頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 SmartDV將SDIO系列IP授權給RANiX開發車聯網（V2X）產品 加利福尼亞州圣何塞市，2024年12月——靈活、高度可配置、可定制化的半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）提供商SmartDV? Technologies自豪地宣布：將其SDIO IP系列授權給RANiX，以集成到RANiX的車聯網（V2X，Vehicle-to-Everything）產品中。此次合作將為先進汽車通信解決方案的開發提供支撐，從而實現更安全、更智能、更互聯的車輛生態系統。 發表于：12/31/2024 Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應用節省空間并增強可靠性 奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發布了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統、電池監控、信息娛樂系統以及高級駕駛輔助系統（ADAS）。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測（AOI）。 發表于：12/31/2024 聯控旗下君聯資本投資企業重塑能源在香港聯交所成功上市 香港， 2024年12月6日 - （亞太商訊） - 聯想控股（3396.hk）旗下基金君聯資本投資企業重塑能源（2570.HK）在香港聯交所成功上市，重塑能源全球發售482.792萬股H股股份，截至發稿，重塑能源每股148.9港元，市值超過128億港元。 發表于：12/31/2024 IP Your Way——您提供規格，然后SmartDV為您生成定制IP 無論是在出貨量巨大的消費電子市場，還是針對特定應用的細分芯片市場，差異化芯片設計帶來的定制化需求也在芯片設計行業中不斷凸顯，同時也成為了芯片設計企業實現更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設計IP，或者尋求更適合的驗證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設計項目的時候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產品組合之上進行IP定制，以滿足您期待的差異化設計需求。 發表于：12/31/2024 大聯大品佳集團推出基于聯發科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案 2024年12月5日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。 發表于：12/31/2024 X-FAB推出基于其110nm車規BCD-on-SOI技術的嵌入式數據存儲解決方案 中國北京，2024年12月5日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項非易失性存儲領域的重大創新。該創新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節點平臺，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標準的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲空間的EEPROM。 發表于：12/31/2024 IAR C-SPY為VS Code社區樹立調試新標準 瑞典烏普薩拉，2024年12月5日 — 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR宣布，對VS Code中的調試擴展IAR C-SPY調試器進行了重大升級。此次升級引入了IAR的Listwindow技術，進一步提升了調試能力，使IAR C-SPY調試器在VS Code環境中成為嵌入式設備調試方面的全新標桿。 發表于：12/31/2024 艾邁斯歐司朗光子創新：利用多光譜傳感技術減少食物浪費 中國 上海，2024年12月4日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗基于AS7341多光譜傳感器開發的創新應用來解決食物浪費這一全球性難題。其多光譜傳感解決方案為農業與食品行業帶來深遠變革，該技術通過精確判定最佳收獲時機，提升質量控制水平，并在整個供應鏈中有效減少浪費。 發表于：12/31/2024 Vishay推出性能先進的新款40 V MOSFET 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封裝的新型40 V TrenchFET® 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優異的導通電阻，能夠為工業應用提供更高的效率和功率密度。與相同占位面積的競品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的導通電阻降低了32 %，同時比采用TO-263-7L封裝的40 V MOSFET的導通電阻低58 %。 發表于：12/31/2024 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署 中國，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）5.4模塊。 發表于：12/31/2024 ?…196197198199200201202203204205…?
