物聯網最新文章 意法半導體推出用于匹配遠距離無線微控制器STM32WL33的集成的匹配濾波芯片 2025 年6 月 9日，中國——意法半導體發布了一系列與無線微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天線匹配芯片，以簡化物聯網、智能表計和遠程監測應用開發。 發表于：6/11/2025 賦能物聯網創新，芯科科技Tech Talks技術培訓重磅回歸 2025年Tech Talks技術培訓將從6月至9月其中的星期四舉辦，預計共8場演講，活動全程以中文進行。聚焦于Matter、藍牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機器學習（AI/ML）五大熱門無線協議和技術主題。 發表于：6/11/2025 全球最小Linux計算機問世 6月8日消息，近日，一款尺寸小于美國護照照片的微型Linux計算機引發關注。據悉，該迷你計算機由YouTube上的知名博主Coding Scientist親手打造，尺寸僅為40毫米×35毫米。 據博主介紹，該迷你計算機運行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系統，并搭載ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、機器人技術及物聯網開發。 發表于：6/9/2025 摩爾斯微電子攜手Gateworks利用Wi-Fi HaLow革新工業連接 摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業連接 新型Wi-Fi HaLow M.2卡與開發者套件：為智能工廠、交通運輸與能源系統實現遠距離、低功耗無線連接 發表于：6/4/2025 芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動下一波物聯網實現突破 中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯網（IoT）設備日益增長的需求。 發表于：5/31/2025 意法半導體 ST4SIM-300物聯網eSIM卡成功通過GSMA認證 2025年5月28日，中國——意法半導體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯網標準認證。 發表于：5/29/2025 芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動物聯網實現突破 中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302 發表于：5/28/2025 英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開關 【2025年5月26日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款能夠主動雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開關——650 V CoolGaN? G5雙向開關（BDS）。該產品采用共漏極設計和雙柵極結構，是一款使用英飛凌強大柵極注入晶體管（GIT）技術和CoolGaN?技術的單片雙向開關，能夠有效替代轉換器中常用的傳統背靠背開關。 發表于：5/28/2025 XMOS將以全新智能音頻及邊緣AI技術亮相廣州國際專業燈光音響展 中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國際專業燈光、音響展覽會（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”，XMOS展位號：5.2A66）。在本屆展會上，XMOS將展出先進的音頻及多模態AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空間音頻（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解碼器參考設計（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麥克風陣列參考設計（Microphone Array Reference Design）等技術和方案。 發表于：5/23/2025 XMOS推出支持AES67標準的以太網音頻解決方案 中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標準的以太網音頻解決方案和對應的開發板，以支持零售和工業環境中廣泛采用的公共廣播系統、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設施中的小型對講解決方案；該開發板集成了將語音和音頻設備添加到任何網絡所需的一切功能。AES67協議已在歐洲等區域市場得到了廣泛的應用，XMOS計劃將在2025年下半年支持中國客戶引入該方案，向包括國內市場在內的全球市場提供更加靈活和性價比更高的專業音頻產品和系統。 發表于：5/23/2025 貿澤開售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗藍牙SoC 2025年5月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗藍牙SoC解決方案。nRF54L系列結構緊湊、功耗低，適用于醫療和智能家居設備、工業物聯網、游戲控制器和其他物聯網應用。 發表于：5/23/2025 提供數字技術平臺，推動亞太地區教育和創新發展 DigiKey 在亞太地區提供應用與技術平臺， 旨在提高工程師和創新者對機器人、物聯網、邊緣 AI 等熱門話題的了解程度。 發表于：5/23/2025 6GHz頻段Wi-Fi容量告急 據外媒 The Register 今日報道，由有線電視運營商主導的非營利組織 CableLabs 警告稱，隨著 Wi-Fi 使用量持續飆升，6GHz 頻段的容量可能即將達到極限。 CableLabs 公布了一項模擬分析的初步結果。這項研究模擬了一棟十二層住宅樓的 Wi-Fi 使用情況，每層約有十幾戶公寓或聯排住宅。 發表于：5/23/2025 聚焦中國市場與無線創新未來，2025藍牙亞洲大會在深圳正式開幕 中國深圳，2025年5月22日—— 2025年藍牙亞洲大會今天在深圳正式開幕。藍牙技術聯盟首席執行官Neville Meijers發表主題演講，為這場為期兩天的創新、合作與行業交流大會揭開序幕。本次大會匯聚了62家領先參展商以及來自全球各地的開發者、工程師和生態系統合作伙伴，共同探討藍牙TM技術如何推動AI時代發展，以及如何變革無線音頻、智能設備、互聯汽車、工業物聯網和醫療等各行各業。 發表于：5/22/2025 意法半導體微型AI傳感器集成運動跟蹤和高強度沖擊測量功能 2025年5月21日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個節省空間的封裝內集成運動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設備可以非常準確地重構完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗 發表于：5/21/2025 ?12345678910…?
