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凝聚生態(tài)力量：英特爾攜手學堂在線共助教育創(chuàng)新

　　近日，英特爾宣布通過合作伙伴聯(lián)盟計劃與全球最大的慕課平臺學堂在線簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，發(fā)揮雙方優(yōu)勢，共同助力教育產業(yè)的信息化創(chuàng)新。簽約儀式已于2021年4月24日在第四屆教育部在線教育研究中心智慧教育研討會中進行。當天，超過10萬余名全國高校教育管理者和教師通過線上或線下的方式參與了會議。

發(fā)表于：5/16/2021

貿澤電子開售用于汽車信息娛樂系統(tǒng)等用途的 Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器

2021年5月14日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器。該系列柔性扁平電纜 (FFC) 和柔性印刷電路 (FPC) 連接器只需一步操作即可完成插配，具有自動引腳鎖定機制，以及顯眼并且較大的斷開連接按鈕，非常適合用于汽車移動互連與物聯(lián)網 (IoT) 信息娛樂系統(tǒng)、裝配自動化、PCB服務器、智能家電以及LED和OLED顯示面板。

發(fā)表于：5/16/2021

Silicon Labs全新的Matter解決方案提供統(tǒng)一的物聯(lián)網連接體驗

中國，北京 – 2021年5月13日 – 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）宣布推出Matter無線解決方案，可用于開發(fā)支持Thread、Wi-Fi和藍牙協(xié)議的Matter終端產品。Matter，原名“IP互聯(lián)家庭項目（Project Connected Home over IP）”或“CHIP”，旨在跨物聯(lián)網（IoT）設備和網絡，提供可互操作、可靠且安全的連接。通過為LED燈泡、門鎖、暖通空調（HVAC）、商業(yè)照明和門禁控制等各種不同的智能家居和商業(yè)應用提供統(tǒng)一的連接標準，Matter可簡化產品開發(fā)和最終用戶體驗。Silicon Labs的Matter解決方案可以提升Amazon Alexa、Apple HomeKit和Google等主要生態(tài)系統(tǒng)的聯(lián)網產品體驗。

發(fā)表于：5/13/2021

Qorvo收購MEMS傳感器解決方案供應商NextInput

　　移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 創(chuàng)新解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布已完成對 NextInput 的收購。NextInput 位于加利福尼亞州山景城，是力度感測人機接口（HMI）解決方案這一新興領域的行業(yè)先鋒。

發(fā)表于：5/9/2021

Digi-Key Electronics 連續(xù)第四年被 Digi International 評為年度全球分銷商

Digi-Key Electronics 連續(xù)第四年被 Digi International 評為年度全球分銷商全球領先的電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 獲評 Digi International 2020 年度全球分銷商。這是 Digi-Key 連續(xù)第四年獲評“年度全球分銷商”大獎，該獎項旨在表彰那些在為客戶提供價值方面表現(xiàn)出色并幫助推動物聯(lián)網市場整體發(fā)展的 Digi International 合作伙伴。

發(fā)表于：5/8/2021

IDC：2019-2024年，中國邊緣計算服務器市場復合增長率將達到22.0%

　　據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布最新報告顯示， 2020年下半年，中國邊緣計算服務器的整體市場規(guī)模為15.42億美元，2020年全年達到26.55億美元，同比2019年增長16.3%。IDC預計，2019-2024年，中國邊緣計算服務器市場年復合增長率將達到22.0%，高于全球19.6%的平均增速。

發(fā)表于：5/2/2021

產業(yè)如何共創(chuàng)數(shù)據(jù)存儲現(xiàn)在和未來？華為與精英用戶們給出答案

　　隨著數(shù)字經濟蓬勃發(fā)展，數(shù)據(jù)已經成為千行百業(yè)最重要的生產因素。在此背景下，數(shù)據(jù)的存儲與處理能力已經成為提升政府管理水平、提高企業(yè)經營效率、增強企業(yè)發(fā)展韌性的關鍵。隨著人工智能、物聯(lián)網、云與邊緣的發(fā)展趨勢，正在加速市場對于數(shù)據(jù)處理和存儲容量的需求。

