硅谷圣克拉拉和德國德累斯頓，2023年5月——為了持續(xù)致力于為半導(dǎo)體市場提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，先進封裝解決方案設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先應(yīng)用研究機構(gòu)Fraunhofer IIS/EAS，以及業(yè)內(nèi)唯一可同時提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）解決方案的獨立供應(yīng)商Achronix半導(dǎo)體公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：雙方已達成合作伙伴關(guān)系，共同構(gòu)建異構(gòu)chiplet解決方案，以驗證其在先進的高性能系統(tǒng)解決方案中的性能和互操作性。

　　Fraunhofer研究所為大多數(shù)最先進的封裝技術(shù)提供系統(tǒng)概念、設(shè)計服務(wù)和快速原型設(shè)計，并將在其下一個項目中充分利用Achronix的Speedcore? eFPGA IP。相關(guān)多芯片系統(tǒng)解決方案將由多個chiplet組成，它們將被用于探索芯片間（chip-to-chip）的事務(wù)層互連，諸如束線（BoW）模式和通用chiplet高速互連協(xié)議UCIe。

　　各種chiplet正在迅速地被用于高性能、異構(gòu)多芯片解決方案中，與通過印刷電路板上傳統(tǒng)連接線連接的分立化器件相比，chiplet具有更低的延遲、更高的帶寬和更低的成本。本項目將涵蓋的一個關(guān)鍵應(yīng)用是高速ADC與Achronix?的eFPGA IP的連接，用于雷達以及無線和光通信中的預(yù)處理。Achronix的Speedcore eFPGA IP在該應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用，具有低延遲和可重構(gòu)性，同時可提供許多應(yīng)用所需的高性能數(shù)據(jù)加速。

　　該項目的成果將創(chuàng)建一個適用于諸如5G/6G無線基礎(chǔ)設(shè)施、先進駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）和高性能測試和測量設(shè)備等應(yīng)用的演示平臺。此次合作的結(jié)果將在稍后的新聞稿中公布，最終將可以為所有正在尋求與其半導(dǎo)體chiplet接口兼容的半導(dǎo)體市場參與者提供支持。

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