頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 全球人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈百強發(fā)布 2月10日消息，據(jù)報道，摩根士丹利最新發(fā)布的《人形機器人100：繪制人形機器人價值鏈圖譜》這些企業(yè)覆蓋了驅動器、傳感器、電池等核心硬件。在全球主要的人形機器人產(chǎn)品中，中國企業(yè)占據(jù)了不可忽視的地位。智元機器人、傅利葉、星動紀元、優(yōu)必選、宇樹和小鵬汽車等六家企業(yè)，與美國的Agility Robotics、Apptronik、波士頓動力、Figure和特斯拉等共同構成了人形機器人市場的主要參與者。 發(fā)表于：2/10/2025 一文認清英特爾AMD高通PC芯片 在今年的CES 2025上，英特爾、AMD以及高通都發(fā)布了全新的處理器，持續(xù)布局自家的產(chǎn)品線。 目前各家在移動端處理器這款都提供了非常豐富的型號尤其是英特爾和AMD，讓人看的眼花繚亂，所以今天筆者就帶大家一起來認清楚三家的移動端處理器(消費級)，包括命名規(guī)則、有哪些系列以及面向哪類產(chǎn)品等，主要聚焦于全新一代的型號，并不會涉及到詳細的對比，只是做一個簡單的科普而已，希望對大家能有一些幫助。 發(fā)表于：2/10/2025 我國牽頭制定的無人配送車國際標準正式發(fā)布 2月9日消息，日前，我國牽頭制定的電氣運輸設備領域首個載物國際標準《電氣運輸設備 第3-2部分：載物電氣運輸設備移動性能測試方法》（IEC 63281-3-2）正式發(fā)布。 發(fā)表于：2/10/2025 2024中國低空經(jīng)濟重大事件發(fā)布 2月8日消息，2024年被稱為中國低空經(jīng)濟元年，從政策扶持到技術突破，從產(chǎn)業(yè)布局到市場拓展，紛紛呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢，低空經(jīng)濟進入飛速發(fā)展時期。 發(fā)表于：2/10/2025 芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接 中國，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應用優(yōu)化的Lite精簡版器件產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/8/2025 重塑通勤體驗：先進音頻技術革新您的駕乘之旅 采用邊緣 AI 技術的先進雷達傳感系統(tǒng)可有效探測視線盲區(qū)內(nèi)的潛在危險，進而增強駕駛安全。現(xiàn)在，先進的處理技術也為車載高端音響系統(tǒng)開辟了前所未有的可能性。 發(fā)表于：2/8/2025 ICLR 2025丨云天勵飛多篇論文被機器學習頂會收錄 日前，第13屆國際學習表征會議（International Conference on Learning Representations，簡稱ICLR）公布論文錄用結果，云天勵飛4篇論文被錄用。 發(fā)表于：2/8/2025 中國電子云上線DeepSeek-R1/V3全量模型 開啟私有化部署新篇 近日，中國電子云CECSTACK智算云平臺正式上線MoE架構的671B全量DeepSeek-R1/V3模型，以及DeepSeek-R1的蒸餾系列Qwen/Llama模型，并提供私有化部署方案，為黨政、央國企以及關鍵行業(yè)用戶提供安全可靠、智能集約的智能化解決方案。 發(fā)表于：2/8/2025 英特爾CPU藍圖曝光 2 月 8 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，分享了英特爾未來 CPU 藍圖，涵蓋 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。 這些信息雖然并非來自官方，但消息源過往曝料記錄良好，為我們一窺英特爾未來的 CPU 發(fā)展方向提供了寶貴線索。 Arrow Lake Refresh 消息稱英特爾計劃作為現(xiàn)有產(chǎn)品的后續(xù)，歸于酷睿 Ultra Series 3 系列，將采用最新的 NPU 架構，提供比現(xiàn)有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒萬億次運算）算力。 發(fā)表于：2/8/2025 三星正與供應鏈伙伴合作推進玻璃基板商業(yè)化 2月7日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報導，已確認三星電子正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，目前推進半導體玻璃基板的商業(yè)化。 報道稱，此計劃主要由三星半導體業(yè)務部門（DS）內(nèi)的先進封裝人員負責執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的半導體玻璃基板供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業(yè)務發(fā)展，而且已經(jīng)開始進行技術討論當中。 三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術和設備，也將計劃以玻璃取代半導體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術重要性和市場成長潛質的造成的發(fā)展。 發(fā)表于：2/8/2025 ?…147148149150151152153154155156…?
