頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 原子鐘在數據中心的作用：原子從對數據造成不利影響到帶來各種益處的轉變過程 利用原子鐘授時現已成為數據中心不可或缺的組成部分。目前，通過全球定位系統（GPS）和其他全球導航衛星系統（GNSS）網絡傳輸的原子鐘時間已使全球各地的服務器實現了同步，并且部署在各個數據中心的原子鐘可在傳輸時間不可用時保持同步。 發表于：3/18/2023 意法半導體發布結合軟硬件的安全方案Secure Manager 2023年3月17日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布了業界首個微控制器系統芯片安全解決方案，STM32Trust TEE Secure Manager（安全管理器），它可以簡化嵌入式應用開發過程，保證安全保護服務“開箱即用”。最先用于STM32H5系列微控制器，STM32Trust TEE Secure Manager解決方案省去了開發者自己編寫、驗證安全代碼的過程，同時提供根據最佳實踐開發的安全服務。 發表于：3/18/2023 意法半導體發布STM32WBA52無線微控制器具有SESIP3 安全性 2023年3月17日，中國——意法半導體的STM32WBA52微控制器（MCU）整合Bluetooth®LE 5.3 連接技術、超低功耗模式和先進安全性，以及 STM32 開發者熟悉的多種外設。新產品的上市為開發者在下一代物聯網設備中增加無線連接，降低功耗，加強網絡保護，提升邊緣算力提供了便利。STM32WBA 無線 MCU 平臺包含意法半導體的前沿專利技術。目標應用包括智能家居、工業照明、傳感器、電氣開關、網關和便攜式醫療設備。 發表于：3/18/2023 WiSA E創新技術支持電視機無需HDMI連接線傳輸多聲道音頻 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年3月16日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂系統提供沉浸式無線聲效技術的領先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）宣布：已開發并演示了其最新的WiSA E技術，該技術旨在賦能下一代沉浸式音頻產品。WiSA E專為電視機而設計，可提供高質量的多聲道音頻傳輸，可支持多達8（甚至10）個獨立揚聲器單元，而無需HDMI線纜連接到條形音箱（soundbar）。 發表于：3/18/2023 Codasip和IAR強強聯手，共同演示用于RISC-V的雙核鎖步技術 德國紐倫堡，2023年嵌入式世界展會（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布將強強聯手為低功耗嵌入式汽車應用提供全新的創新支持，雙方將聯手為客戶提供屢獲殊榮的Codasip L31內核和獲得安全性認證的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V開發工具鏈。此次合作可為汽車應用開發人員提供一條便捷之道，以幫助他們推出基于多功能的Codasip L31內核且符合ISO 26262認證標準的嵌入式應用。 發表于：3/17/2023 麒麟軟件入選國資委創建世界一流專精特新示范企業名單 日前，國務院國有資產監督管理委員會辦公廳發布了《關于印發創建世界一流示范企業和專精特新示范企業名單的通知》，共200家企業正式入選國資委創建世界一流專精特新示范企業名單，中國電子所屬麒麟軟件有限公司光榮在列。 發表于：3/17/2023 晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A 瑞典烏普薩拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進的芯片中實現汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅動器，和一個內嵌式觸控控制器構成。透過由Andes晶心及IAR提供具ISO 26262健全設計方法的整合解決方案，能縮短車用產品嚴格的認證流程，并加速客戶產品上市時間。 發表于：3/17/2023 德州儀器發布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 產品系列，讓嵌入式系統更經濟實惠 中國上海（2023年3月16日）–德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出可擴展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 產品系列，進一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產品組合。該產品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。 發表于：3/17/2023 植根中國，德州儀器持續強化本土支持能力 “中國的市場規模和發展機遇非常大，近期出爐的數字中國建設整體布局規劃強調做強做優做大數字經濟，此外，中國還在持續推動高質量發展。這些勢必帶來從生產制造到終端消費等各行各業的產業升級，從而進一步加大對半導體的需求。”德州儀器公司副總裁及中國區總裁姜寒表示 發表于：3/17/2023 世健獲安路“2022年度最佳經銷商”獎 世健獲安路“2022年度最佳經銷商”獎 憑借過去一年的優秀表現，世健系統（香港）有限公司在上海安路信息科技股份有限公司的經銷商中獲得綜合排名第一，被安路授予“2022年度最佳經銷商”獎。世健產品市場部副總裁陳劍代表世健領獎。 發表于：3/16/2023 ?…36373839404142434445…?
