頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 Teledyne e2v目前正在交付其宇航級DDR4內存解決方案 2022年3月 - Teledyne e2v半導體的超高密度存儲器DDR4的開發仍在繼續，有消息稱，宇航級正片現在正在運往世界各地的關鍵客戶。這標志著在所提供的樣品成功帶來廣泛的活動設計和這項技術的采用之后，這一開創性項目向前邁出了一大步。因此，該公司現在正進入大規模生產階段，可提供宇航級耐輻射DDR4。 發表于：3/21/2022 萊迪思拓展mVision解決方案集合，帶來更多圖像處理和橋接功能 中國上海——2022年3月17日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，宣布更新其mVision?解決方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加靈活的接口橋接和更高質量的圖像信號處理。 發表于：3/18/2022 凌華科技推出采用最新英特爾至強 D處理器的邊緣服務器級COM-HPC服務器模塊和COM Express Type 7模塊 全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技近日推出基于英特爾®至強®D的最新計算機模塊（COM），包括COM-HPC服務器模塊和COM Express Type 7模塊兩種規格尺寸可供選擇。凌華科技計算機模塊基于英特爾®至強®D-2700和D-1700系列處理器（代號Ice Lake-D），采用集成高速以太網，高達8x 10G或以上的PCIe Gen4通道，以及頂尖的AI加速，同時可為嵌入式和堅固耐用型應用提供更寬廣的工作溫度范圍。 發表于：3/16/2022 Orange Business Services 張宇鋒： 中國云計算強勁發展，新挑戰亟待突破 自2006年云計算概念提出，15年內云計算已渡過形成期、發展期和應用期，全球云計算市場規模倍速增長，已成為企業和組織IT戰略的一部分。近年來全球云計算市場增速放緩，但是中國市場卻呈爆發式增長。2021年，我國云計算市場進一步成熟，市場份額已突破2000億，而且保持著近30%的增速。同時，在2021年工信部發布的《“十四五”信息通信行業發展規劃》中多次提及了云計算作為新型基礎設施的重要性，企業上云及數據中心建設成為趨勢。由此可見，國內云服務市場目前處于快速增長期，市場前景一片良好。 發表于：3/15/2022 Imagination和瑞昱半導體攜手推出全球首款具有圖像壓縮功能的數字電視SoC Imagination Technologies宣布：具有IMGIC圖像壓縮技術的IMG B系列BXE-4-32圖形處理器（GPU）已被集成到瑞昱半導體（Realtek）最新的系統級芯片（SoC）RTD2885N中，目前該芯片已面向全球著名的數字電視（DTV）品牌出貨。Realtek于2021年授權使用這款半導體知識產權（IP），此次合作延續了兩家公司長久以來以創新為導向的合作關系。 發表于：3/13/2022 通過仔細規劃來成功實現實時聲學處理 低延時時、實時聲學處理是許多嵌入式處理應用的關鍵因素，其中包括語音預處理、語音識別和主動降噪（ANC）。隨著這些應用領域對實時性能的要求穩步提高，開發人員需要以戰略思維來妥善應對這些要求。由于許多大型系統都由芯片提供可觀的性能，因此我們往往會將出現的任何額外任務都加載到這些設備上，但我們需要知道，延時時和其確定性是非常關鍵的因素，如果未仔細考慮，很容易引發重大的實時系統問題。本文將探討設計人員在選擇SoC和專用音頻DSP時應考慮的問題，以避免實時聲學系統出現令人不快的意外。 發表于：3/10/2022 泰矽微宣布量產車規級智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2 中國領先的高性能專用SoC芯片供應商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，量產用于汽車智能表面和智能觸控開關的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2，本次發布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。 發表于：3/10/2022 如何為衛星應用選擇合適的LDO 耐輻射低壓降穩壓器 （LDO） 是許多航天級子系統（包括現場可編程門陣列 （FPGA）、數據轉換器和模擬電路）的重要電源元件。LDO 有助于確保為性能取決于干凈輸入的元件提供穩定的低噪聲和低紋波電源。 發表于：3/9/2022 瑞薩電子為基于Arm Cortex-M23和-M33內核的RA MCU推出SIL3認證解決方案，擴大其在功能安全領域的優勢地位 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，為其RA產品家族微控制器提供符合IEC 61508標準的卓越功能安全解決方案。瑞薩此次面向基于Arm? Cortex?-M23和-M33內核的MCU發布提供IEC 61508 SIL3（注）認證的自檢軟件套件，成為業界率先提供此類硬件/軟件解決方案的半導體供應商。 發表于：3/9/2022 瑞芯微工業級芯片，助力工控行業智能化革新（附多場景應用實例） 工控技術的出現和推廣帶來了第三次工業革命，使生產速度和效率提高了三倍以上。據Wind發布數據顯示，2020年中國工控行業市場空間超2000億元，其中產品市場近1400億元，除外資主導的60%外，國產本土空間仍超過千億元。同時，工業智能化的需求正促使工控行業不斷壯大，隨著人工智能、大數據和半導體技術的發展，工控涵蓋的范圍越來越廣。 發表于：3/9/2022 ?…58596061626364656667…?
