頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 用中國芯點亮未來，中國芯應用創新設計大賽正式啟動 4月9日，2019中國芯應用創新高峰論壇暨中國芯應用創新設計大賽啟動儀式在深圳召開。中國電子信息產業集團總經理張冬辰、國家集成電路產業投資基金總經理丁文武、工信部電子信息司集成電路處處長任愛光、中電港CEO劉迅、iCAN國際聯盟主席張海霞等嘉賓共同登臺點亮大賽，并為杭州灣電子杭州灣生態智造新城 中國電子（溫州）信息港等專項賽事承辦地代表進行了授旗。 發表于：4/12/2019 紫光展銳推出全球首款DynamIQ架構4核LTE芯片平臺—虎賁T310 4月9日，紫光集團旗下紫光展銳，全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商之一，今日宣布推出新一代LTE移動芯片平臺—紫光展銳虎賁T310（以下簡稱: 虎賁T310），這是全球首款基于Arm DynamIQ架構、面向智能手機的4核LTE芯片平臺，可實現優異的運算性能及低功耗管理，為全球主流市場用戶提供旗艦級的應用體驗。 發表于：4/12/2019 高通還在等電話，蘋果卻打給了華為？ 近期關于“蘋果無5G基帶可用”的話題備受外界關注，而根據今天外媒Engadget（癮科技）最新的爆料稱，一位知情人士向他們證實，華為現在“開放”銷售其5G芯片，但只賣給一家公司，那就是蘋果。 發表于：4/12/2019 傳華為將推驍龍850筆記本電腦，或交由ODM廠商設計生產！ 作為筆記本電腦市場的后來者，近幾年華為雖然推出了多款MateBook筆記本電腦產品，但是整體的銷量以及市場份額增長卻十分有限，甚至不如主打性價比的小米筆記本。 發表于：4/12/2019 高通連發三款處理器：驍龍730G有望成為次旗艦首選！ 當地時間4月9日，高通在美國舊金山AI Day活動上發布了三款全新SoC：驍龍665、驍龍730和驍龍730G。而從這三款芯片的命名，我們不難看出他們的各自定位。 發表于：4/12/2019 高通發布數據中心AI芯片，與英偉達、英特爾爭奪市場 據國外媒體報道，高通于美國當地時間周二發布了一款可以加速人工智能處理速度的新型數據中心芯片，從而進入目前由英偉達和英特爾主導的這一正在快速增長的市場。高通傳統上致力于移動芯片市場，該芯片的發布意味著該公司業務在多樣化方面向前邁出重要一步。 發表于：4/12/2019 高通驍龍865首次曝光：支持LPDDR5內存，搭載驍龍X55基帶芯片！ 最近幾年，高通都會在年底發布旗下的驍龍8系旗艦移動處理器，比如驍龍845是2017年12月7日發布，驍龍855則在2018年12月5日面世。盡管2019年才剛走過四分之一，不過關于高通下代旗艦處理器的爆料已經開始了。 發表于：4/12/2019 ASML遭“中國間諜”竊密？外交部回應！ASML緊急澄清！ 4月11日，據荷蘭金融報Financieele Dagblad（以下簡稱“FD”）報道稱，荷蘭半導體設備制造商ASML美國子公司研發部門的高級中國員工竊取了ASML的技術，并最終泄露給了中國公司，給ASML造成了數億美元損失！ 發表于：4/12/2019 武漢市中心醫院成為“未來醫院”，區塊鏈醫療解決方案開電子處方 4月8日，首屆世界大健康博覽會舉行期間，阿里云宣布其聯合支付寶共同研發的區塊鏈醫療解決方案已經正式應用于武漢中心醫院的電子處方，武漢市中心醫院也成為首家應用該技術方案的“未來醫院”。 發表于：4/12/2019 Arm中國周易AIoT大賽正式啟動 中國上海，2019年4月11日——首屆Arm中國周易AIoT大賽今天在上海交通大學正式啟動。周易大賽由Arm中國主辦，Arm人工智能生態聯盟AIEC承辦，上海市徐匯區人民政府與上海交通大學人工智能研究院聯合指導，是國內首個面向AIoT領域的商業大賽，并立志為中國打造頂級AIoT大賽平臺。 發表于：4/11/2019 ?…242243244245246247248249250251…?
