頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 SEMI：讓SEMICON China更好地服務中國半導體 近日，一年一度的半導體產業盛會SEMICON China 2019圓滿落幕，為半導體業內人士呈現一場精彩紛呈的“嘉年華”，不管是產品層面，還是技術層面，每一名參與到SEMICON China 2019的人都收獲滿滿。 發表于：3/30/2019 中國半導體與美國差距明顯，發展面臨兩大障礙 據《IC Insights》最新的調查報告顯示自2010年來，美國企業仍主導半導體市場營收，比重為68%；中國企業于全球無晶圓廠半導體營收比重成長率最高，來到了13%。 發表于：3/30/2019 快訊 | 安森美宣布收購Quantenna Communications 今日，安森美半導體公司和Quantenna Communications，In聯合宣布，他們已就安森美半導體以全場現金交易每股24.50美元、總價10.7億美元收購Quantenna達成最終協議。 發表于：3/30/2019 華潤微電子啟動科創板上市步伐 曾于2011年私有化退市 3月18日，華潤集團官網披露，公司董事會于3月17日已審議通過了《關于華潤微電子啟動科創板上市的議案》。 發表于：3/30/2019 全球10大Fabless公司最新排名：華為海思離亞洲老大只差一步 本周，DIGITIMES Research發布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名，從這份榜單可以看出，2018年全球IC設計產值年增8%，優于IC封測與半導體設備產值的3%增幅。 發表于：3/30/2019 蘋果芯片首席架構師離職，曾主導開發A7-A12X 據知情人士透露，已為蘋果工作 9 年的資深芯片工程師 Gerard Williams III 已于今年 2 月離開蘋果。Williams 于 2010 年加入蘋果，之前曾在 ARM 工作了 12 年。 發表于：3/30/2019 哪些半導體設備企業最有機會上科創板？ 3月27日，上海證監局官網顯示中微半導體設備（上海）股份有限公司完成了科創板上市輔導工作。作為最硬核的高端裝備代表，還有哪些半導體設備公司有潛力登陸科創板？ 發表于：3/30/2019 超越摩爾，一文看懂SiP封裝技術 根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義：SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。 發表于：3/30/2019 2018年中國集成電路銷售額解讀 據中國半導體行業協會數據，2018年中國集成電路產業銷售額6531.4億元，同比增長20.69%。 發表于：3/30/2019 芯思想推出首個中國大陸本土晶圓代工排名榜 2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中國大陸本土晶圓代工營收排名榜。這是首個有關中國大陸本土晶圓代工營收的榜單。 發表于：3/30/2019 ?…244245246247248249250251252253…?