發(fā)表于：5/2/2021

IPM正大規(guī)模替代傳統(tǒng)功率模塊

　　隨著物聯(lián)網的普及以及工業(yè)智能化的提速，智能設備數(shù)量在不斷攀升，耗電總量也越來越高。比如家電方面，為了實現(xiàn)遠程控制，需要長時間保持待機狀態(tài)，將狀態(tài)信息實時上傳到手機客戶端；比如工業(yè)自動化方面，為了提高生產效率，人機交互更順暢，需要提高電機轉速，增加顯示屏的尺寸，這些都會帶來功耗負擔。因此在實際應用中，政府和行業(yè)機構對于家電產品和工業(yè)產品的能耗要求越來越嚴格，從技術的角度來看，就是要求功率轉換的效率越來越高。

發(fā)表于：5/1/2021

Cat.1的“火爆”后勁有多猛？“60%-30%-10%”的蜂窩物聯(lián)網格局會被打破么？

　　隨著Cat.1技術性能的不斷提升，其落地的場景勢必也將越來越豐富，這或許也意味著，“60%-30%-10%”的蜂窩物聯(lián)網格局也并非不可能發(fā)生改變

發(fā)表于：5/1/2021

如何把機器學習這只“大象”，放進MCU的“冰箱”？

　　人工智能（AI）在很多人眼里是，只是一種科幻片中不明覺厲的存在，而與普通人的生活之間隔著很遠的距離。但是這樣的局面正在被改變，在未來5-10年中，AI將會以超乎我們想象的速度快速滲透到我們生活的方方面面。為什么這么講？一起隨我們往下看。

發(fā)表于：5/1/2021

MEMS將迎來黃金10年

　　據(jù)賽迪顧問預測，未來10年將是我國MEMS（微機電系統(tǒng)）產業(yè)發(fā)展的黃金10年。近幾年國內MEMS市場增長幾乎每年保持在20%及以上，即便是去年新冠肺炎疫情爆發(fā)的一年，我國MEMS市場增速仍達23%，是GDP增速的10倍。預計2022年市場將會突破1000億，并且未來每年還會保持20%左右的速度增長。

發(fā)表于：5/1/2021

e絡盟開售Panasonic新型激光顆粒物傳感器

　　富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布供應來自Panasonic Industry Europe GmbH的新型激光顆粒物（PM）傳感器SN-GCJA5，進一步擴展其高質量傳感器產品供應范圍。SN-GCJA5專為解決全球日益關注的室內空氣質量問題而設計，是空氣質量監(jiān)測、空調、樓宇自動化、智能家居、HVAC系統(tǒng)、空氣凈化器、物聯(lián)網（IoT）設備、測試與測量儀器以及環(huán)境監(jiān)測等應用的理想解決方案。

發(fā)表于：5/1/2021

意法半導體發(fā)布Cellular IoT Discovery蜂窩物聯(lián)網開發(fā)套件，集成帶有引導程序配置文件的eSIM模塊，可實現(xiàn)瞬時連接

中國，2021年4月19日——意法半導體 B-L462E-CELL1探索套件整合了開發(fā)蜂窩物聯(lián)網設備所需的關鍵的軟硬件模塊，包括經GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速開發(fā)注重能效的蜂窩物聯(lián)網設備，其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯(lián)網連接互聯(lián)網，是嵌入式開發(fā)者和物聯(lián)網發(fā)燒友的理想選擇，并且售價也在OEM和大眾市場客戶的承受范圍內。

發(fā)表于：4/30/2021

意法半導體加入mioty®聯(lián)盟，拓展大規(guī)模物聯(lián)網 (Massive IoT) 應用機會

2021年4月25日，中國 – 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布支持可實現(xiàn)高度可擴展的遠距離超低功耗無線網絡的mioty®標準，促進下一代由規(guī)模而非速度驅動的大規(guī)模物聯(lián)網 (Massive IoT) 應用發(fā)展。

發(fā)表于：4/30/2021

Digi-Key Electronics宣布與連接器供應商ERNI Electronics達成全球分銷合作關系

全球供應品類最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 日前宣布與 ERNI Electronics 達成牢固的全球分銷合作關系，銷售其堅固耐用的適合廣泛行業(yè)領域的電子連接器，具體應用領域包括物聯(lián)網、汽車、運輸、航空航天、軍事、工業(yè)、醫(yī)療、照明、通信和儀表。 ERNI 連接器和電纜組件憑借安全性和強大的抗振性而備受信賴，其設計特性包括雙梁母觸頭、端子位置保證 (TPA) 和防斜插外殼。ERNI 產品提供多種端接方式，包括表面貼裝式、壓接式和焊接式。

發(fā)表于：4/30/2021