物聯網最新文章 分析師：鴻蒙手機最快10月上市，初期將面對低端市場 最近網上比較熱鬧的事情除了格力舉報奧克斯之外，大家最關注的還是華為的鴻蒙系統究竟何時上市吧。目前管鴻蒙的消息頻頻爆出，但是并沒有太多實質性的東西。但是從網上傳出的系統界面截圖來看，它的整體設計應該與EMUI 9比較相似，這也就意味著鴻蒙OS上手不會有什么難度。 發表于：6/15/2019 中國信通院：AI將拉動手機芯片市場10倍增長 中國信息通信研究院、中國人工智能產業發展聯盟6月12日發布《手機人工智能技術與應用白皮書（2019）》。白皮書表示，智能手機市場趨于飽和，但人工智能將拉動手機芯片市場增長。2017年全球手機AI芯片市場規模3．7億美元，占據全球AI芯片市場的9．5％。預計2022年將達到38億美元，年復合增長率達到59％，未來五年有接近十倍的增長。 發表于：6/15/2019 2019Q2全球晶圓代工廠排名：臺積電穩坐第一，中芯國際排名第五 在半導體制造領域，國際上最先進的還是Intel、臺積電及三星，其次是格芯（Globalfoundries）、聯電等公司。不過，隨著制程工藝提升的越來越困難，成本激增，聯電已宣布放棄12nm以下制程，轉攻成熟制程，而格芯也宣布停止了7nm研發，并且出售了旗下多座晶圓廠。 發表于：6/15/2019 蘋果iOS 13很“弱雞”嗎？被大神秒越獄 2019年六月份沒過幾天，明美無限及廣大的果粉們盼星星盼月亮的就迎來了蘋果公司iOS 13第一個開發者預覽版。雖說這個iOS 13第一個測試版bug很多，但是蘋果公司也給我們眾多的果粉們可以說是“不負眾望”的亮出了iOS 13一些新功能點，也是新方向的展示。 發表于：6/15/2019 大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm藍牙+ ams ANC主動式抗噪藍牙耳機解決方案 2019年6月13日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商－－－大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3003＋ ams AS3418的ANC主動式抗噪藍牙耳機解決方案。 發表于：6/15/2019 驍龍人工智能芯片軟硬結合：提升實際手機AI體驗 恐怕在前幾年談及AI人工智能的時候，相信很多人還停留在科幻電影的印象里。殊不知，隨著手機人工智能芯片所帶來的AI算力，已經讓人工智能應該悄無聲息的來到了我們的生活中。 發表于：6/15/2019 更精確更靈敏，Bourns全面升級傳感器系列 美國柏恩Bourns全球知名電子組件領導制造供貨商，今天發表進階版環境傳感器系列，其中包含一個新版壓力傳感器。Bourns? BPS140系列壓力傳感器基于最先進的微機電系統（MEMS）技術，在微型封裝尺寸下提供極其精確的狀態讀數。新型BPS140壓力傳感器提供高靈敏度/準確度和長期可靠性，提供擴充的溫度能力和苛刻介質兼容性。 發表于：6/14/2019 蘋果與華為面開“拉鋸戰”，三星將坐穩首位？ 外媒稱，市場研究機構集邦科技公司（TrendForce）發表的報告指出，環球政經局勢風險持續升溫，全球智能手機需求出現比預期更為疲弱的走勢，2019年全年產量降幅料擴大至7%，韓國三星有望坐穩首位，而蘋果與華為則將面臨“拉鋸戰”。 發表于：6/14/2019 三星宣布推出The Wall Luxury電視：可擴展至292英寸 8K分辨率 三星宣布推出The Wall Luxury電視，這款Wall Luxury是三星基于MicroLED的可擴展電視技術的最新版本，其能從最小的的73英寸和1080p分辨率開始，借助MicroLED技術可以一直擴展到292英寸和8K分辨率。 發表于：6/14/2019 群聯搭上PCIe 4.0快車，研發新SSD主控速度可達6.5GB/s 群聯PS5016-E16作為全新旗艦型號，采用雙核心CoXProcessor處理器，支持8個通道和32顆閃存芯片，接口數據率800MT/s，持續讀寫性能可達5GB/s、4.4GB/s，相比PCIe 3.0 x4提升多達43％、33％。 發表于：6/14/2019 蘋果將新上7款筆記本，這次將有何變化？ 蘋果公司今天在歐亞經濟委員會（Eurasian Economic Commissio，簡稱EEC）的數據庫中登記了7款未發布的Mac電腦產品。這7款似乎都是筆記本電腦，因為它們被稱為“便攜式電腦”。 發表于：6/14/2019 Xbox總監談下一代主機設計思路：減負提高幀率 Xbox總監菲爾·斯賓塞表示，之前所有的游戲主機，甚至是性能最強的Xbox One X，都有一個最大的問題，那就是CPU。微軟這次計劃減輕CPU負擔，確保每個組件按預期工作，沒有任何瓶頸。目標是提高游戲的保真度，為此，他們同時也計劃著盡可能地減輕GPU的負擔。 發表于：6/14/2019 NAND閃存的價格一跌再跌，該出手時就出手 NAND閃存的價格一跌再跌，2019年第一季度TLC閃存的晶圓合約價下跌了19~28%，eMMC/UFS類閃存合約價下跌了15~20%，消費級固態硬盤價格跌了17~31%，企業級固態硬盤跌了26~32%。即使現在SSD的價格已經白菜價，但是也有人在想等它再跌些再買，那么或許現在該出手了。因為據行業人士預測，預計NAND報價將在Q2至Q3間止跌。 發表于：6/14/2019 X570平臺詳解：定位高端，任性44條PCIe 4.0 AMD的7nm銳龍3000處理器以及X570平臺已經塵埃落定，從6核到16核處理器的價格也公布了，只待7月7日正式上市，這一次AMD不僅在多線程性能上繼續領先，單核性能也追上來了，游戲性能比Intel最好的酷睿i9-9900K還要好。 發表于：6/14/2019 三星已成功研發8nm LPDDR5內存，提速至7.3Gbps 去年7月，三星就宣布成功開發出業內首款LPDDR5-6400內存芯片，基于10nm級工藝，單顆容量8Gb（1GB），去年10月的在港舉辦的高通4G/5G峰會上，三星人士透露，LPDDR5內存計劃2020年商用。今年2月底，JEDEC（固態存儲協會）正式發布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗內存標準。 發表于：6/14/2019 ?…286287288289290291292293294295…?
