頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 Microchip推出MPLAB® AI編碼助手，推動人工智能與嵌入式開發相結合 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出MPLAB® AI編碼助手，利用人工智能（AI）技術為軟件開發和嵌入式工程師提供代碼編寫與調試支持。這款免費工具作為Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的擴展，基于市場領先的開源AI代碼助手Continue開發，并預配置了Microchip的AI聊天機器人，以提供實時支持。 發表于：2/21/2025 IAR加入Zephyr項目成為銀牌會員，強化對開源協作的承諾 瑞典烏普薩拉，2025年2月12日 — 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR宣布，正式加入Zephyr項目，成為銀牌會員。Zephyr是由Linux基金會托管并廣泛應用于嵌入式行業的開源實時操作系統（RTOS），已得到眾多嵌入式領域的重要企業支持。此次合作充分彰顯了IAR對開源社區的深度承諾，致力于為開發者提供專業級工具和解決方案，同時助力Zephyr RTOS在嵌入式開發領域的持續發展 發表于：2/14/2025 意法半導體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車 2025年2月13日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開發了一套先進的汽車功能安全整體解決方案，以加快安全關鍵的汽車系統開發，提高軟件定義汽車的安全性和經濟性。 發表于：2/14/2025 芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接 中國，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）連接的BG22L和BG24L片上系統（SoC），產品代碼中的字母“L”代表全新的應用優化的Lite精簡版器件產品。 發表于：2/8/2025 英飛凌推出最新高性能微控制器系列PSOC? Control MCU 2025年1月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC? Control。 發表于：1/22/2025 恩智浦發布EdgeLock A30，簡化工業和物聯網設備認證 中國上海——2025年1月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布推出EdgeLock A30安全認證器，進一步擴大被廣泛采用的恩智浦EdgeLock獨立安全解決方案產品系列，繼續致力于提供工業和智能家居能源管理創新系統解決方案。 發表于：1/22/2025 超大規模復雜嵌入式系統智能電源健康管理方案的研究與實現 隨著嵌入式系統朝著多元化的方向發展，以及技術的不斷進步和應用需求的不斷增長，嵌入式系統的硬件平臺也呈現出多元化的發展趨勢。從最初的簡單處理器，到現在的多核處理器、FPGA、ASIC等，嵌入式系統的硬件平臺越來越復雜。電源完整性面臨著嚴峻的挑戰，伴隨著嵌入式系統的電源通道越來越多、功耗急劇增加、上電時序要求苛刻和復位信號分類復雜，智能數字電源健康管理單元顯得越來越重要。基于TI公司的數字電源上電順序控制電路UCD9090、數字PWM系統控制電路UCD9244實現14路電源上電順序控制、電壓監控、溫度監控、復位信號及配置信號的控制。此方案與傳統智能數字電源健康管理方案相比控制靈活、實現簡單，且無需編寫復雜代碼，其在系統中的應用縮減了產品的上市時間。 發表于：1/21/2025 基于改進YOLOv8的輕量化雜草識別算法研究 針對目前田間雜草識別模型精度低，以及參數多難以滿足在計算資源有限的移動設備和嵌入式設備中部署的問題，提出一種基于YOLOv8的輕量化田間雜草識別模型。該模型使用改進后的PP-LCNet替代原有主干網絡，保證精度的前提下減少模型的計算量；其次引入Effcient-RepGFPN來作為頸部網絡，并將上采樣前的兩個CSPStage模塊使用RFAConv來替代，利用不同尺度的特征來提高目標檢測的性能；最后，更換MPDIoU損失函數，增強了模型的收斂性和穩定性。實驗結果表明，改進模型與原模型相比準確率提升了2.1%，召回率提升了2.8%，mAP值提升了0.2%，同時模型的大小與計算量分別減少為原始模型的68.2%和62.6%，體現了改進算法的有效性。 發表于：1/21/2025 英飛凌推出用于智能有刷直流電機應用新型MOTIX?全橋IC系列 【2025年1月20日, 德國慕尼黑訊】隨著汽車行業的不斷發展，曾經的高端功能如今已成為標配。因此，智能低壓電機在塑造未來汽車用戶體驗方面將發揮日益重要的作用。汽車制造商正在尋求更加可靠、節能、經濟，同時在惡劣條件下也能正常工作的半導體解決方案。 發表于：1/21/2025 堅定推進本土化，STM32強化汽車及AI應用 2024年，受市場環境影響，眾多半導體企業的財務業績均不同程度有所下滑。意法半導體有哪些新的發展舉措？STM32產品結構及發展重心有哪些調整？ 發表于：1/20/2025 ?12345678910…?
