物聯網最新文章 紫光聯盛科技收購法國 Linxens，有望達成芯片最強企業 紫光國微6月2日晚間披¶重大資產重組預案，公司擬通過發行股份的方式，購買公司同一控制人旗下的北京紫光聯盛科技有限公司(簡稱“紫光聯盛”)100%股權，價格初步約定為180億元。公司股票6月3日起復牌。 發表于：6/6/2019 意瑞半導體表示：未來將走向“傳感器+MCU+通訊總線”的方式 據了解，成立于2014年的意瑞半導體，研發主攻產品為磁傳感器芯片。作為系統內感知和控制的關鍵環節，磁傳感器芯片的應用領域非常廣泛，地鐵、高鐵、電力系統需要利用磁傳感芯片來檢測大電流測。汽車的引擎、曲軸、變速箱、BMS，空調、冰箱、洗衣機及電機等，都需要利用磁傳感器來獲取轉速及λ置。此外，在5G微基站、電動自行車等通訊和消費領域，均離不開磁傳感器芯片的支撐。 發表于：6/6/2019 華進半導體周鳴昊：國內封測產業良性發展需要多方合作 因此自2015年國家大力推動集成電·產業之后，各地政府也在大力推動先進封裝廠的建設，以期其能逐步消化國內近兩年不斷增長的更高要求的封測需求。有統計數據顯示，至2018年初，我國封裝廠數量已經超過110家，躋身全球三強。封裝到底有何魔力，值得如此投入?我們采訪了國內領先的先進封裝創新平臺企業華進半導體市場與產業化部/戰略部部長周鳴昊，就華進的技術發展及在國內封測業領域的角色進行了初步探討。 發表于：6/6/2019 索尼物聯網芯片的傳輸距離可達100公里,怎么做到的? 據外ý報道，索尼正在悄然推出一款芯片，它將可能改變電動自行車、汽車、·燈以及其他各種聯網設備傳遞信息的方式。當該模塊被安裝在任何物聯網(IoT)對象上時，它將允許將數據發送到索尼專有的低功耗廣域(LPWA) ELTRES網絡，該網絡將在今年秋季推出。該技術目前僅限于在日本進行應用，索尼同時還發布了配套應用程序開放給有意向的公司。 發表于：6/6/2019 聯發科持續推出5G商用芯片 商用或將提前 聯發科前些日子在臺北電腦展上展示的SoC是業界首款集成5G基帶的單芯片系統。臺集成了5G調制解調器Helio M70，采用節能型封裝，該設計優于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。該款單芯片系統適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術。 發表于：6/6/2019 阿里巴巴轉戰半導體市場？馬云退休前要搞什么大動作？ 遙想兩年之前，特朗普剛當選美國總統，第一λ與其公開亮相會見ý體的中國企業家，就是時任阿里巴巴董事會主席的馬云。當時馬云與特朗普并肩而行，攜手共謀大事，聲稱5年內要支持100萬個美國小商家透過阿里巴巴平臺，將農產品及美式服務銷往中國及亞洲，創造100萬個美國就業，一時意氣風發。 此后，阿里巴巴股價即由100美元，在2018年初翻倍突破200美元。但馬云9月取消了上述承諾。 發表于：6/6/2019 ARM 終于坐不住了，表示卷入華為事件影響巨大 此前，總部λ于英國劍橋的ARM公司已被迫暫停與華為的業務，美國總統特朗普將這家中國公司列入美國的實體名單。在此之前，谷歌和其他美國公司也采取了類似的行動：在總統實施打壓后，將華為視為客戶的美國公司切斷了與華為的合作。 發表于：6/6/2019 ARM創始人：暫停與華為合作將對ARM造成極大損害，希望迅速解決問題 近日，ARM公司創始人Hermann·Hauser在接受《星期日郵報》采訪時表示，華為事件將對Arm“造成極大的損害”。 發表于：6/6/2019 蘋果WWDC2019回顧 6月3日，蘋果WWDC2019開發者大會在圣何塞的麥克內里會議中心舉行。 發表于：6/6/2019 群聯擴大伺服器應用布局，宣布與Violin策略合作 6月4日，群聯電子宣布與企業儲存應用系統整合商Violin® Systems策略合作。Violin® 將整合群聯企業級E12DCSSD控制晶片與Violin® 的最新技術，提供高效能儲存運算系統予企業伺服器應用市場。 發表于：6/6/2019 光通信行業中，光器件為何總是利潤墊底 近日，知名市場調研機構LightCounting發布最新光通信行業報告。報告指出，在過去的15年中，光學元件和模塊供應商的利潤在整個行業供應鏈的各個層次都是最低的。該領域的平均利潤率在2016－2017年有所改善，達到9％，但在2018年又降至4％以下，如下圖所示。相比之下，去年該行業其他領域的利潤都有所改善，2018年，包括光網絡設備在內的等等產品需求非常強勁。那么光器件為何利潤這么低呢？ 發表于：6/6/2019 AMD和三星合作：各取所需 傳統PC芯片廠商如何殺進炙手可熱的移動領域，曾經是一個無解的難題。那些曾經在PC領域叱咤風云的企業都曾經嘗試過，但基本都宣告無疾而終。今天，AMD和三星電子聯合宣布達成戰略合作伙伴，AMD的GPU技術將借助三星登錄移動領域。 發表于：6/6/2019 大聯大世平集團推出基于NXP的BLE+NFC智能無鑰匙進入系統解決方案 2019年6月5日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）KW36和NCF3320的BLE+NFC智能無鑰匙進入系統解決方案。 發表于：6/5/2019 Allegro微功率霍爾效應開關獲得2018年度《中國電子商情》編輯選擇獎 美國新罕布什爾州曼徹斯特 - 功率器件和傳感器技術的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布獲得《中國電子商情》（CEM）雜志2018年度編輯選擇獎。該獎項授予Allegro的APS11700和 APS11760平面/垂直型微功率霍爾效應開關為“2018年度中國最具競爭力傳感器產品”，并確認Allegro是中國快速增長傳感器市場的一家領軍廠商，尤其是在汽車和工業領域。 發表于：6/5/2019 意法半導體布新一代微控制器STM32H7：雙核性能與豐富功能的完美組合 該新產品是業界性能最高的Arm? Cortex?-M通用MCU，集強勁的雙核處理器和節能型功能以及強化的網絡安保功能于一身。 發表于：6/5/2019 ?…301302303304305306307308309310…?
