物聯網最新文章 國產半導體未來很遠，但不能漸行漸遠 半導體材料這個想必大家都不陌生，現在我們使用的最常見的便是硅（Si），但是寬禁帶半導體（WBG）又是當下較為熱門的半導體材料。 發表于：11/16/2019 面向藍牙5和Thread實現的Laird BL654PA模塊在貿澤開售 2019年11月13日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Laird Connectivity帶功率放大器的BL654PA模塊。這些模塊經過FCC、IC、RCM、KC和藍牙? SIG認證，可幫助工程師將單模藍牙5和Thread （802．15．4） 技術實現到簡單的低功耗藍牙設計中。 發表于：11/16/2019 貿澤開售面向AI、VR和游戲的強大UDOO BOLT創客板 貿澤開售面向AI、VR和游戲的強大UDOO BOLT創客板 發表于：11/15/2019 大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的雙模全自動智能門鎖解決方案 2019年11月14日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCA4024的雙模全自動智能門鎖Turnkey解決方案。 發表于：11/14/2019 瑞薩電子RE微處理器榮獲2019Aspencore全球電子成就獎 2019 年 11 月 14 日，中國深圳訊 – 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞薩獨有的SOTB?（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅）制程工藝的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE榮獲由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore評選出的2019年度MCU產品獎。該獎項此次共收到來自行業內知名半導體供應商的100多款候選產品，通過Aspencore編輯的評估，挑選出10多款產品入圍，最終RE脫穎而出，獲得該產品獎。 發表于：11/14/2019 Marvell ThunderX2解決方案現已完成針對Microsoft Azure開發的部署 2019 年11月13日，北京訊——Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，微軟內部正為Microsoft Azure部署基于Marvell ThunderX2® 服務器處理器產品的量產級服務器。 發表于：11/13/2019 無刷電機如何實現高效率、智能化？單芯片SOC控制器或是最佳方案 電機的應用非常廣泛，大到航空航天，小到家電產品，基本上生活中的很多電子產品都有電機的身影。常見的電機是有刷電機和無刷電機，因為性能的優越性，無刷電機成為這幾年最火的電機，具有廣闊的市場前景。以無刷直流電機為例，它主要的組成部分是電機主體和驅動器，由于無刷直流電機是自控式運行的，采用半導體開關器件來實現電子換向的，因此它在智能化這塊具有不可替代的優勢。 發表于：11/13/2019 兩款不同定位 聯發科11月26日發布5G芯片 聯發科計劃于11月26日舉辦的聯發科峰會上，正式發布5G芯片產品。 發表于：11/13/2019 2019中國超算TOP100榜單發布：第一依然是它 11月8日，首屆中國超級算力大會在京舉行，會上公布了2019中國超級計算機TOP100榜單。“神威·太湖之光”和“天河二號A”（天河二號升級系統）仍占據榜單前兩位，第3名到第8名全部由聯想深騰8800系列占據，天河一號A及神威E級原型機位列第9、10名。 發表于：11/13/2019 自研芯片占mate30半數，華為備胎計劃收獲碩果 據外媒報道，專業芯片拆解研究機構TechInsights對Mate 30 Pro 5G進行了拆解，發現其中華為自研芯片的占比已達到五成左右，其余芯片多數來自歐洲、日本、中國大陸以及中國臺灣，僅有少數芯片來自美國，顯示出華為的備胎計劃已收獲碩果。 發表于：11/13/2019 華碩發布TRX40系列主板：8內存插槽設計+64個PCIe 4.0通道 11月9日消息，華碩正式發布了全新TRX40系列主板，包括ROG ZENITH II EXTREME、ROG STRIX TRX40-E GAMING和PRIME TRX40-PRO，為即將發布的第三代AMD Threadripper（線程撕裂者）處理器做準備。 發表于：11/13/2019 中國科技進口額4490億美元，半導體占70% 11月6日，國際投行瑞士信貸在深圳發布兩份報告顯示，近年來頻發的地緣政治問題，特別是美國將多個中國企業納入受限制實體名單之中，使得中國科技本土化進程更為緊迫。 發表于：11/13/2019 三星晶圓代工廠再傳負面消息，損失不小 早在8月22日的時候，滿天芯就曾報道了一篇《三星代工出問題，高通7nm制程的5G芯片全部報廢？》的文章，當時講的是，由三星代工的高通5G芯片驍龍SDM7250，因為7nm EVU工藝出現問題導致良率不過關而全數報廢。 發表于：11/13/2019 阿里含光800拿了個世界第一，國產芯片春天來了 厲害了！國產AI芯片再傳利好消息。近日，MLPerf基準聯盟公布了首輪AI推理基準測試結果，阿里巴巴旗下平頭哥半導體自主研發的含光800AI芯片，在Resnet50基準測試中摘得單芯片性能第一的好成績。 發表于：11/9/2019 臺積電持續獲取海思訂單，三星遭遇邊緣化無法翻身 根據日前公布的財報顯示，2019 年第 3 季，臺積電營業利益達到 34．59 億美元，較 2018 年同期成長逾 13％。而市場研究公司 TrendForce 的數據也顯示，2019 年第 3 季，臺積電的全球代工市場市占率達到 50．5％，較上一季度成長 1．3 個百分點，三星的市場市占率則僅維持 18．5％，與之相差甚遠的情況下，三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域龍頭的機會也就越加難以達成。 發表于：11/9/2019 ?…212213214215216217218219220221…?
