頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 比特大陸宣布組織調(diào)整 將重啟IPO 3月26日，比特大陸發(fā)布內(nèi)部信，宣布組織架構調(diào)整，由王海超擔任公司CEO，并宣布公司將聚焦在數(shù)字貨幣和人工智能芯片以及基于此的產(chǎn)品和服務。 發(fā)表于：3/27/2019 推動人工智能教育教學英特爾宣布與人大附中西山學校共建人工智能實驗室 英特爾今天宣布攜手人大附中西山學校共建人工智能實驗室，圍繞人工智能及無人駕駛領域的科普工作及人工智能領域教學資源共建，共同推動人工智能創(chuàng)新技術與教育教學的深度融合，開啟中學人工智能教育發(fā)展新篇章，為人工智能領域的創(chuàng)新人才儲備提供強有力的支持。以“AI賦能，智啟教育未來”為主題的智能實驗室共建啟動儀式在人大附中西山學校舉行，英特爾和合作伙伴及學校領導出席了此次啟動儀式。此次人工智能實驗室的建立是英特爾去年宣布啟動的“AI未來先鋒計劃”的舉措之一，也是英特爾積極響應國家智能戰(zhàn)略，在中小學教育領域的有益嘗試。 發(fā)表于：3/26/2019 Molex發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器 Molex 發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器，該系列螺距為 0.4 毫米、高度為 0.80 毫米，電路數(shù)量多達 50 個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護，完美用于移動設備應用。 發(fā)表于：3/26/2019 點亮夢想之光 東芝云南希望小學正式揭牌 東芝（中國）有限公司與中國青少年發(fā)展基金會、云南青少年發(fā)展基金會代表一行飛往云南蘭坪白族普米族自治縣，與當?shù)乜h委、縣教育局相關人員一道，深入貧困地區(qū)蘭坪縣營盤鎮(zhèn)恩羅村，實地回訪東芝希望小學的建設情況，同時為東芝希望小學竣工揭牌。 發(fā)表于：3/26/2019 Marvell助力東芝打造行業(yè)領先的16TB企業(yè)級容量型硬盤 基礎設施半導體解決方案的全球領導廠商 Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日宣布與日本東芝電子設備和存儲產(chǎn)品公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）合作，為該公司的16TB企業(yè)級容量型硬盤產(chǎn)品系列提供硬盤（HDD）控制器和前置放大器。 發(fā)表于：3/26/2019 泰克支持電賽2019，為未來工程師培養(yǎng)贊助“儀”臂之力 當全國大學生電子設計競賽面向的學科和專業(yè)越來越廣泛，命題方向更多關注業(yè)界新應用和新技術，參賽同學越來越多特別是低年級學生的參與更加積極，這也給產(chǎn)業(yè)界和學校提出了更多需求，包括參賽學生培訓、最新的儀器、新技術開放平臺等等。泰克作為2019電賽的協(xié)辦方，為參賽者提供數(shù)百臺先進儀器設備，為學生設計測試提供強有力的支持，協(xié)助學生隊伍設計出優(yōu)秀作品，并為最終測評提供測評數(shù)據(jù)的最高精確度。 發(fā)表于：3/26/2019 MathWorks發(fā)布2019a 版MATLAB和Simulink 今天，MathWorks 宣布推出了 2019a 版本的 MATLAB 和 Simulink。該版本包含支持人工智能（AI）、信號處理和靜態(tài)分析的新產(chǎn)品和重要增強功能，以及所有產(chǎn)品系列中的新功能和 Bug 修復。 發(fā)表于：3/26/2019 瑞薩電子收購 IDT通過最終監(jiān)管審批 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）與包括傳感器、互聯(lián)和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號產(chǎn)品領先供應商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 今天宣布，兩家公司分別于太平洋夏季時間2019年3月22日和日本標準時間2019年3月23日收到美國外資投資委員會（CFIUS）的通知。通知稱對兩家公司擬議的并購交易調(diào)查已經(jīng)完成，該交易不存在懸而未決的國家安全相關問題。 發(fā)表于：3/25/2019 Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款Arm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺，面向下一代云到邊緣基礎設施 ·高性能計算領域領導者聯(lián)合交付業(yè)內(nèi)首款7nm Arm Neoverse N1 SoC開發(fā)平臺，和CCIX互連架構 ·該開發(fā)平臺包括一個2.6-3GHz的Neoverse N1 SoC，該SoC基于TSMC 7nm FinFET工藝，完全采用Cadence全套流程來完成設計實現(xiàn)和驗證，并能通過CCIX協(xié)議與 Xilinx FPGA進行互聯(lián)。 發(fā)表于：3/23/2019 阿爾卑斯阿爾派 首次參展慕尼黑上海電子展 日本的電子零部件和車載電裝產(chǎn)品生產(chǎn)商阿爾卑斯阿爾派株式會社（TOKYO 6770，社長：栗山 年弘、總公司：東京）將以新公司的身份首次參展自3月20日（周三）起在中國上海市的上海新國際博覽中心舉辦的“慕尼黑上海電子展”。 發(fā)表于：3/23/2019 ?…248249250251252253254255256257…?
