頭條 全球首次！我國在白天完成地月空間衛星激光測距 4 月 29 日消息，據央視新聞報道，“天都一號”通導技術試驗星成功完成白天強光干擾條件下的地月空間激光測距技術試驗，這是全球首次在白天進行的地月空間衛星激光測距，標志著我國在深空軌道精密測量領域取得技術新突破。 最新資訊 TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術 3D IC技術蓬勃發展的背后推動力來自消費市場采用越來越復雜的互連技術連接硅片和晶圓。這些晶圓包含線寬越來越窄的芯片。 發表于：12/19/2018 國內封測廠異軍突起，三大巨頭囊括近四分之一市場份額 據CINNO Research對半導體供應鏈的調查顯示，由于中國半導體產能持續開出，存儲器產業成長維持高檔和先進封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業封測廠產值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元。 發表于：12/19/2018 半導體封測主流技術及發展方向分析 近幾年，中國半導體產業繼續維持高速增長態勢，增長率超過了20％；IC設計、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。 發表于：12/19/2018 聯合評級半導體封測行業研究報告 封裝測試（簡稱封測）是集成電路產業鏈必不可少的環節。封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。封裝技術保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口聯接到部件級（系統級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中，其目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來。 發表于：12/19/2018 5G、物聯網、自動駕駛，《NI趨勢展望報告2019》透露出哪些新風向？ 半導體產業呈現全新的態勢，傳統的測試測量技術以及不能滿足行業的飛速發展。作為測試測量領域的佼佼者，近期美國國家儀器公司（National Instruments，簡稱NI）又發布了新一年度的《NI趨勢展望報告2019》，新形勢下測試領域出現了不少的挑戰，當然報告中透露出了一些應對挑戰的創造性的解決方案。 發表于：12/19/2018 基于概率神經網絡的串聯電弧故障檢測 故障電弧分為串聯電弧和并聯電弧，并聯電弧故障表現為電流短路、故障電流大，現有電氣保護體系能對其保護；而串聯電弧故障因受線路負載限制，其故障電流小，以至于現有體系無法實現對串聯電弧故障保護，存在電氣安全隱患。提出一種方法通過實驗獲得正常工作和電弧故障時電流波形，并提取小波變換的特征值，將特征值輸入概率神經網絡模型，參照UL 1699標準，通過計算0.5 s內檢測到的故障半周期數是否大于8，大于8則判斷為電弧故障。通過MATLAB分析，選擇40組測試數據，故障識別率為95%，表明了該方法的有效性。 發表于：12/19/2018 基于CEEMDAN-PE和QGA-BP的短期風速預測 為了提高風電場短期風速預測的精度，提出了一種基于自適應噪聲的完整集成經驗模態分解(CEEMDAN)-排列熵(PE)和量子遺傳算法(QGA)優化BP神經網絡的短期風速預測模型。首先采用CEEMDAN對原始風速時間序列進行分解，降低不同特征尺度序列間的相互影響；其次，為了減少計算規模，對分解得到的各個分量序列分別計算排列熵，將熵值相近的分量進行疊加形成新的序列；最后，針對BP神經網絡在初始化權值和閾值的選取上存在隨機性的問題，采用QGA對BP參數進行優化，分別對每個新的序列進行預測并將預測結果進行疊加得到最終的預測值。實例仿真結果表明，該組合模型提高了預測的精度，減小了誤差，具有實際意義和工程應用價值。 發表于：12/19/2018 半導體封測業向好發展，產業鏈優質企業有望受益 半導體封測業向好發展，產業鏈優質企業有望受益。半導體封測作為半導體產業鏈重要環節之一，在下游需求的帶動下預計將繼續保持景氣，半導體產業鏈向國內轉移的趨勢也將助推我國封測市場需求較快增長。我們認為，我國半導體封測業作為國內半導體產業鏈中最具市場競爭力的領域，在政策的鼓勵與下游需求的帶動下將迎來規模增長期，長期向好發展，建議關注有技術積累的優質企業。 發表于：12/19/2018 電磁軌道炮過載測試系統設計 針對一般的用于瞬態參數測試的電子儀器設備在強電磁干擾的影響下無法正常工作的問題，設計了一種能夠有效屏蔽強電磁干擾的膛內過載測試裝置。該測試裝置的殼體結構采用多層電磁屏蔽性能良好的金屬材料制做而成，結構內部采用聚氨酯灌封工藝進行填充。內部電路系統結合低功耗設計和數據采集存儲技術，完成整個飛行過程中過載參數的采集與記錄。在電磁軌道炮實彈測試試驗中，測試裝置可靠地記錄了彈丸的過載數據。試驗結果表明，該測試裝置的結構外殼對強電磁場起到了有效的電磁屏蔽，內部電路系統得以成功獲取彈丸的瞬態過載參數。 發表于：12/18/2018 汽車仿真測試領域頻頻出手？天翼云為安全出行再次加碼 制造業乃國民經濟的主體，是立國之本、興國之器、強國之基。隨著兩化的深度融合，以云計算、大數據為代表的新興技術，正在推動傳統制造業向智能制造進行轉變，推動產業和技術的新一輪創新。日前，天翼云與一汽集團正式展開合作，一汽集團依托天翼云建造的高性能計算（HPC）集群，進行汽車模擬碰撞測試，從而有效提升車輛等出行工具的安全指數。 發表于：12/13/2018 ?…128129130131132133134135136137…?
