物聯網最新文章 RISC-V定制和安全技術助力歐洲Listen2Future項目打造“數字耳朵” 在人們的生活中，聲學應用普遍存在，聽障患者的助聽器、醫院的超聲波檢查、大街上的環境噪聲檢測，都是非常典型的應用。而隨著計算處理、安全、網絡等技術的持續演進，聲學應用設備也在不斷提升其數字化和智能化程度，從而為使用者帶來更大的便利和更優的體驗。 發表于：7/26/2023 基于PSoC? 6 Matter的智能家居解決方案 隨著智能家居設備數量的增加，不同產品、生態系統和協議之間的互操作性變得更加混亂。Matter 規范解決了這個困境。Matter是一個智能家居技術和物聯網的開放標準，可以讓您的設備通過單一協議與任何Matter認證生態系統兼容，旨在為眾多智能家居應用提供設備制造商的指導。英飛凌科技、CSA聯盟以及包括谷歌和亞馬遜在內的280多家公司正在引領這個具有突破性的Matter標準，給智能家居解決方案提供了一種開放、互操作和安全的方式來實現智能家居設備的集成和控制，為用戶提供更便捷、靈活和綜合的智能家居體驗 發表于：7/20/2023 亞信電子與安勤科技攜手共創TSN技術新浪潮 工業以太網芯片領導廠商【亞信電子】與工業電腦大廠【安勤科技】今日同步推出最新TSN時效性網絡工業電腦開發平臺解決方案，攜手共創TSN技術新浪潮。 發表于：7/19/2023 愛芯元智正式公布混合精度NPU中文名稱“愛芯通元” 中國 上海 2023年7月19日——愛芯元智宣布，企業核心技術混合精度NPU正式啟用中文名稱“愛芯通元®”。與此同時，愛芯元智聯合創始人、副總裁劉建偉在第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）的“AIoT與ChatGPT”專題論壇上，受邀做《愛芯元智AX650N Transformer端邊落地平臺》主題演講，并介紹了第三代SoC芯片AX650N在端側、邊緣側部署Transformer的領先優勢。 發表于：7/19/2023 貿澤開售Semtech LoRa® LR1121多頻段收發器支持豐富的傳感器和無線電通信應用 2023年7月17日 –專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Semtech LoRa® LR1121多頻段收發器。該器件是一款超低功耗長距離收發器，支持地面、工業、科學和醫療 (ISM) 波段通信以及S波段衛星連接。LoRa LR1121收發器非常適合需要符合各類無線電標準的應用，包括智能表計、資產跟蹤應用、停車傳感器、環境傳感器和智能家居。 發表于：7/17/2023 ST亮相MWC上海：升級版智能座艙，首款USB-IF認證芯片，帶你探索未來新科技 2023年6月28-30日，MWC上海展強勢回歸！ST攜智能出行、電源&能源、物聯網&互聯等領域的產品和智能解決方案亮相展會，并帶來多款升級展品，讓觀眾通過充分了解ST的創新技術和解決方案，領略科技之美，探索產業新動態。 發表于：7/17/2023 Achronix再次突破FPGA網絡極限！為智能網卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5.0功能 加利福尼亞州圣何塞，2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知識產權（eFPGA IP）領域的領導性企業Achronix半導體公司日前宣布：Achronix網絡基礎架構代碼（ANIC）現已包括400 GbE的連接速度。ANIC是一套靈活的FPGA IP模塊，專為提升高性能網絡傳輸速度而進行了優化，可用于Speedster®7t FPGA芯片和基于該芯片的VectorPath®加速卡。Achronix的FPGA產品和IP網絡解決方案為要求最苛刻的應用提供最高的性能。 發表于：7/11/2023 羅德與施瓦茨和高通合作測試符合 3GPP Rel. 17 標準的 GSO 和 GEO IoT-NTN 衛星芯片組 羅德與施瓦茨公司與高通技術公司合作，將對 3GPP Rel. 17標準定義的NB-IoT NTN（非地面網絡）進行全面測試，根據3GPP Rel. 17 標準，通過 GSO 和 GEO NTN 在各種操作模式下準確驗證物聯網 （IoT） 設備的雙向數據傳輸。在 2023 年上海 MWC 期間，羅德與施瓦茨將在公司展臺上，利用符合Rel. 17標準的高通技術公司NTN物聯網芯片組為與會者進行現場演示。 發表于：7/6/2023 通過下一代控制功能簡化設計管理 在過去的幾年里，我們不斷看到人工智能模型顛覆性的技術進步，自然語言處理、計算機視覺等應用不斷涌入市場。 發表于：7/6/2023 芯科科技波士頓辦公室設立全新的Connectivity Lab，生態系統和開發人員齊聚同慶 中國，北京 - 2023年6月27日 - 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，芯科科技波士頓辦公室開設全新的Connectivity Lab（“連接實驗室”）。“連接實驗室”模擬現代智能家居場景，其中包含一系列的物聯網（IoT）設備、應用軟件、生態系統和網絡，為開發人員提供一個理想的環境，從而支持他們在包含各種協議和設備品牌的真實場景中測試其Matter原型產品。 發表于：7/6/2023 意法半導體亮相MWC上海2023展示先進的智能出行、電源&能源、物聯網&互聯解決方案 2023 年 6 月 27 日，中國上海 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將亮相6 月 28 日至 30 日召開的 MWC上海2023 世界移動通信大會（展位號 N1.D85），并帶來30多個來自ST及其生態系統合作伙伴的展品演示和5個精彩演講，展示其在智能出行、電源&能源、物聯網&互聯方面的先進產品和解決方案。 發表于：7/6/2023 大聯大品佳集團推出基于芯唐科技產品的IP CAM方案 2023年7月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。 發表于：7/6/2023 瑞薩電子推出業界首款客戶端時鐘驅動器CKD和第3代RCD以支持嚴苛的DDR5客戶端與服務器DIMMs應用 2023 年 6 月 28 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向新興的DDR5 DRAM服務器和客戶端系統推出客戶端時鐘驅動器（CKD）和第三代DDR5寄存時鐘驅動器（RCD）。憑借這些全新驅動器IC，瑞薩仍舊是唯一一家為雙列直插式存儲器模塊（DIMM）、主板和嵌入式應用提供完整DDR5存儲器接口組合的供應商。 發表于：7/6/2023 東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM® Cortex®-M3微控制器 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex®-M3。 發表于：7/6/2023 從盆滿缽滿處跌落之后，基于場景的嵌入式計算是國產MCU等芯片的突圍方向嗎？ 國內做MCU芯片的企業和他們的用戶，投資MCU的大小投資人都應該思考一個問題：面對今天MCU市場上超卷紅海，是要仍然走替代之路繼續為Arm打工？還是利用嵌入式計算也就是基于場景的計算去開發一種自有的、創新的架構？或者轉向差異化、定制化和服務型制造等新模式？ 發表于：7/5/2023 ?…21222324252627282930…?
