頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 英偉達第三次 “技術折中”應對禁令 5月26日 當美國政府的芯片禁令如重錘落下，英偉達卻在上海陸家嘴的寫字樓里悄然開啟了新一輪技術攻關。5 月 25 日，路透社獨家披露，這家 AI芯片巨頭正加急研發(fā)第三款 “中國特供” 芯片 —— 基于 Blackwell 架構(gòu)的 RTX Pro 6000D 系列，計劃 6 月量產(chǎn)。 發(fā)表于：5/26/2025 昆侖萬維上線全球首款Office智能體 5 月 26 日消息，昆侖萬維集團今日宣布：昆侖萬維天工超級智能體（Skywork Super Agents）App 正式上線。這是全球首款基于 AI Agent 架構(gòu)的 Office 智能體手機 App，標志著“AI Office 智能體”時代從桌面端全面邁向移動端。 發(fā)表于：5/26/2025 三星分享存儲路線圖 在日前舉辦的 "IMW 2025" 上，三星電子關于下一代 DRAM 和下一代 NAND 閃存的演變。 在 DRAM 部分，三星首先回顧了 DRAM 單元多年來的演變。 發(fā)表于：5/26/2025 MATLAB開發(fā)商遭遇勒索軟件攻擊 5 月 26 日消息，MATLAB 開發(fā)商 MathWorks 于美國東部時間 5 月 25 日晚（北京時間今早）發(fā)布公告稱，MathWorks 遭受了勒索軟件攻擊。官方已經(jīng)就此事項通知了執(zhí)法部門。 發(fā)表于：5/26/2025 科學家首次實現(xiàn)多能級量子系統(tǒng)糾錯 5 月 25 日消息，美國耶魯大學和谷歌量子人工智能的研究人員首次實現(xiàn)對多能級量子系統(tǒng)的糾錯，且性能超過當前最佳的無糾正技術，成功突破了“盈虧平衡點”。 該成果為更高效的量子信息處理開辟了新途徑，相關論文已于 5 月 15 日發(fā)表于《自然》雜志。 量子計算機的核心挑戰(zhàn)在于量子態(tài)的脆弱性 —— 環(huán)境干擾（噪聲）極易導致信息丟失。為此，量子糾錯（QEC）需將量子信息編碼為“邏輯態(tài)”以抵抗干擾。此前，糾錯技術僅在二元量子位（qubit）中實現(xiàn)過“盈虧平衡”（即糾錯后信息保真度優(yōu)于未糾錯狀態(tài)）。 發(fā)表于：5/26/2025 華為正式推出昇騰超節(jié)點技術 5月26日消息，在昇騰AI開發(fā)者峰會上，華為正式推出昇騰超節(jié)點技術。 發(fā)表于：5/26/2025 全球首個人形機器人格斗比賽在杭州舉行 5月25日。杭州成功舉辦了全球首個人形機器人格斗比賽，上演了一場現(xiàn)實版《鐵甲鋼拳》。這場比賽分為表演賽和競技賽。表演賽主要展示機器人的動作，而競技賽采用標準的三回合賽制，每回合兩分鐘，累計得分最高者獲勝。比賽中，機器人們展示了直拳、勾拳、掃腿、側(cè)踢等豐富的招式。最終，經(jīng)過激烈的角逐，操作員陸鑫操控的AI策算師成為全球首個機器人拳王。 發(fā)表于：5/26/2025 中國攻克第三代光伏規(guī)模化生產(chǎn)技術難題 5月24日消息，讓手機殼自主供電、玻璃幕墻變身彩色發(fā)電體，這些科幻場景正在加速走進現(xiàn)實。 5月22日，杭州纖納光電科技股份有限公司以第一通訊單位身份，在國際頂級學術期刊《科學》雜志發(fā)表題為《適用于平米級鈣鈦礦組件結(jié)晶的3D層流風場技術》的研究型論文。 該論文首次系統(tǒng)闡釋了穩(wěn)效協(xié)同的平米級鈣鈦礦組件“效率-穩(wěn)定性-量產(chǎn)良率”的產(chǎn)業(yè)化路徑。 發(fā)表于：5/26/2025 我國首個大型鋰鈉混合儲能站投產(chǎn) 5月25日消息，據(jù)媒體報道，我國新型儲能技術發(fā)展迎來重要突破。近日，國家新型儲能試點示范工程——南方電網(wǎng)寶池儲電站在云南文山州正式投產(chǎn)運行。 作為國內(nèi)首座大型鋰鈉混合儲能站，該項目集成了全球首套構(gòu)網(wǎng)型鈉離子儲能系統(tǒng)、全球最大單機高壓直掛式構(gòu)網(wǎng)型儲能系統(tǒng)等多項創(chuàng)新技術，標志著我國新型儲能技術邁向多元化發(fā)展新階段。 發(fā)表于：5/26/2025 傳鴻海將30億美元競標UTAC 加速半導體垂直整合 5月26日消息，據(jù)媒體報道，中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團（富士康）正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業(yè)聯(lián)合科技控股（UTAC），交易估值或達30億美元。 據(jù)知情人士透露，UTAC母公司北京智路資本已聘請投行杰富瑞主導出售事宜，預計本月底前接收首輪報價。目前各方均未對此置評。 值得關注的是，UTAC在中國大陸的業(yè)務布局使其成為非美資戰(zhàn)略投資者的理想標的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應商，鴻海近年來持續(xù)加碼半導體產(chǎn)業(yè)布局。 發(fā)表于：5/26/2025 ?…88899091929394959697…?
