物聯網最新文章 瑞薩攜手英特爾，為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進電源管理解決方案 2024 年 10 月 24 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾®全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實現最佳的電池效率。 發表于：10/29/2024 2024年前三季度我國蜂窩物聯網連接達25.96億個 10月24日消息 今日，工業和信息化部官網公布了2024年前三季度通信業經濟運行情況。 其中，截至9月末，三家基礎電信企業發展蜂窩物聯網終端用戶25.96億戶，比上年末凈增2.64億戶，占移動網終端連接數（包括移動電話用戶和蜂窩物聯網終端用戶）的比重達59.2%。 發表于：10/25/2024 派拓網絡IoT/OT安全服務即將落地中國 全球網絡安全領導者Palo Alto Networks（派拓網絡）近期宣布其物聯網（IoT）/運營技術（OT）安全服務即將落地中國，以應對日益增長的物聯網安全需求。該服務由北京神州數碼云計算有限公司（簡稱神州數碼云計算）在本地運營，為企業提供全面、高效的安全保障。 發表于：10/23/2024 貿澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協議MCU模塊 2024年10月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多協議MCU模塊。WBZ350模塊是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，內置了藍牙和Zigbee®無線功能。此射頻就緒模塊專為需要可靠無線連接的應用而設計，包括用于智能工廠和過程自動化的物聯網(IoT)設備、家庭自動化和智能照明系統、具有無線數據控制功能的健康和健身可穿戴設備以及樓宇自動化系統。 發表于：10/22/2024 中國移動研究院聯合產業發布《面向萬物互聯的蜂窩無源物聯網技術白皮書（2024）》 在近日舉辦的新型物聯網技術及產業論壇暨創新聯合體“融創行動”上，中國移動研究院聯合華為、中興、坤銳、北交大等12家產業伙伴共同發布了《面向萬物互聯的蜂窩無源物聯網技術白皮書（2024）》（以下簡稱《白皮書》），《白皮書》研判了蜂窩無源物聯網所面臨的高效能量采集及利用、海量標簽快速接入與管理、反向散射覆蓋能力增強三大技術挑戰，從新網絡、新標簽、新功能三個維度，深入分析了蜂窩無源物聯網關鍵技術及演進趨勢，為蜂窩無源物聯網產業落地應用夯實技術基座、提供動力支撐。 發表于：10/21/2024 互操作性對智能家居的重要性 在智能家居領域，互操作性對不同群體有不同的意義。消費者希望有多種選擇、較高的靈活性、簡單的設置以及安全感，確保設備不會被黑客攻擊。最重要的是，他們希望設備能夠“正常工作”。 發表于：10/20/2024 摩爾斯微電子推出社區論壇與開源GitHub資源庫 摩爾斯微電子推出社區論壇與開源GitHub資源庫 新資源的上線將加速全球工程師與開發者的Wi-Fi開發進程 發表于：10/18/2024 意法半導體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升 2024 年 10 月 16 日，中國——現在，STM32 開發人員可以在 STM32C0微控制器（MCU）上獲得更多存儲空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中實現更先進的功能。 發表于：10/18/2024 大聯大品佳集團推出基于聯發科技的AI識別與檢測方案 2024年10月17日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 510邊緣智能物聯網平臺的AI識別與檢測方案。 發表于：10/18/2024 芯科科技第三代無線開發平臺引領物聯網發展 中國，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發表了開幕主題演講，公司首席執行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動物聯網（IoT）領域的變革，同時詳細介紹了芯科科技不斷發展的第二代無線開發平臺所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平臺。 發表于：10/14/2024 意法半導體與高通達成無線物聯網戰略合作 該戰略合作將整合意法半導體市場前沿的STM32 微控制器生態系統與高通世界先進的無線連接解決方??案 在意法半導體現有的STM32 開發者生態系統中無縫集成高通無線連接解決方??案，讓基于邊緣 AI的下一代工業和消費類物聯網應用開發更輕松、更快捷、更經濟 發表于：10/11/2024 芯科科技2024年Works With開發者大會登陸上海，物聯網和人工智能的變革性融合帶來無限精彩 中國，北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能無線連接技術領域的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規模舉辦其年度行業盛會——2024年Works With開發者大會。今年的大會包括在全球各地的多場地區性實體活動，芯科科技針對中國特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請來自全球的商業領袖、設備制造商、無線技術專家、開發人員和工程師齊聚一堂，聚焦物聯網（IoT）和人工智能（AI）的變革性融合，探討和分析物聯網在數智化轉型中為全球和中國的創新者帶來的重要機會，并分享和探索物聯網生態、無線通信先進技術的最新進展與未來趨勢。 發表于：10/10/2024 智權半導體/SmartDV力助高速發展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質量發展之道 進入2024年，全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產業繼續高速發展。 發表于：10/10/2024 意法半導體與高通達成無線物聯網戰略合作 意法半導體與高通達成無線物聯網戰略合作，首批產品預計明年 Q1 供貨 發表于：10/10/2024 意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統 2024 年 9 月 24 日，中國——意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 （TPM） 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。 發表于：9/30/2024 ?…234567891011…?
