頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 教學：如何測試FPGA的供電電源 在硬件設計電路中，根據芯片功能復雜度，可編程芯片一般都需要不止一種供電電源來驅動芯片內部的不同功能塊，而FPGA具備邏輯可編程、編程靈活度更高、高集成度等特點，供電電源種類繁多，需要硬件設計人員格外關注。 發表于：9/25/2022 Microchip為FPGA芯片推出功能安全認證包，加快上市時間 在許多高可靠性商業航空、太空、國防、汽車和工業應用中使用的系統需要獲得IEC 61508安全完整性等級（SIL）3功能安全規范的認證。為了降低這一過程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）持續按照行業安全規范對產品和工具進行認證，今日宣布已為另外兩款系統級芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證包。 發表于：9/24/2022 豪威集團為ADAS應用提供全系列創新車規解決方案 豪威集團汽車CIS系列專題ADAS篇將分5期，每期一個硬核知識點，助您詳盡了解ADAS領域應用、技術趨勢與車規產品。 本期聚焦豪威集團針對ADAS提出了怎樣的車規解決方案？有怎樣的優勢？ 發表于：9/23/2022 技術與生態“同頻共振”，安謀科技與此芯科技攜手推動Arm CPU產業發展 近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與此芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“此芯科技”）宣布深化合作。雙方將結合各自優勢資源，依托安謀科技的高性能Arm IP及自研IP產品，以及此芯科技在CPU內核、SoC、全棧軟件開發和系統設計等領域的創新能力，共同推進Arm CPU的產品研發和生態建設，加速國內Arm CPU產業創新發展。 發表于：9/19/2022 萊迪思即將舉辦關于最新汽車解決方案的網絡研討會 中國，上海——2022年9月14日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商今日宣布即將舉辦網絡研討會介紹其最新的產品系列——專為汽車應用優化的CertusPro?-NX汽車級FPGA。 發表于：9/19/2022 Flex Logix目前在推廣他們的嵌入式 FPGA 技術 Flex Logix目前在推廣他們的嵌入式 FPGA 技術。它非常堅固。它已經投放市場多年，并在許多流程節點上得到廣泛支持。他們看到越來越多的客戶采用該技術，他們正在宣傳并嘗試與更多的架構師和設計師會面，與他們分享他們可以使用動態可重新配置的 ASIC 做的事情。 發表于：9/16/2022 入門：采用以太網AVB技術的時間敏感型車載網絡 [導讀]本文將深入探討汽車應用環境下以太網AVB/TSN的基本原理 發表于：9/12/2022 新的汽車通訊架構替代CAN 總線的案例 [導讀]汽車電子系統架構發生了顛覆性變化。它已經持續了近十年，現在正在加快速度。這主要發生在 BEV 初創公司中，因為它們沒有歷史限制或根深蒂固的喜愛設計，并且可以從電子架構的零基礎開始。 發表于：9/12/2022 嵌入式是一個低調的領域但是又無處不在 互聯網時代已經進入到了“物聯網”時代。“物聯網”讓所有的物品都具有計算機的智能但并不以通用計算機的形式出現，并把這些物品與網絡連接在一起，這就需要嵌入式技術的支持。嵌入式是一個低調的領域，但是又無處不在。它功能很強大，領域很廣闊。所有帶有數字接口的設備，如手表、微波爐、錄像機、汽車等，都會使用到嵌入式系統。 發表于：9/12/2022 嵌入式系統的設計開發人員一般都非常了解系統的底層軟、硬件細節 自上個世紀七十年代提出嵌入式系統的概念以來，嵌入式系統以其高性能、低功耗、低成本和小體積等優勢，獲得了飛速的發展與廣泛的應用，然而，由于受到當時硬件水平的制約，嵌入式系統的軟件開發方式與以 PC 為代表的通用計算機系統的軟件開發方式一開始就完全不同。 發表于：9/12/2022 ?…47484950515253545556…?
