頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 泰矽微宣布量產車規級智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2 中國領先的高性能專用SoC芯片供應商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，量產用于汽車智能表面和智能觸控開關的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2，本次發布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。 發表于：3/10/2022 如何為衛星應用選擇合適的LDO 耐輻射低壓降穩壓器 （LDO） 是許多航天級子系統（包括現場可編程門陣列 （FPGA）、數據轉換器和模擬電路）的重要電源元件。LDO 有助于確保為性能取決于干凈輸入的元件提供穩定的低噪聲和低紋波電源。 發表于：3/9/2022 瑞薩電子為基于Arm Cortex-M23和-M33內核的RA MCU推出SIL3認證解決方案，擴大其在功能安全領域的優勢地位 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，為其RA產品家族微控制器提供符合IEC 61508標準的卓越功能安全解決方案。瑞薩此次面向基于Arm? Cortex?-M23和-M33內核的MCU發布提供IEC 61508 SIL3（注）認證的自檢軟件套件，成為業界率先提供此類硬件/軟件解決方案的半導體供應商。 發表于：3/9/2022 瑞芯微工業級芯片，助力工控行業智能化革新（附多場景應用實例） 工控技術的出現和推廣帶來了第三次工業革命，使生產速度和效率提高了三倍以上。據Wind發布數據顯示，2020年中國工控行業市場空間超2000億元，其中產品市場近1400億元，除外資主導的60%外，國產本土空間仍超過千億元。同時，工業智能化的需求正促使工控行業不斷壯大，隨著人工智能、大數據和半導體技術的發展，工控涵蓋的范圍越來越廣。 發表于：3/9/2022 瑞薩電子推出用于Level 2+/Level 3自動駕駛功能的R-Car V4H，支持2024年度車輛大批量量產 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出R-Car V4H片上系統（SoC）——用于高級駕駛輔助（ADAS）和自動駕駛（AD）解決方案的中央處理。R-Car V4H的深度學習性能高達34 TOPS（每秒萬億次運算），能夠通過汽車攝像頭、雷達和激光雷達（LiDAR）對周圍物體進行高速圖像識別與處理。 發表于：3/8/2022 Microchip推出業界性能最強的16通道PCIe®第五代企業級NVMe® 固態硬盤控制器 隨著對數據處理的需求不斷發展，云基礎設施需要的解決方案應具備：高帶寬、低延遲并且針對高效利用資源進行了優化。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布其Flashtec® 控制器系列推出全新產品——NVMe® 4016 固態硬盤（SSD）控制器。作為業界性能最強的PCIe® 第五代NVMe 固態硬盤控制器，Flashtec NVMe 4016可實現每秒超14 GB的吞吐量和每秒超過300萬次輸入/輸出（IOPS），滿足了市場對高可靠性、高性能固態硬盤的需求。憑借先進的信用管理技術，新一代控制器能夠提供滿足當今云數據中心應用所需的嚴格服務質量（QoS）。 發表于：3/4/2022 意法半導體新款MCU推動電動汽車進程，為軟件定義電動汽車助力 2022年2月24日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出新款車規級微控制器 (MCU)。新產品針對電動汽車和汽車集中式(區/域)電氣架構優化了性能，有助于降低電動汽車成本，延長續航里程，加快充電速度。 發表于：3/4/2022 瑞薩電子汽車級半導體被Honda用于其ADAS系統 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，擴大與Honda在高級駕駛輔助系統（ADAS）領域的合作。 發表于：3/3/2022 英飛凌推出新一代MOTIX?半橋驅動IC 【2022 年 3 月 2日，德國慕尼黑訊】繼發布BTN89xx獲得成功之后，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）再次推出了全新的MOTIX? BTN99xx（NovalithIC?+）系列智能半橋驅動集成芯片。該芯片在單個封裝內集成了P溝道高邊MOSFET和N溝道低邊MOSFET，以及多個智能驅動IC。 發表于：3/3/2022 泛林集團的選擇性刻蝕設備組合正在推進芯片行業下一個重要的技術拐點 使用3D架構來支持先進邏輯和存儲器應用代表了半導體行業下一個重要的技術拐點。非易失性存儲首先實現了這一技術拐點，泛林集團的刻蝕和沉積工具持續走在這一創新的前沿。芯片制造商正在積極努力，爭取在未來12-24個月內將邏輯器件的結構轉型到環柵(GAA) ，并將目光放在3D DRAM上。 發表于：3/1/2022 ?…61626364656667686970…?
