/2019 號外號外！深圳先進電子材料國際創新研究院正式落戶寶安 寶安是粵港澳大灣區的核心區域之一，有著獨特的地理及產業優勢，地處南海濱海，λ于珠三角發展脊梁的中軸線。近日，在第一屆粵港澳大灣區先進電子材料高峰論壇上，寶安區與中國科學院深圳先進技術研究院正式簽署了共建深圳先進電子材料國際創新研究院合作協議。 發表于：6/4/2019 東芝推出低功耗有刷直流電機驅動器IC 新品電機驅動IC采用兼容引腳分配HSOP8封裝 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出其有刷直流電機驅動器IC系列產品的最新成員“TB67H450FNG”。新產品最大額定值為50V／3.5A[1]，能以寬泛的工作電壓驅動電機。此外，該產品采用兼容引腳分配的小型HSOP8表面貼裝進行封裝，適用性更強。今天開始量產。 發表于：6/4/2019 回鄉投資把根留住！昆山泓冠光電科技有限公司落戶安徽太湖 近日, 昆山泓冠光電科技有限公司LED&半導體元器件生產項目簽約在太湖縣經濟開發區舉行。太湖縣政府縣長朱小兵，昆山泓冠光電科技有限公司總經理方成應等出席簽約儀式。太湖縣政府官微報道顯示，這是落戶太湖縣第一家LED&半導體元器件生產項目。 發表于：6/4/2019 Maxim DS2477安全I2C協處理器在貿澤開售 提供身份認證和物理安全性 專注于引入新品并提供海量庫存的半導體與電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Maxim Integrated的DS2477 DeepCover? 安全協處理器。DS2477能為工業系統、醫療傳感器和物聯網 (IoT) 工具提供更高級別的身份認證和器件完整性保護。 發表于：6/4/2019 驍龍855人工智能芯片讓手機AI觸手可及 打造AI生態圈 在手機中搭載人工智能芯片，加入AI人工智能算力來提升用戶使用體驗，已經成為現階段智能手機發展的潮流。手機廠商們都渴望自己的產品在手機AI方面有新的亮點。手機中使用最普遍的驍龍人工智能芯片賦予了手機AI更多、更復雜的應用場景，成為眾多旗艦機型的標配。規?；膽茫瑯嬛蓑旪埲斯ぶ悄苄酒蔀樽钇毡槭謾CAI平臺的基礎。驍龍系列人工智能芯片，讓手機AI體驗觸手可及，現在我們的手機正變得更“聰明”，比以往任何時候都更“懂你”。 發表于：6/4/2019 Vishay推出新款汽車級高功率寬阻值范圍的Power Metal PlateÔ 檢流電阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出外形尺寸2010和2512，額定功率2W和3W的新款汽車級power metal plate檢流電阻器。這款新型WFM電阻專門用于電源、儀器、功放、分壓、電源逆變器和電池管理電路中的檢流和脈沖應用，設計人員可使用單個大功率電阻，而不必并聯多個電阻產生電流測量誤差。由于提高了功率密度，WFM還節省電路板空間，從而可為最終消費者提供體積更小、重量更輕的產品。 發表于：6/4/2019 驍龍855芯片能提前實現5G夢嗎？ 隨著手機的快速發展，手機的功能已經達到飽和的狀態，對于一款手機來說，除了外觀和它的運存電容量，最重要的應該就是一款手機的芯片了，手機的芯片就像人類的大腦一樣，而當下最備受關注的一款芯片應該就是高通驍龍的855芯片，內部型號是SDM8150。不過，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶，實現5G都是通過外掛X50基帶來達成。相較而言，外掛基帶會侵占手機內部更多空間，同時發熱量也會略高。 發表于：6/4/2019 Microchip推出業界首款太比特以太網PHY， 可支持400 GbE的最高密度及FlexE連接 在云服務供應商和電信運營商構建網絡的過程中，他們需要通過路由和交換平臺降低成本、優化帶寬，同時提高容量、安全性和靈活性。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日通過其子公司Microsemi（美高森美）發布了META-DX1系列以太網PHY器件。這一新型系列產品將1 GbE至400 GbE的以太網接口、 FlexE、MACsec鏈路加密以及納秒精度時間戳集成于具有太比特容量的單顆芯片中，率先實現路由和交換功能的融合。 發表于：6/4/2019 ?…210211212213214215216217218219…?
