頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 國民技術N32G4XR-STB系列開發板介紹 采用32 bit ARM Cortex-M4F內核,主頻高達 144MHz，集成高達512KB片內FLASH,144KB SRAM，多達17個高性能模擬器件，18個數字通訊接口，同時集成10/100M以太網接口，數字攝像頭接口，內置10余種密碼算法硬件加速引擎，支持存儲加密、用戶分區保護、安全啟動等多種安全特性。 發表于：9/30/2020 沁恒微電子Cortex-M0內核低功耗藍牙MCU CH579 CH579是集成BLE無線通訊的ARM內核32位微控制器。片上集成低功耗藍牙BLE通訊模塊、以太網控制器及收發器、全速USB主機和設備控制器及收發器、段式LCD驅動模塊、ADC、觸摸按鍵檢測模塊、RTC等豐富的外設資源。 發表于：9/30/2020 雅特力科技AT32F403A系列高效能微控制器 雅特力科技AT32F403A系列高效能微控制器，搭載32位ARM® Cortex®-M4內核，配合先進制程可達超高效能240MHz的運算速度。內建 的單精度浮點運算單元(FPU)及數字信號處理器(DSP)，搭配豐富的外設及靈活的時鐘控制機制，能滿足多種領域應用。完善的內存設計， 最高可支持1MB閃存存儲器(Flash)及224KB隨機存取存儲器(SRAM)，其閃存存儲器執行零等待的優異表現，超越業界同級芯片水平。 發表于：9/30/2020 量身定制，英飛凌OPTIGA Trust M2 ID2助力物聯網設備安全上云 越來越多具有物聯網概念的新興產業出現在我們身邊。然而，伴隨物聯網市場的發展而來的還有安全隱患。大量存在安全隱患的設備接入物聯網將會給基礎設施帶來無可預估的威脅。 發表于：9/29/2020 極海半導體APM32F030R8 MINI開發板 APM32F030R8 MINI開發板，基于 32位ARM® Cortex®-M0+內核，工作主頻48MHz，Flash：64K，SRAM：8KB，工作溫度范圍：-40℃~+105℃，滿足嚴苛的工業級環境溫度需求；具有高效處理運算功能，可實時處理大量指令信息；內置RTC，支持日歷功能，可在停機/待機模式下設定報警和定期喚醒功能；具有高精度12位ADC，可實現動態高精度實時采樣。該開發板，靈活便捷、簡單易用、兼容性強。 發表于：9/27/2020 Microchip推出免費、免許可和免版稅的Ensemble圖形工具包， 加快Linux圖形用戶界面開發 圖形用戶界面（GUI）和交互式觸摸顯示屏在機器人、機器控制、醫療用戶接口、汽車儀表以及家庭和建筑自動化系統等應用中為用戶提供直觀的體驗。精心設計的 GUI 使用戶能夠更快地處理信息，更有效地與產品進行交互。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出全新的GUI開發工具包，用于基于Linux的32位微處理器（MPU），助力工業、醫療、消費電子和汽車圖形顯示器的設計人員降低開發成本，縮短產品上市時間。 發表于：9/23/2020 Imagination發布光線追蹤等級系統 英國倫敦，2020年9月22日 – 隨著光線追蹤技術在各種圖形處理應用中變得越來越重要，開發了一套光線追蹤等級系統（Ray Tracing Levels System），旨在幫助開發人員和原始設備制造商（OEM）清晰了解現在和未來可用的光線追蹤加速解決方案的功能。 發表于：9/23/2020 靈動微電子公司MM32 eMiniBoard資料 靈動微電子公司MM32 eMiniBoard資料 發表于：9/21/2020 萊迪思將其行業領先的低功耗CrossLink-NX系列FPGA拓展至智能和嵌入式視覺系統 中國上海——2020年9月11日——低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，CrossLink?-NX-17 FPGA現已上市！CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征，可助力計算、工業、汽車和消費電子領域的開發人員構建創新嵌入式視覺和AI解決方案。擁有17 K邏輯單元的CrossLink-NX-17是CrossLink-NX系列的第二款器件。擁有39K邏輯單元的CrossLink-NX-40自2019年起就已實現量產。 發表于：9/18/2020 萊迪思單線聚合IP解決方案減少嵌入式系統的設計尺寸，提升穩定性 中國上海——2020年9月14日——低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業、消費電子和計算等應用中減小系統總體尺寸，降低BOM成本。該解決方案為開發人員提供了快速、簡便、創新的方式，通過使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來大幅減少嵌入式設計中電路板之間和組件之間連接器的數量，從而提高穩定性、減少系統總體尺寸、降低成本。 發表于：9/18/2020 ?…85868788899091929394…?
