物聯網最新文章 AI芯片持久戰：是好故事，但不是好生意 2016年，第一代AI芯片開始爆發，傳統芯片廠商、算法公司、互聯網巨頭魚貫涌入；如今，三年過后，“商業落地”進入兌現期。 發表于：10/24/2019 平頭哥開源MCU芯片設計平臺 阿里造芯，路人皆知。如今，阿里的芯片野心已經暴露出來。剛剛，在互聯網大會上，阿里平頭哥宣布開源MCU芯片設計平臺，這是平頭哥繼推出含光800和玄鐵910后，又一大重量級產品。平頭哥成為國內首家開源芯片設計平臺的公司，對于國內MCU技術落后的局面有所改觀和警醒。 發表于：10/24/2019 Maxim MAX4002x高速比較器在貿澤開低傳播延遲備受激光雷達和ToF應用青睞 2019年10月23日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Maxim Integrated的MAX4002x 比較器。MAX40025和MAX40026單電源高速比較器是高速低壓差分信號 (LVDS) 比較器，具有低傳播延遲特性，是距離測量、飛行時間 (ToF) 和高速測試測量儀器的理想之選。 發表于：10/23/2019 英偉達與紅帽、微軟和愛立信，合作開發邊緣計算和5G產品 英偉達今天發布了一款名為Aerial的軟件開發工具包，用于構建依賴GPU內存運行的5G無線接入網絡（RAN）。英偉達首席執行官兼創始人黃仁勛還推出了一系列合作計劃，以提升這家GPU芯片制造商在5G和邊緣計算領域的作用，部署其人工智能系統。 發表于：10/23/2019 SAP與微軟就市面上首批云遷移產品展開合作 2019年10月20日，基于通過Embrace項目簡化和現代化客戶遷移到云端的流程的共同承諾，SAP SE （NYSE： SAP）和微軟（Microsoft Corp．）周一宣布達成廣泛的上市合作關系，從概念化到銷售，加快客戶對微軟Azure上SAP S／4HANA和SAP云平臺的采用。 發表于：10/23/2019 5G火力全開！聯發科將推四顆EUV 6nm 5G芯片，支持毫米波 中國臺灣IC設計龍頭聯發科第一顆7nm智能手機5G系統單芯片（SoC）已經量產投片，明年第一季出貨，除了獲得OPPO、Vivo等大陸手機廠采用，第二顆7nm 5G SoC將在明年中推出，可望打進OPPO、Vivo、華為等中低階手機供應鏈。 發表于：10/22/2019 儒卓力引入來自云里物里的超低功耗多協議模塊產品 深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協議模塊產品，是基于Nordic功能最強大的短距無線微控制器系統級芯片(SoC)器件nRF52840。這款模塊可以配合無線協議藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆棧運行。可在儒卓力電子商務平臺www.rutronik24.com.cn購買。 發表于：10/22/2019 可用于105oC環境溫度的Nordic藍牙5.1 SoC能實現更廣泛的并發多協議低功耗藍牙、mesh和Thread應用 挪威奧斯陸 – 2019年10月21日 – Nordic Semiconductor宣布推出nRF52833先進多協議系統級芯片(SoC)，這是其廣受歡迎且驗證通過的nRF52系列的第五個新成員。nRF52833是一款功耗超低的低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz私有無線連接解決方案，包含藍牙5.1測向功能的無線電，并且可以在-40至105°C溫度范圍內有效運作。nRF52833采用具有FPU的64 MHz 32位 ArmCortex-M4處理器，由于包含大容量閃存(512 KB)和RAM(128 KB)內存，因而非常適合于包括專業照明、資產跟蹤、智能家居產品、先進可穿戴設備和游戲解決方案等在內的多種商業和工業無線應用。 發表于：10/22/2019 英特爾收購Smart Edge，瞄準5G邊緣計算領導地位 2019年10月18日——英特爾與IT基礎設施和服務提供商Pivot Technology Solutions公司簽署最終協議，將收購后者旗下的Smart Edge? 智能邊緣平臺業務。Smart Edge是用于多接入邊緣計算（MEC）的云原生、可擴展的安全平臺，通過該平臺，企業和通信服務提供商能夠提供基于云的服務，使其更靠近客戶端或網絡邊緣。對于英特爾來說，網絡和邊緣上的計算擴展意味著重要的增長機會，預計到2023年，相關芯片行業的潛在市場規模可達650億美元。隨著5G網絡的推出，邊緣計算將進一步加速發展。 發表于：10/22/2019 博通再次陷入反壟斷調查 據外媒報道，針對博通的反壟斷調查仍在進行，博通必須終止相關交易3年，除非歐盟調查結束，而調查通常需要花費數年時間。在歐盟的“黑名單”上，博通并不孤單，谷歌、高通等都是常客。 發表于：10/22/2019 物聯網時代下，華為海思終究躲不開聯發科 面對巨大的物聯網市場，華為和聯發科的重要拓展市場將重合，而兩家是中國最大的手機處理器研發企業，且在全球半導體企業排名當中的位置相近。雖然一個是系統廠，一個是無晶圓廠，但從目前雙方的芯片布局上看，華為和聯發科在多個領域必然會有一戰。 發表于：10/22/2019 2024年NFC芯片市場份額將達到106.2億美元 市場研究機構（TMR）的報告預測，恩智浦半導體在最近確保更強的份額被高度整合，該公司可以在整個2016－2024年的預測期內維持自己的地位。市場包括積極參與合作伙伴關系和并購的其他領先公司，例如高通公司，意法半導體和博通公司。這可能會在未來幾年加劇市場競爭。該報告更加闡明了其他可能影響市場供應商格局的因素。 發表于：10/22/2019 Vishay推出具有長壽命、高耐潮特性的3 V加固型ENYCAP儲能電容器 2019年10月21日，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列3．0 V加固型ENYCAP 電雙層儲能電容器－－－235 EDLC－HVR ENYCAP，用于惡劣、高濕環境中能量采集和備份電源應用。Vishay BCcomponents 235 EDLC－HVR ENYCAP電容器是業內首款＋85 °C和最大額定電壓3．0 V條件下，使用壽命達到2000小時的器件，經過1500小時85 °C ／相對濕度85 ％帶電測試，耐潮能力達到最高等級。 發表于：10/22/2019 圣邦：三季報超預期 事件：公司發布前三季度業績預告，預計2019年前三季度歸母凈利潤1．1億元－1．2億元，同比增長52％－72％，第三季度凈利潤0．5億元－0．6億元，同比增長80％－95％。 發表于：10/22/2019 Littelfuse擴展高溫TRIAC晶閘管系列以幫助設計師改善熱管理 中國，北京，2019年10月21日訊 - -全球領先的電路保護、電源控制和傳感技術制造商Littelfuse, Inc.（納斯達克股票代碼：LFUS）今日宣布再推出五個系列的高溫Alternistor TRIAC開關型晶閘管。 這些晶閘管可在由交流電壓高達250VRMS的線路供電電器和設備中用作半導體開關。 發表于：10/21/2019 ?…221222223224225226227228229230…?
