物聯網最新文章 開發板大賽落幕，為本土創新賦能 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布“首屆貿澤電子原創開發板設計大賽”圓滿落幕。此次貿澤電子針對國內硬件開發者，攜手亞德諾半導體、美信半導體、微芯科技、安森美半導體、羅姆半導體、德州儀器等國際知名廠商所舉辦的大賽，吸引了300多組選手報名，歷經海選100組入圍，最終7組選手在評委從創意性、技術性、功能性和量產可行性、完成度等四個方面進行綜合性考量后，終于選出兼具創意和實用價值非常高的項目作品，誕生大賽一等獎（1組）、二等獎（2組）、三等獎（3組）和創意獎（1組）。 發表于：2/21/2020 Flex Power Designer又添新功能，節省工程師設計時間 Flex電源模塊（Flex Power Modules）為了使其Flex Power Designer軟件更易于為數字電源系統設計所使用，現已添加新功能，并擴展了其所支持的產品。新的3.2版本可節省工程師開發電源系統的時間，并降低設計中出現任何問題的風險。 發表于：2/21/2020 IA架構讓視頻會議邁向智能時代 近段時間，企業遠程會議的日常需求增多，一時間，多路并發、數據量激增為企業的會議系統帶來了嚴峻考驗。一定程度上來說，當前時期的會議系統被本屬于未來的需求量提早“公測”了。 發表于：2/21/2020 Socionext最新時間敏感網絡IP，推進智慧工廠建設 SoC 設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“公司”）宣布成功開發了基于FPGA和ASIC電路的時間敏感網絡（Time Sensitive Network, TSN）IP。 該IP符合下一代以太網TSN（通信標準IEEE 802.1 Subset）及其評估環境，旨在為工業應用提供具有確定性的以太網。 發表于：2/21/2020 溫度問題為您解決（六）可穿戴式溫度傳感的設計挑戰 在臨床環境中監測患者生命體征通常是需要經過嚴格校準的昂貴系統所執行的工作，需要將患者束縛在臨床監護儀旁邊。無線患者監測系統可提供患者舒適性和臨床便利性，只要仍然符合嚴格的醫療標準即可。 發表于：2/21/2020 Imagination全新iEB110 IP可加速產品上市 Imagination Technologies宣布推出其最新的低功耗藍牙（BLE）半導體知識產權（IP）產品，它可支持藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最新的v5.2版規范。新推出的iEB110 IP產品是一個完整的BLE解決方案，其中包括射頻（RF）電路、控制器軟件和低功耗藍牙主協議棧。該款完整的解決方案采用了廣受歡迎的開源Zephyr和Cordio主協議棧以及豐富的配置文件，從而使希望在其芯片方案中集成BLE IP的開發商能夠從更便捷的集成和更低的開發成本中獲益，并加速產品上市。 發表于：2/21/2020 Silicon Labs推出支持環保型Zigbee Green Power IoT設備 -Silicon Labs宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統（SoC）新產品。這些SoC專為網狀網絡中的環保型IoT產品而設計。EFR32MG22（MG22）系列產品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應用而優化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設備的理想選擇，其目標應用包括智能家居傳感器、照明控制以及樓宇和工業自動化等。 發表于：2/21/2020 Qorvo全新PMIC產品，為USB Type-C®快速充電量身定制 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo?推出電源管理集成電路 (PMIC)--- ACT4751M，進一步擴展了公司用于手機、平板電腦和筆記本電腦等快速充電的車載充電解決方案產品組合。Qorvo ACT4751M是業內首款經AEC-Q100標準認證的降壓、穩壓器IC，專門服務于USB Type-C?快速充電應用。 發表于：2/21/2020 SRAM PUF 的可靠性日漸削弱 5G時代的到來，促使每年有數十億設備連接到網絡，可能的安全漏洞也隨之增加，安全性成為重要議題，是故安全防護能力是不可輕忽的。硬件安全是抵御攻擊時重要的根本方法，換言之，必須有可靠的信任根來保護系統免受黑客攻擊。 發表于：2/21/2020 液晶面板京東方出貨量第一 紅色供應鏈崛起，根據研調機構IHS Markit公布最新統計資料顯示，京東方（BOE）繼2018年奪下液晶電視面板出貨量排名第一后，2019年再拿下出貨面積冠軍。臺廠面板雙虎群創、友達出貨面積下滑，排名分居第五、第六，轉攻利基市場，避開紅色供應鏈的產能優勢。 發表于：2/21/2020 華為"5G最佳網絡"解決方案，全面化解3大痛點 華為今日在倫敦舉辦2020年新產品解決方案發布會。期間，華為運營商BG Marketing與解決方案銷售部總裁彭松發表演講，發布了“5G最佳網絡”解決方案。彭松表示，運營商5G商業成功，應該始于5G最佳網絡。它應該具備極簡、智能、超寬、綠色、端到端AI使能5大能力。 發表于：2/21/2020 搭載虎賁T7510的海信F50芯片問市 海信手機官方微博發文確認即將于本月26日發布的5G新機F50將搭載紫光展銳虎賁T7510。 發表于：2/21/2020 三星6nm、7nm EUV生產線正式開始量產 三星宣布其位于韓國華城的V1工廠已開始批量生產基于EUV（極紫外）光刻工藝的6nm和7nm芯片。 發表于：2/21/2020 ST、臺積電強強聯手，加速GaN制程技術開發 2月21日消息，臺積電昨日宣布，與意法半導體合作加速市場采用氮化鎵產品。意法半導體預計今年晚些時候將首批樣品交給其主要客戶。 發表于：2/21/2020 產能不足？英特爾DG2 GPU將采用臺積電7nm工藝 Intel重返獨立顯卡市場可以說是萬眾期待，但進度真不算快，不同產品線也是有快有慢。目前Intel已經宣布了面向移動筆記本領域的Xe LP架構的DG1，將在今年晚些時候登場，近日有消息說面向游戲市場的DG2將要到2022年發布，并采用臺積電7nm工藝代工。 發表于：2/21/2020 ?…149150151152153154155156157158…?
