頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 打造 “CPU+” 異構計算平臺，Arm 靈活應對各類 AI 工作負載 對于人工智能 （AI） 而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。 發表于：12/31/2024 采用創新型 C29 內核的 MCU 如何提升高壓系統的實時性能 本文探討了 F29H859TU-Q1 和 F29H850TU 等實時控制 MCU 及其 C29 內核如何幫助工程師在電動汽車子系統（如 OBC 以及高壓和低壓直流/直流轉換器）和能源基礎設施（如光伏逆變器和 UPS）中提供更高的處理能力、 電源效率和快速開關頻率。 發表于：12/31/2024 汽車 GPU 算力新高度支持智駕芯片實現架構創新 隨著汽車行業在“新四化”領域內迅猛地進步，汽車電子電氣架構正在發生顯著的變化。智能化的深入促使汽車計算架構逐步由傳統的以分域來進行風險控制的分布式架構，轉向以強調高性能計算同時減少冗余硬件和系統復雜性，從而提高系統效率和可靠性的中央計算架構。與此同時，一些新興的功能在新車中的滲透率也在不斷提升，例如在汽車座艙內人機界面（HMI）領域，諸如車內屏幕顯示交互及后排娛樂屏幕等，其年度增長率大致維持在8%左右；而在高級駕駛輔助系統（ADAS）方面，增長率基本達到10%，部分研究機構所報告的增長率數據甚至更高。在此背景下，汽車對GPU算力的需求呈現出爆發增長的趨勢。 發表于：12/31/2024 支持最高1500W電機驅動，納芯微NSUC1602輕松應對大電流挑戰 2024年12月16日，上海——新能源汽車市場正步入一個群雄逐鹿、競爭白熱化的格局重塑階段，系統性能的些許提升和技術創新上的差異化都將成為企業增強競爭力的關鍵所在。在此背景下，熱管理系統的高效化與智能化發展無疑成為了推動行業進步的重要一環。 發表于：12/30/2024 IAR全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列，共筑汽車電子產業芯未來 中國上海，2024年12月23日 — 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR攜手業內領先的芯片及解決方案提供商紫光同芯正式宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列。 發表于：12/24/2024 華邦安全閃存滿足歐盟無線電設備指令（RED）信息安全標準 華邦電子前沿的W77Q和W77T安全閃存存儲解決方案，正是為滿足上述嚴格標準而設計，為那些致力于滿足無線電設備指令信息安全要求的制造商提供了強大且易于集成的解決方案。EN 18031標準概述了其關鍵要求，而華邦電子安全閃存產品具備安全存儲、加密軟件更新以及恢復力機制等核心功能，專為支持EN 18031標準要求而特別打造。 發表于：12/20/2024 帶硬件同步功能的以太網 PHY 擴大了汽車雷達的覆蓋范圍 為了支持高級駕駛輔助系統 (ADAS)，汽車上安裝的雷達傳感器數量越來越多，其中包括多個中距離和遠距離雷達，用于支持汽車工程師學會定義的 L2 級自動駕駛。雖然這種雷達組合可以實現安全運行所需的前向掃描范圍，并且到目前為止已經足夠，但在成本敏感型市場中 發表于：12/20/2024 意法半導體推出 STM32WL33 低功耗、長距離無線微控制器 2024 年 11月29日，中國——意法半導體宣布 STM32WL33系列無線微控制器 (MCU) 正式上市，新系列產品集成了最新一代Sub-GHz長距離射頻收發器、Arm® Cortex®-M0+處理器內核和針對智能表計應用定制的外設以及改進的省電功能。 發表于：12/20/2024 萊迪思推出全新中小型FPGA產品，進一步提升低功耗FPGA的領先地位 中國上海——2024年12月11日——今日在萊迪思2024年開發者大會上，萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網絡邊緣到云端的FPGA創新領先地位。全新發布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產品上市。 發表于：12/16/2024 FSG中國正式成立，推動嵌入式功能安全邁向新高度 中國上海，2024年12月11日 – 由普華基礎軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領先企業作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標志著由國內外領先的芯片及IP、嵌入式開發工具、操作系統、軟件測試和功能安全技術服務廠商組成了強有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術和認證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術的中國企業面向汽車、工業等應用領域打造功能安全合規的高質量產品。 發表于：12/16/2024 ?12345678910…?
