物聯網最新文章 全新的雙頻SoC擴展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和專有遠距離無線協議的連接覆蓋范圍 中國，北京 - 2023年6月12日 – 致力于以安全、智能無線連接技術來建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的雙頻段FG28片上系統（SoC），這款產品專為Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協議等遠距離廣覆蓋網絡和協議而設計。FG28作為一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗藍牙（Bluetooth LE）射頻的雙頻SoC，可用于機器學習推理的內置人工智能/機器學習（AI/ML）加速器，并具有芯科科技業界領先的Secure Vault?安全技術。 發表于：6/12/2023 羅克韋爾自動化攜Rockii Net-Zero凈零解決方案亮相首屆上海國際碳中和博覽會 （2023年6月12日，中國上海）近日，首屆上海國際碳中和技術、產品與成果博覽會（以下簡稱“碳中和博覽會”）正式拉開帷幕。作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化攜手本土生態圈合作伙伴——上海臨港經濟發展（集團）有限公司亮相7.1H展館7.1A 06-021展位，多維度展示產品全生命周期的綠色技術和服務，分享塑造可持續燈塔工廠的洞見，并發布羅克韋爾自動化Rockii Net-Zero凈零解決方案，詮釋如何通過IT/OT（信息技術/運營技術）融合的創新科技，助力中國本土制造業打造注重可持續的燈塔工廠，實現低碳發展。 發表于：6/12/2023 后量子加密中不斷發展的安全趨勢 隨著我們在日常生活中使用的技術不斷快速發展，我們必須認識到并應對隨之而來的風險——特別是在確保信息安全方面。在這些技術進步和挑戰中，有兩個主要趨勢脫穎而出：后量子加密（PQC）和網絡彈性。 發表于：6/8/2023 芯原低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認證 2023年6月6日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍牙整體解決方案已完成藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發布的藍牙5.3認證。該整體解決方案包括芯原自主研發的射頻（RF）IP、基帶IP及軟件協議棧等，為工業、汽車、智能家居、智慧城市、醫療等多個物聯網領域提供滿足藍牙5.3規范的一站式藍牙無線連接解決方案，可大幅降低客戶的產品設計時間、風險和成本，加速產品上市。 發表于：6/7/2023 格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協議 中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯（GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼：GFS）和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產能半導體聯營廠的合作，現正式完成協議簽署。 發表于：6/7/2023 AsiaRF推出業內首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯網網關 AsiaRF今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯網網關，該產品采用了摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。 發表于：6/7/2023 倪光南：為RISC-V生態建設貢獻中國方案 近年來，開源RISC-V架構在世界范圍內迅速崛起。我國業界普遍認為，應聚焦開源RISC-V發展主流CPU，這樣可使我國在新一輪科技革命和產業變革中掌握發展主動權，并全面融入國際科技創新網絡。 發表于：6/7/2023 i.MX 93系列賦能智能邊緣 產品的成功取決于對市場趨勢的敏銳感知。作為物聯網解決方案提供商，您可能需要具有成本效益優化的應用處理器，以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進的安全性，還要支持各細分市場專用連接和網絡協議（如以太網或MIPI-DSI）以及高效的機器學習推理能力。 發表于：6/6/2023 瑞薩電子完成Panthronics收購 2023 年 6 月 2 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布針對專注于高性能無線產品的無晶圓廠半導體公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收購，在獲得必要的監管批準后，于日本標準時間2023年6月2日、中歐夏令時2023年6月1日成功完成。瑞薩電子同時宣布了13項“成功產品組合”解決方案設計，將瑞薩電子的產品與Panthronics獨特的近場通信（NFC）技術相結合，展示了瑞薩電子產品陣容的持續擴展，特別在連接領域。 發表于：6/5/2023 貿澤開售Connected Development XCVR開發板讓無線物聯網設計更簡單 2023年5月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Connected Development的XCVR開發板和參考設計。該產品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz無線電收發器，可簡化樓宇管理、智慧農業、供應鏈、物流和工業控制等領域無線物聯網解決方案的設計流程，讓客戶的產品更快推向市場。 發表于：6/4/2023 CH579開發板評測----智能溫度檢測器 感謝電子技術應用的這次活動，免費申請獲得了一塊ch579的開發板。 發表于：6/2/2023 如何利用8位MCU實現智能農場技術 對現代農場而言，技術的進步利弊皆存。利用現代農業和園藝技術，可以在更小的耕種面積上實現更多的作物產量，從而滿足日益增長的人口需求。然而，如今農場產出的新鮮食品的品質在不斷下滑，而數量仍然不足以讓農場主保持盈利。 發表于：6/2/2023 芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯網開發者大會，現在開放注冊 中國，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能無線連接技術來建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四屆年度Works With開發者大會現正開放注冊，并將于美囯中部時間今年8月22日至23日舉行，這個行業領先的開發者大會將舉辦40+余場深入的技術專題研討，涵蓋所有主要的物聯網（IoT）協議和生態系統。這些技術專題由芯科科技工程師和行業各領域專家講授，旨在揭示、簡化并加速物聯網產品的開發。芯科科技還宣布其首席執行官Matt Johnson將在大會開幕主題演講中，揭示芯科科技的下一代開發平臺，其建立在芯科科技第二代集成化硬件和軟件平臺的成功基礎上，新一代平臺將專為物聯網打造。 發表于：6/2/2023 恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列，為廣泛的邊緣應用擴展Linux功能 中國上海——2023年6月1日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）正式發布i.MX 91應用處理器系列。憑借恩智浦二十多年來在開發多市場應用處理器方面的領先優勢，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的優化組合，可滿足下一代基于Linux®的物聯網和工業應用的需求。 發表于：6/1/2023 貿澤電子開售適用于物聯網和手持無線應用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +藍牙模塊 2023年6月1日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+藍牙模塊 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+藍牙模塊為工程師提供雙頻段小型無線連接解決方案，適用于物聯網 (IoT)、手持無線裝置、網關、智能家居和工業等功率敏感型應用。 發表于：6/1/2023 ?…24252627282930313233…?
