物聯網最新文章 巨頭押注、困難重重，科技行業離量子夢想還有多遠 編者注：本周一，微軟宣布推出量子計算云服務。本文詳述了該服務與谷歌和IBM目前正在開發服務的對比，與現存云服務的異同，該服務得以應用的難度，以及科技行業量子夢想普遍存在的阻礙。 發表于：11/8/2019 從“水貨”回歸自主，廣東 IC 發展史 2019 年注定是屬于集成電路的一年。2018 年中興事件不過是一個觸發點，2019 年的華為事件讓中國人的芯片之痛再一次發作。大國夢不僅需要資本和模式的不斷翻涌，更需要這種關鍵性實業的支撐。 發表于：11/8/2019 貿澤電子開售Texas Instruments TPS3840 Nanopower電壓監控器 2019年11月5日，專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Texas Instruments （TI） 的TPS3840 系列Nanopower高輸入電壓監控器。TPS3840器件為復位IC，工作電壓最高10 V，在所有作業條件下均可保持非常低的靜態電流。該器件結合了極低的功耗、高準確度和低傳播延遲，有助于延長各種低功耗、工業以及電池供電應用的電池壽命。 發表于：11/8/2019 人臉識別第一案！杭州野生動物園被指控強制收集信息 人臉識別目前在各行各業得到了廣泛應用，但也因隱私問題常常被詬病。日前杭州市富陽區人民法院受理了一起與人臉識別有關的案件。 發表于：11/8/2019 貿澤開售可選擇搭載Intel Movidius Myriad X視覺處理器的 AAEON UP Squared AI Vision X開發套件 貿澤開售可選擇搭載Intel Movidius Myriad X視覺處理器的AAEON UP Squared AI Vision X開發套件 發表于：11/7/2019 Diodes 公司推出具備回轉率控制與實際反向電流阻隔功能的高側負載切換器，能進一步提升可靠性 【2019 年 11 月 7 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 AP22913 2.0A 單信道受控回轉率負載切換器，其具備實際反向電流阻隔 (TRCB) 功能，適合高側負載切換產品應用。 發表于：11/7/2019 貿澤開售可選擇搭載Intel Movidius Myriad X視覺處理器的AAEON UP Squared AI Vision X開發套件 2019年11月7日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售AAEON UP Squared AI Vision X開發套件。這款功能強大的套件可選擇搭載Intel Movidius Myriad X技術，并且包含OpenVINO 工具套件，可以為計算機視覺應用中的深度學習推理實現硬件加速。 發表于：11/7/2019 國內芯片廠商在5G毫米波技術上取得新突破 全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商紫光展銳近日宣布，已于近期成功打通了基于26GHz頻段的毫米波上行和下行物理鏈路，為下一步毫米波芯片產品研發測試打下堅實基礎。此次測試是紫光展銳基于5G毫米波終端原型樣機在Keysight測試儀表上完成。 發表于：11/7/2019 淺析目前國內 IGBT 市場上的“亂象” 業內人士稱，IGBT 芯片正常的生產周期基本在 7－8 周，而 52 周差不多是一年，故此這可能是 IGBT 芯片廠商真的缺貨，也可能是其故意在拖，IGBT 芯片廠商就是想用超長交期讓買方拿不到貨，因為一年后市場行情可能早就變了，所以多數廠商根本等不到一年。 發表于：11/6/2019 新思科技推出最新一代的嵌入式視覺處理器 新思科技近日推出其全新的DesignWareARCEV7x嵌入式視覺處理器系列，配備深度神經網絡(DNN)加速器，適用于機器學習和人工智能(AI)邊緣應用。ARC EV7x視覺處理器集成了多達四個增強視覺處理單元(VPU)和一個DNN加速器(最多擁有14080個MAC)，典型條件下可在16納米FinFET工藝技術中提供高達35 TOPS的性能，是ARC EV6x處理器的4倍。 發表于：11/6/2019 英特爾發布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 早前，多家客戶已經收到全新英特爾®Stratix®10 GX 10M FPGA樣片，該產品是全球密度最高的FPGA，擁有1020 萬個邏輯單元，現已量產。該款元件密度極高的FPGA，是基于現有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構以及英特爾先進的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術。其利用EMIB 技術融合了兩個高密度英特爾 Stratix 10 GX FPGA 核心邏輯晶片（每個晶片容量為 510 萬個邏輯單元）以及相應的 I/O 單元。英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA 擁有 1020 萬個邏輯單元，其密度約為Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者為原英特爾 Stratix 10 系列中元件密度最高的設備。英特爾的 EMIB 技術只是多項 IC 工藝技術、制造和封裝創新中的一項，正是這些創新的存在，讓英特爾得以設計、制造并交付目前世界上密度最高（代表計算能力）的 FPGA。 發表于：11/6/2019 貿澤電子亮相安森美半導體2019技術研討會， 探討智能家居及樓宇創新 2019年11月1日－專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布亮相了安森美半導體2019技術研討會。此次會議于近日在北京與臺北兩地陸續舉辦，研討會主題為“智能家居及樓宇的創新”。大會吸引了來自行業內眾多專家學者及業內相關人士，就智能家居及樓宇創新、視覺IoT、智能家居中樞和網關、樓宇照明、免維護的傳感器節點等物聯網解決方案進行了深入交流和探討，助力推動智能樓宇創新建設。 發表于：11/5/2019 英特爾®至強® E-2200處理器為入門級服務器打造更佳性能 2019年11月1日，北京——英特爾至強E-2200處理器現可用于入門級服務器，為企業提供必要的性能并為云服務提供高級安全性。基于英特爾至強平臺在業內20年的領導地位，這一面向服務器的處理器系列，能夠為入門級服務器用戶提供更高的頻率、更多的內核數和增強安全功能。全新的4核和6核處理器可提供更快的處理速度，而全新8核處理器使服務器的運行頻率最高可達5.0 GHz（搭載英特爾®睿頻技術2.0），并通過使用英特爾® Secure Guard Extensions（英特爾® SGX）技術提升了硬件增強的安全性。 發表于：11/5/2019 超高端冰箱悄然發力 智能化是增長亮點 數據顯示：細分價位段上，超高端冰箱悄然發力，2萬＋超高端價位市場，卡薩帝占比44．9％，西門子占比14．5％，松下占比12．6％，三星和博世的份額分別是12．4％和8．3％。細分品類領域，智能冰箱異軍突起，卡薩帝推出了物聯網雙屏冰箱實現“管人”，三星和松下也分別推出了品道系列和智能冰箱NR－F654HX，爭奪智能市場。 發表于：11/5/2019 康佳發布未來屏布局Micro LED領域 康佳發布了兩款APHAEA未來屏，一款為APHAEA首款Micro LED系列產品Smart Wall，另一款為康佳APHAEA 智慧屏A5系列。 發表于：11/5/2019 ?…211212213214215216217218219220…?
