物聯網最新文章 新產品 新起點 聯想攜手英特爾和瑞芯微共譜商用物聯網設備新篇章 2021年4月28日 深圳 聯想舉行了“龍騰虎躍 智勝未來 2021聯想商用大客戶合作伙伴大會”。會議期間，聯想集團副總裁、中國區商用大客戶事業部總經理王立平，聯想集團副總裁、中國區戰略及業務拓展副總裁阿不力克木阿不力米提（下文簡稱阿木），英特爾公司物聯網事業部副總裁、中國區總經理陳偉博士出席大會并發表致辭，瑞芯微CEO勵民通過視頻連線發來大會祝詞。大會上，聯想攜合作伙伴共話商用物聯網設備共同成果和對未來的行業期待。 發表于：4/29/2021 C&K 為可穿戴設備推出超薄輕觸開關 馬薩諸塞州沃爾瑟姆 — 2021 年 4 月 27 日 — 領先的高質量性機電開關制造商 C&K 為可穿戴及便攜式物聯網設備開發了一種微型 SMT 輕觸開關。PTS847 系列側面起動輕觸開關不僅能節省空間, 其耐用性也有所提高, 可以應對消費設備常遭遇的跌落沖擊。 發表于：4/29/2021 Digi-Key Electronics 與 TE 和 Microchip 合作發布新智慧城市視頻系列《更智慧、更安全的城市》 Digi-Key Electronics 與 TE 和 Microchip 合作發布新智慧城市視頻系列《更智慧、更安全的城市》 發表于：4/29/2021 全球蜂窩物聯網模組數據一覽：總出貨2.65億片/3+3市場格局形成/中國廠商占據絕對優勢 近日，市場研究機構Counterpoint發布了2020年第4季度全球蜂窩物聯網模組出貨情況數據。數據顯示，全球蜂窩物聯網模組出貨量正在逐漸恢復，第4季度出貨量相對于第3季度增長了9%，但是，由于受到新冠肺炎和芯片缺貨的雙重影響，相對于2019年第4季度，出貨量還是下滑了6%。最終，2020年全年蜂窩物聯網總出貨量約為2.65億片。全球蜂窩物聯網模組市場正在經歷著一些變化，從過去一年的數據可以看出部分端倪。 發表于：4/28/2021 物聯網技術快速崛起，加快實現萬物上云時代的到來 與非網4月27日訊，物聯網（IoT）是通過傳感器、RFID及芯片等感知設備，按照約定協議，連接物、人、系統和信息資源，實現對物理和虛擬世界的信息進行處理并作出反應的智能服務系統。隨著科技產業，大數據的高速發展，互聯網已經逐漸地在被物聯網產業替代。 發表于：4/28/2021 東方成都數字醫院開診，投資60億打造西南智慧醫療創新典范 4月25日，全球物聯網創新企業BOE（京東方）宣布，斥資60億打造的智慧醫院——成都京東方醫院正式開診。成都京東方醫院開診后，其服務區域將輻射西南地區醫療市場，極大提高該區域醫療服務水平，同時也將進一步強化BOE（京東方）西南地區生命科技產業基地的規模優勢，成為BOE（京東方）智慧醫工事業乃至物聯網生態的全新增長極。 發表于：4/28/2021 Digi-Key Electronics 宣布與 ArkX Laboratories 達成全新的全球分銷合作關系 全球供應品類最豐富、發貨最快速的現貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 日前宣布與 ArkX Laboratories 達成牢固的全球分銷合作關系，銷售其高級遠場語音采集 AFE 模塊和支持語音的物聯網產品開發套件。 發表于：4/27/2021 面向信號處理過程的ADC特性使傳感器連接變得簡單 單片機（MCU）和傳感器測控系統中，經常遇到需要模擬量傳感器輸入的情況。 這種輸入的模擬量，需要由模擬數字轉換器外設，簡稱ADC，來轉換為N位數字量后再由CPU進行處理。近年來，隨著智能傳感器技術和物聯網技術等的發展， MCU和傳感器連接的系統應用也越來越廣泛。比如在目前全球研究最多的新興市場之一——物聯網（IoT）中，傳感器作為物聯網系統數據的重要入口， 正在成為電子基礎設施向物聯網轉變的無處不在的元素。據中國信息通信研究院2020年12月發布的《物聯網白皮書》，預計到2025年，全球物聯網總連接數規模將從2019年的120億增長到246億，年復合增長率高達13%。 我國物聯網連接數全球占比高達30%，2019年我國的物聯網連接數36.3億，到2025年預計我們物聯網連接數將達到80.1億，年復合增長率14.1（來源：中國信息通信研究院）。 發表于：4/27/2021 數字中國下一站：數字鄉村 隨著脫貧攻堅取得決定性勝利，鄉村振興成為了我國農村工作當前的重點。 發表于：4/27/2021 Dialog半導體公司推出業內功耗最低的閃存器件，進一步豐富其IoT產品組合 中國北京，2021年4月27日 – 領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出AT25EU系列SPI NOR Flash器件，助力注重功耗、尺寸受限的聯網設備開發。AT25EU系列專注于實現最低的功耗和最快的運行速度，從而實現最低的能耗。 發表于：4/27/2021 Silicon Labs將專注成為物聯網智能、無線連接的領導性企業 中國，北京— 2021年4月22日—Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布：公司已與Skyworks Solutions, Inc.（NASDAQ：SWKS）達成最終資產購買協議，將以27.5億美元全現金交易方式將其基礎設施和汽車（I&A）業務出售給Skyworks。該交易的標的包括Silicon Labs的電源/隔離、定時和廣播產品，知識產權以及相關員工。Silicon Labs和Skyworks將攜手合作，以確保客戶、供應商和員工的無縫過渡。 發表于：4/26/2021 半導體巨頭們“芯戰”背后：XPU的多維攻防 悄無生息中，就在這個四月，英特爾、英偉達、AMD等半導體巨頭們競爭升級，新賽道逐漸浮出水面。 發表于：4/26/2021 “模組芯片化”會是投向物聯網行業的重磅炸彈嗎？ 在通往芯片小型化和微型化的路上，一條以SoC（片上集成）為主，沿著摩爾定律持續演進；另一條以SiP封裝技術為主，被視為超越摩爾定律的重要路徑。在物聯網規模化應用的驅動下，NB-IoT模組又將沿著哪條路演進呢？ 發表于：4/26/2021 NVIDIA刷新AI推理紀錄，推出面向企業級服務器的A30和A10 GPU 加利福尼亞州圣克拉拉市—2021年4月21日—NVIDIA今日宣布其AI推理平臺在最新MLPerf基準測試所有類別中展現出的性能均創下紀錄。這一AI推理平臺通過NVIDIA? A30和A10 GPU對主流服務器實現了全新的擴展。 發表于：4/24/2021 從單品智能到場景智能，蘇寧Biu+生態三路出擊AIoT B端市場 作為家電全渠道第一零售服務商，蘇寧入局AIoT的戰略有所不同，推出自主智能品牌蘇寧小Biu，同步構建旨在實現跨品牌互聯互通的Biu+生態。 發表于：4/24/2021 ?…81828384858687888990…?
