阿里造芯，路人皆知。如今，阿里的芯片野心已經暴露出來。剛剛，在互聯(lián)網大會上，阿里平頭哥宣布開源MCU芯片設計平臺，這是平頭哥繼推出含光800和玄鐵910后，又一大重量級產品。平頭哥成為國內首家開源芯片設計平臺的公司，對于國內MCU技術落后的局面有所改觀和警醒。

MCU是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當縮減，并將內存、計數器、A／D轉換、UART、PLC等周邊接口都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。開源MCU芯片設計平臺是為了讓芯片設計和專業(yè)的芯片IP供應商以及高校等，更便捷的進行芯片設計工作，從而更快設計更好的芯片。此前，平頭哥推出的玄鐵910實現性能突破的關鍵技術包括，采用3發(fā)射8執(zhí)行的復雜亂序執(zhí)行架構，它是首個實現每周期2條內存訪問的RISC－V處理器。玄鐵910可以大大降低高性能端上芯片的設計制造成本。含光800采用自研芯片架構，通過推理加速等技術有效解決芯片性能瓶頸問題；在軟件層面，集成了達摩院最先進的算法，針對CNN及視覺類算法深度優(yōu)化計算、存儲密度，可大幅提升視覺計算效率，以及實現大網絡模型在一顆NPU上完成計算。

2018年12月，上海迎來了一家新的注冊企業(yè)，它注冊資本雖然不高，只有一千萬，但是它的背景可很不容易，阿里巴巴是它的背后支撐企業(yè)，平頭哥（上海）半導體技術有限公司，成為了新的“網紅”。平頭哥是阿里巴巴旗下的半導體有限公司。2018年9月19日，阿里巴巴首席技術官張建鋒在云棲大會上表示，阿里巴巴成立平頭哥半導體有限公司。平頭哥早就已經深入人心，在2018年9月份，阿里巴巴CTO張建鋒在2018云棲大會上宣布達摩院宣布，成立一家獨立的平頭哥半導體有限公司，該公司將達摩院自研芯片業(yè)務與阿里此前收購的中天微系統(tǒng)有限公司整合在一起，用以推動云端一體化的芯片布局。

未來，隨著阿里的持續(xù)布局，阿里巴巴的芯片領域會非常廣，網絡芯片、手機芯片、IOT芯片、AI芯片、RFID芯片的話，幾乎各個領域都可以看到阿里的身影。阿里巴巴在廣泛涉獵的同時還得擁有核心技術，這與它們近年來對芯片的戰(zhàn)略息息相關。阿里巴巴能夠有如此強大的決心和勇氣研發(fā)芯片，達摩院是它的背后支持。