物聯網最新文章 抓住AI帶來的3倍飆升，這家公司拼力打造“FPGA+”實現突破 近幾年，FPGA由于具有可編程的靈活性，大受AI設計公司的青睞。目前，FPGA在AI芯片行業呈現出兩種發展趨勢，一個是在FPGA的基礎上推出優化架構，二個是最大化程度挖掘FPGA的使用范圍，甚至從FPGA轉向專用定制芯片ASIC。Semico Research數據顯示，FPGA在過去幾年的CAGR保持在8-10%左右，未來五年隨著FPGA在AI應用中的擴張，CAGR將高達38.4%。為了保持自身競爭力，全球有25%的企業使用了人工智能或機器學習，兩年內這一比例將增長到72%，Semico Research預計在4年內，應用于人工智能的FPGA市場規模將增長3倍，達到52億美元。 發表于：6/9/2019 發力工業物聯網和醫療物聯網，賽靈思憑借這三大戰略取勝未來 企業的發展不能背離時代趨勢，沒有永遠成功的企業，只有不斷適應時代的企業，“居安”要“思危”是任何企業管理者都要有的戰略思維。在AI當道的浪潮下，全球的科技公司都站在了戰略轉型的風口浪尖上，希望抓住改革的紅利取得一席之地。從FPGA到ASIC被業界看作 AI硬件架構的最優解，FPGA廠商被推上了科技的前沿，隨著AI的逐步落地，FPGA廠商的財報更是亮眼。 發表于：6/9/2019 “高云杯”首屆集成電路創新設計大賽隆重舉行，產教融合共創“中國芯” 中國上海，2019年6月1日，由廣東高云半導體科技股份有限公司（如下簡稱高云半導體）冠名贊助的“高云杯”首屆集成電路創新設計大賽在華東師范大學閔行校區隆重舉行，參賽隊伍來自華東師范大學、上海大學、東華大學、上海師范大學、上海電力大學、上海應用技術大學、上海第二工業大學及上海工程技術大學等八所高校，共計八十余名參賽隊員參加。 發表于：6/9/2019 Cadence 發布企業級 FPGA 原型 大型原型硬件對于投產前的現代固件和軟件開發都至關重要，有數十億門硬件。對于硬件驗證，它補充了仿真，運行速度足夠快，可以在大軟件負載上進行實際測試，同時仍然允許快速切換到仿真，以便在需要的地方進行更詳細的調試。對于軟件和固件來說，它們的開發成本大多數是遠超硬件的，因此能夠全面地回歸現有堆棧并為新硬件進行調優是至關重要的。 發表于：6/9/2019 華為電視價格戰是不可缺少的手段 蘇寧易購回應媒體的時候表示，華為電視正與它接觸，顯示華為電視的上市時間日漸接近，而國家3C質量認證中心也顯示華為已有一款電視獲得認證，這說明華為電視上市的時間快了。華為方面此前表示要實現電視出貨量千萬的目標，柏銘科技認為它要實現這一目標，價格戰是不可缺少的手段。 發表于：6/9/2019 智能家居落地推廣的法寶是什么 2018年我國智能家居市場規模將達到1396億元，未來幾年仍將保持快速增長，到2021年市場規模有望達到4396億元。巨大市場潛力的驅動下，智能家居成為了名副其實的朝陽產業，吸引了諸多企業的搶灘，市場大戰如火如荼。 發表于：6/9/2019 工信部發放5G牌照，中國正式邁入5G商用元年 當前，全球5G正在進入商用部署的關鍵期。堅持自主創新與開放合作相結合，我國5G產業已建立競爭優勢。5G標準是全球產業界共同參與制定的統一國際標準，我國聲明的標準必要專利占比超過30%。在技術試驗階段，諾基亞、愛立信、高通、英特爾等多家國外企業已深度參與，在各方共同努力下，我國5G已經具備商用基礎。 發表于：6/9/2019 三星在華最后一家工廠啟動裁員 三星要退出中國制造？ 繼去年12月天津手機制造工廠正式停產后，三星電子近日又啟動了惠州手機工廠的裁員計劃，這也是三星在中國的最后一家手機制造工廠。對此，三星電子在周三表示，由于中國市場競爭加劇，該公司正調整位于中國惠州市的工廠的手機產量。 發表于：6/9/2019 比爾·蓋茨為何投資AI芯片企業，之前他曾投資避孕芯片公司 作為全球最頂尖的富豪，比爾·蓋茨的一舉一動總能成為眾人矚目的焦點，尤其是其投資眼光獨到，成為資本市場的風向標。近日，據外媒報道，比爾·蓋茨與Uber聯合創始人特拉維斯·卡蘭尼克等人共同投資了一家開發AI芯片的小型初創企業光明公司。比爾·蓋茨對外媒表示，在AI硬件領域，仍有大量的機會。 發表于：6/8/2019 英飛凌收購賽普拉斯溢價46%的背后 6月3日下午，英飛凌中國官方微信正式發布文章表示，英飛凌將收購賽普拉斯。 發表于：6/8/2019 從AIE到AI專核，高通和聯發科的AI方案為何截然不同 SoC芯片作為手機的大腦中樞，其表現直接影響手機的使用體驗。以往無論SoC廠商還是消費者都更加關注芯片的CPU和GPU的性能表現，不過隨著手機使用場景的增長以及人們對要求的提高，AI成了影響手機體驗的關鍵之一。人工智能處理能力已經成了廠商的新戰場。 發表于：6/8/2019 驍龍855人工智能芯片賦能：面向未來的手機AI時代 伴隨著AI的普及，手機自然而然成為了AI最重要的載體。而手機中的人工智能芯片正是推動手機AI應用加速普及的“幕后英雄”。搭載高通人工智能引擎AI Engine的驍龍處理器擁有強大的手機AI計算能力，為超過10億部的智能手機提供AI性能支持，是目前應用最為廣泛的手機人工智能芯片。 發表于：6/8/2019 意法半導體布新一代微控制器STM32H7：雙核性能與豐富功能的完美組合 2019年6月5日。意法半導體發布全新微控制器STM32H7＊。該新產品是業界性能最高的Arm Cortex －M通用MCU，集強勁的雙核處理器和節能型功能以及強化的網絡安保功能于一身。 發表于：6/8/2019 華進半導體周鳴昊：先進封裝帶動產業鏈上下游發展 隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，作為半導體核心產業鏈上重要的一環，先進封裝被認為是延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。 發表于：6/8/2019 ARM創始人：暫停與華為合作將對ARM造成極大損害，希望迅速解決問題 近日，ARM公司創始人Hermann·Hauser在接受《星期日郵報》采訪時表示，華為事件將對Arm“造成極大的損害”。 發表于：6/8/2019 ?…298299300301302303304305306307…?
